Redmi K30 Pro硬件配置公布：骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1+VC液冷散热 | Hi科技

继Redmi正式官宣将于3月24日发布新旗舰Redmi K30 Pro后，来自官方的爆料也越来越多。作为旗舰阵营中的新品，Redmi K30 Pro将搭载骁龙865+LPDDR5+UFS 3.1，官方称这可能是5G时代的最强性能组合。

不可否认，这套配置的确有着极强的性能表现。据官方介绍，Redmi K30 Pro配备新一代内存技术LPDDR5，内存速率高达5500Mbps，每秒可传送44GB的数据；而最新一代闪存UFS 3.1将提供高达750MB/s的顺序写速度。至于骁龙865更不必多说，其可谓是性能输出的源泉。

2020年已经进入到3月中旬，市场中也相继问世了多款旗舰产品，在这其中大部分机型都选择了骁龙865+LPDDR5的组合，可以说是旗舰机的标配了。不过在UFS闪存的选择上仍然存在不同。对此，Redmi品牌总经理卢伟冰也进行了简单的解释，他表示Redmi K30 Pro采用了UFS 3.1闪存标准，Write Turbo技术把顺序读写速率最高提高到了750MB/s，还加入了全新省电技术，让终端更省电。

此外，为了让手机的性能发挥的淋漓尽致，Redmi K30 Pro在散热方面也是堆足了料。该机采用VC液冷散热，面积高达3435mm²，能够更快、更均匀的把热量传递，彻底激发手机的性能。

Redmi K30 Pro不仅在硬件配置上堪称真旗舰，拍照方面也将会有着出色表现。据此前消息，Redmi K30 Pro将提供标准版以及高配版，二者的差异在于镜头部分，高配版或将加入潜望式长焦镜头，带来出色的变焦能力。

Redmi K30 Pro将于3月24日发布，而最近一段时间相信官方会持续为新机预热，让我们拭目以待。