伴随行业为Wi-Fi 6E准备就绪 高通技术领导力突显 | Hi科技

北京时间2月26号消息，通过跨高通FastConnect™移动连接子系统和高通Networking Pro系列Wi-Fi接入点平台的产品组合，高通在6GHz频段进行了Wi-Fi 6E OTA演示。

高通已经准备好将Wi-Fi 6产品组合扩展至6 GHz频段，以释放突破性的Wi-Fi 6E性能。据了解，此项新技术旨在为下一代高带宽无线连接提供全新的海量无线网络容量。通过支持大量的160 MHz信道和先进的调制技术，并把握将高度差异化的端到端Wi-Fi 6特性进行扩展部署的机遇。

据悉，Wi-Fi 6E就绪演示基于已经大规模商用的、搭载高通骁龙865旗舰移动平台的Wi-Fi 6商用终端。最新FastConnect 6800子系统能够提供全新水平的Wi-Fi速率（接近1.8Gbps）、可靠性和响应性，即使在高度密集的环境中也能支持。

由于能够支持诸多标志性特性，包括横跨2.45GHz和5GHz频段的上行与下行MU-MIMO（支持高达8路串流）、OFDMA和1024QAM，以及独特的时延降低优化，FastConnect 6800子系统能够应对许多目前严峻的移动连接挑战，高通将技术领导力扩展至对6GHz频段的支持，可以为移动终端实现3 Gbps以上的Wi-Fi连接速度创造条件。

此外，高通 Networking Pro系列平台通过基于OFDMA和MU-MIMO技术的多用户算法实现了灵活的配置、强大的网络处理能力和确定性资源分配，让该系列平台广受欢迎并被超过200款已出货或正在开发中的产品设计所广泛采用，采用该系列平台进行商用部署的产品组合广泛覆盖企业级和家庭场景，并且在很多场景下，这些产品都搭配骁龙™X55 5G调制解调器及射频系统使用，组成突破性的平台面向下一代固定无线接入的宽带CPE产品。