高通第三代5G基带芯片骁龙X60：5nm工艺制程 明年上市 | Hi科技

2月26日凌晨，高通在美国召开发布会展示了第三代5G基带芯片X60。这是继X50与X55之后的第三代5G外挂芯片，拥有更出色的性能表现。

据高通介绍，骁龙X60是全球首个5nm制程基带芯片，功耗进一步降低、整体性能更强。与此同时，高通X60是全球首个支持聚合全部主要频段及其组合的5G基带及射频系统，支持5G SA、NSA双组网，支持毫米波、Sub-6GHz（FDD/TDD）、5D TDD和FDD载波聚合和动态频谱共享。骁龙X60下载速度可达7.5Gbps，上行速度可达3Gbps。

高通表示，本季度会向合作伙伴提供骁龙X60基带，预计搭载骁龙X60的终端将在明年年初上市。以此来看，骁龙X60将会搭配骁龙875成为明年安卓阵营的旗舰组合。