格芯与环球晶圆达成12英寸SOI晶圆合作协议 用于RF射频芯片 | Hi科技

日前Globalfoundries格芯宣布与全球第三大硅晶圆供应商环球晶圆签署合作协议，双方未来将进一步合作，由环球晶圆为格芯供应12英寸的SOI晶圆。

环球晶圆目前已经有研发、生产8英寸SOI晶圆，这次合作为双方合作开发、供应12英寸SOI晶圆铺平了道路，格芯有望获得稳定的12英寸SOI晶圆。

SOI全称是Silicon-On-Insulator，也就是绝缘体上硅，在硅晶圆基体与衬底之间加了绝缘层，隔离开来，最早是IBM开发的，也是IBM的特色工艺技术之一。SOI的原理很复杂，大家只要知道SOI工艺具备性能更高、功耗更低等优点就行了，此前业内有个说法就是具备SOI技术的工艺相当于提升了半代水平。

这次与环球晶圆的合作也主要是用于RF射频芯片，应该是用于他们的22nm、12nm FD-SOI工艺生产线中。根据格芯所说，他们打算将其领先的RF SOI技术，应用于环球晶圆扩产供应的12吋的SOI晶圆上，经由技术优化，为目前以及下一世代的移动设备和5G应用，提供低功耗、高效能和易整合的解决方案。