Intel面向5G无线基站发布10nm工艺芯片凌动P5900 | Hi科技

早在去年初的CES 2019展会上，Intel便推出了全系列10nm工艺产品，包括轻薄本上的Ice Lake-U/Y、服务器上的Ice Lake-SP、3D封装的Lakefield，以及面向5G基础设施的“Snow Ridge”。但此后Snow Ridge却杳无音信，直到今天才终于正式登场，并列入Atom凌动系列家族，型号为凌动P5900，这是Intel首款面向无线基站的10nm SoC片上系统。

Intel虽然已经将基带业务卖给了苹果，放弃智能手机市场，但是仍保留并发展5G基础设施，而随着凌动P5900的推出，Intel将架构从核心拓展到接入网，并一直延伸到网络的最边缘。

Intel没有公布凌动P5900的详细规格，只说它的设计基于5G网络迫切需要的高带宽、低时延，提供可满足当前乃至未来5G基站需求的功能，同时为网络基站市场引入Intel芯片技术，并使之成为这一市场的基石。

Intel预计自己将在2021年成为基站市场的领先芯片提供商，比早先的预测提前一年。