紫光展锐官宣5G SoC：与联通有大动作 | Hi科技

2月21日，国内通信巨头紫光展锐官方宣布，将于2月26日14点举办春季线上发布会，主题“5G所向 价值所往”，紫光展锐旗下第一颗5G SoC即将揭晓！

紫光展锐2019年3月发布了自己的第一款5G基带方案春藤510，基于自家5G技术平台马卡鲁，架构灵活，有着高集成、高性能、低功耗等技术优势，台积电12nm工艺制造，同时支持SA和NSA组网模式、2G/3G/4G/5G通信制式，符合最新的3GPP R15标准规范，可广泛应用于不同场景。

今年将会有数十款基于春藤510的终端上市，其中海信已经率先发布了新款智能手机F50，搭载紫光展锐虎贲T710处理器、春藤510 5G基带。

春藤510是一款独立5G基带，而全集成的SoC单芯片乃大势所趋，紫光展锐也将在华为、三星、联发科、高通之后加入这一行列，新款5G SoC集成的5G基带模块也应该就是基于春藤510演变而来。

另外，紫光展锐还披露与中国联通在5G方面达成合作，会在本次发布会上同时揭晓。

详情未知，很可能是联通会全力支持紫光展锐5G方案，并大规模采购相关终端产品。

在此之前，紫光国微、中国联通曾合作推出5G超级SIM卡，在传统存储卡形态的基础上增加了SIM触点，二选一卡槽可同时支持SIM通信、存储两种功能，统一支持5G/4G3G/2G网络，搭载企业级闪存颗粒，容量可达32/64/128GB，远超一般SIM卡的128KB或者几MB，读写速度也高达90MB/s、60MB/s，并有各种安全认证，已获得大量手机终端的支持。