高通苹果冰释前嫌 未来四年将采用高通5G芯片 | iPhone中文网

据悉，苹果有将5G基带集成到自研处理器中的计划，但是详情仍以未经佐证的传言居多。不过有一点可以确认，基带芯片需要几年的时间开发，在此期间，苹果仍旧依赖成熟的三方供应商。

据外媒报道，一份由美国国际贸易委员会（ITC）公布文件揭示了苹果和高通此前冰释前嫌后所签的供应协议部分内容，其中敏感的价格部分被隐藏，但还是很有多不少有用信息。

简单来说，苹果至少要在未来4年购买高通的5G基带。其中，2020年6月1日到2021年5月31日使用X55基带，2021年6月1日到2022年5月31日使用X60，2022年6月1日到2024年5月31日使用X65或者X70。

协议显示苹果需在未来四年采购高通5G基带：骁龙X55打头阵

当然，外界猜测，苹果也许可以采取类似三星的方式，即自研基带就绪后，部分iPhone/iPad使用全套自主方案，另一部分则依旧采购高通芯片即可。

X55基带目前也应用在了骁龙865 5G手机上，它支持2G~5G全球全网通，兼容Sub 6GHz和mmWave毫米波频段。至少从这份协议判断，今年秋季的“iPhone 12”系列搭载它应该没有什么悬念。