索尼发出邀请函 MWC2020发布Xperia 5 Plus新机 | Hi科技

1月16日消息，日前索尼发出了邀请函，将于2月24日在西班牙巴塞罗那举办的MWC2020大会上发布其手机新品。

根据此前曝光的信息，索尼这款新机可能会被命名为索尼Xperia 5 Plus。据悉，索尼Xperia 5 Plus的机身尺寸为168.2×71.6×8.1mm，包含摄像头凸起厚度为9.3mm；该机配备了6.6英寸OLED屏幕，屏幕比例仍为21:9。机身背部左上方设有竖直排列的镜头模组，指纹传感器放在手机右侧，电源二合一设计。此外该机还保留了3.5mm耳机孔，同时配备了双扬声器。

核心配置上，索尼Xperia 5 Plus可能会搭载高通骁龙中端芯片，如无意外应该是骁龙765移动平台。由于CES展会上索尼并未带来手机新品，所以MWC就成了Xperia粉丝新的期待。