搭载天玑1000处理器 Redmi K30 Pro 或于3月发布 | Hi科技

近日，有一款小米新机曝光，博主@数码闲聊站爆料，Redmi正在测试33W电荷泵快充技术。考虑到Redmi K30 5G支持30W闪充，由此猜测拥有更快充电速度的新款机型可能是旗舰K30 Pro 5G。

目前关于K30 Pro的细节信息很少，有一种猜测是K30 Pro采用升降全面屏方案。之前小米集团中国区总裁、Redmi品牌总经理卢伟冰预言，挖孔屏将是2020年旗舰机型的一大趋势，由此猜测K30 Pro也有可能会采用挖孔屏。

核心配置上，K30 Pro必将搭载旗舰SOC。有可能是联发科天玑1000，也有可能是高通骁龙865+骁龙X55，之前卢伟冰本人为联发科天玑1000旗舰SOC发布会站台，暗示Redmi要用这颗芯片，因此不排除Redmi K30 Pro使用的可能。