realme真我X50 5G正面照公布：双打孔屏设计 | Hi科技

1月2日消息，日前，realme官方再度为realme真我X50 5G新机进行预热，并且公布了这款手机的正面照片。与此前曝光的信息一致，realme真我X50 5G采用了双打孔屏造型设计，开孔位于屏幕左上角的位置；目前来看前置挖孔屏也是时下市场比较流行的设计方案，很多新推出的机型都采用了这一设计。

realme真我X50 5G是realme旗下第一款5G手机，它将搭载高通首款集成式5G芯片——骁龙765G，支持SA/NSA双模5G，支持n1/n4/n78/n79等频段，实现国内主流频段的全覆盖。

realme真我X50 5G手机将于2020年1月7日正式发布，作为2020年的开门新品，realme已经确定该机不会提供4G版本，全系标配5G。此外，realme在2020年将完成从千元入门到高端旗舰的全价位段5G机型覆盖，因此realme真我X50 5G的售价同样值得期待。

除了手机之外，realme还将推出一款realme真我Buds Air真无线耳机。这款耳机支持蓝牙5.0与开盖闪连技术，开盖便能被手机识别并一键配对，再次使用时可马上连接。