硬件情报站51期：N卡新核弹RTX3090曝光 国产颗粒DDR4内存上市 _ 游民星空 GamerSky.com

首款雷电3Wi-Fi6移动网卡：售价499元

100%国产DDR4内存来了

NVIDIA安培偷跑严重：新旗舰为RTX 3090

Intel11代酷睿架构大变：退回8核时代

台积电宣布4nm工艺

PCIe6.0标准正式版明年发布

首款雷电3Wi-Fi6移动网卡：售价499元

存储外设品牌acasis阿卡西斯近日推出了全球首款雷电3接口的Wi-Fi移动网卡，填补了该类产品的市场空白。

阿卡西斯雷电3Wi-Fi移动网卡使用铝合金壳体CNC而成，两侧开有三个散热槽，顶部凸起部分是SMA天线插头，带有两根旋转可调角度的全向天线，内部是一张Intel AX200网卡，支持802.11x over 2x2 MU-MIMO天线，峰值带宽为2.4Gbps，支持5GHz和2.4GHz频段，同时还支持蓝牙5.0。

阿卡西斯雷电3Wi-Fi移动网卡目前定价499元，相比普通网卡来说价格昂贵很多，但作为第一款雷电3接口的Wi-Fi6网卡，如此高价也在情理之中。

需要注意的是，目前该网卡仅支持Windows系统，苹果由于没有推出第三方雷电Wi-Fi网卡Mac系统驱动，所以目前苹果Mac系统无法使用这款移动网卡。

100%国产DDR4内存来了

最近国产SSD固态硬盘和DDR4内存纷纷亮相，其中内存又来自紫光的，也有基于长鑫存储颗粒的光威弈Pro系列，而且价格都比较实惠。

其中紫光的内存都是自主研发，除了DDR4-2666的颗粒暂时用的是SK海力士的，DDR4的颗粒和PCB主板都是紫光自己设计，后期随着产能上升，DDR4-2666也会使用紫光自己的颗粒。

目前紫光的DDR4内存条已经全线上架电商平台，桌面8GB容量DDR4-2400京东售价仅为199元，可以说是非常便宜了。

紫光内存也吸引了不少外媒的关注，甚至不少称这是第一款100%中国自产内存，虽然设计和规格一般，但意义重大。

光威的弈Pro系列内存也已经正式开卖，采用的是长鑫颗粒，同样8GB容量京东报价为218元，而且频率为3000MHz，性价比比紫光的DDR4-2400更高。

同时，光威现在正对一批悍将、TYPE-α系列DDR4内存进行清仓处理，16GB容量的DDR4内存现在单条只卖269元，有需求的玩家可要抓紧时间入手了。

NVIDIA安培偷跑严重：新旗舰为RTX 3090

最近一段时间关于NVIDIA安培显卡的偷跑情况非常严重，虽然NVIDIA已经开始严查，但似乎效果不大，还是不断的有各种偷跑曝料露出，其中可信度最高的就是首发的主要高端显卡的型号和规格。

根据曝料，RTX 3080将基于GA102-200核心打造，内建4352个CUDA，配置10GB GDDR6X显存。不仅如此，RTX 3080显卡上面还会新加入一款RTX 3090，基于GA102-300核心打造，拥有5248个CUDA，配置24GB容量GDDR6X显存，以取代之前的TITAN显卡。

虽然曝料显示新的RTX 3090显卡的功耗达到了350W，但根据igorslab网站的解释，这个350W是TGP功耗而非TDP功耗，实际计算下来，RTX 3090的TDP大约为230W，比RTX 2080Ti的TDP250W还低了一些。

而为了满足新显卡的散热需求，NVIDIA也重新设计了新显卡的散热器，最近泄露出来的前后风扇造型的外观正是目前NVIDIA正在评估的两个设计方案之一，最终会使用哪一个还不确定。

从时间表上来看，RTX系列显卡目前正处于最初的物料准备阶段，6月底到7月初开始工程验证测试(EVT)，7月上旬到中旬进行设计验证测试(DVT)，7月中旬或下旬会得到可点亮的样卡，同时进行电磁干扰测试(EIT)，然后在7月底到8月初进入生产验证测试(PVT)阶段。至此，如果没有什么大问题，一款显卡就将最终定型，可以准备生产了。

暂时可以预计新一代NVIDIA显卡会在9月份正式发布，然后上市。而有趣的是，有消息显示，AMD也会在9月份左右推出基于RDNA2架构、Big Navi核心的下一代高端显卡。不妨让我们拭目以待今年9月份的这场新显卡之争。

Intel11代酷睿架构大变：退回8核时代

代号为Comet Lake-S的十代桌面酷睿刚刚发布，下一代的Rocket Lake-S处理器的信息也不断被曝光出来，之前就有传闻说第11代酷睿会是最后一代14nm工艺处理器，同时会引入10nm+工艺的11代移动版酷睿所采用的Willow Cove CPU架构。

不过根据油管大VMoore’s Law is Dead的可靠消息称，Intel内部给与Rocket Lake-S CPU架构的代号并非Willow Cove，而是一个新的名字“Cypress Cove”。Cypress Cove架构并不是简简单单从10nm Willow Cove那里移植过来的，而是结合14nm工艺进行了重新开发，IPC的提升相比于Sky Lake可能达不到Willow Cove25%的进步幅度，但是针对高频率做了特殊优化设计，频率肯定要超过Tiger Lake，目标是4.7GHz甚至更高。当然也不能排除如果能使其表现尽可能接近Willow Cove，最终也会公开称之为Willow Cove。

这是2015年6代酷睿Sky Lake之后，Intel对桌面酷睿进行的第一次新架构升级，不过11代酷睿最多只会有8核心，相比十代酷睿的10核心有所减少——理论上11代酷睿可以做到10核心，但是在8核心时功耗和发热都已经架不住了，毕竟只是14nm，搭配全新架构有点力不从心。

台积电宣布4nm工艺

最近台积电的CEO刘德音在股东大会上宣布，台积电将会推出4nm工艺的“N4”，作为其最先进5nm工艺“N5P”的进一步加强版，预计在2023年投入量产。

这种套路是从16nm时代开始的，当时台积电还严格遵从技术标准，但是三星将类似的工艺叫做14nm，从纸面上看台积电就落后了，于是台积电将16nm加强升级了一下，推出了12nm，从此一发不可收。例如6nm工艺的N6，就是7nm工艺N7+的升级版，这样做的好处是在性能、功耗继续优化的同时，设计上彼此兼容，客户可以轻松迁移，以较低的成本获得更好的芯片，和新工艺所带来的优势。

根据规划，台积电会在今年第四季度量产初代5nm，同时完成3nm工艺的设计工作，预计2021年上半年投入试产，并加快推进2nm工艺的研发。

PCIe6.0标准正式版明年发布

PCI-SIG组织在前段时间的开发者大会上宣布，将在2021年发布PCIe6.0标准的正式版本。

作为计算机行业最通用的总线标准，PCIe3.0用了足足7年，PCIe5.0早已完成，但PCIe4.0才刚刚开始还没有全面普及。根据消息，PCIe6.0 v0.5初始版草案已在今年2月份完成，最近很快会公布v0.7完成版草案，后续在今年晚些时候还有v0.9最终版草案，最后才会是1.0正式版本。

PCIe6.0按照传统继续让I/O带宽翻倍达到64GT/s，实际应用中，PCIe6.0x1单向带宽为8GB/s，PCIe6.0x16单向带宽128GB/s，双向带宽256GB/s。除了继续沿用PCIe3.0十代引入的128b/130b编码方式，还会加入全新的脉冲幅度调制PAM4，取代PCIe5.0NRZ，可以在单个通道、同样时间内封包更多数据，以及低延迟向前纠错(FEC)和相关机制，以改进带宽效率。

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