硬件情报站46期：台积电3nm曝光 显卡与CPU性能将爆发？ _ 游民星空 GamerSky.com

AMD Zen3四代锐龙延续AM4接口

台积电首次公布3nm工艺详情

AMD发布三代锐龙3处理器

AMD下一代计算卡规格曝光

微星发布增强版RTX 2080Ti

全新安培架构要来了!

AMD锐龙4000系列APU曝光

AMD Zen3四代锐龙延续AM4接口

AMD曾经承诺过，AM4接口至少会延续到2020年，现在很多玩家都很关心即将到来的四代锐龙处理器是否还会沿用AM4，大家只要更新一下主板Bios就能用上最新一代处理器。

德国笔记本品牌XMG在介绍自家新品的时候确认到，B450芯片组只需更新微代码，就能兼容锐龙4000系列桌面处理器，这也意味着AMD4接口可以再用一代。

除了B450外，现有的X570、X470甚至更老的X370系列主板都能支持锐龙4000系列处理器，但是B350是否支持就不好说了，虽然理论上没问题，但具体还是要看主板厂商的意愿，在三代锐龙发售前期也曾曝出过类似的信息，主要原因可能还是Bios越来越复杂，数据增多后容量不足难以优化。

台积电首次公布3nm工艺详情

在前不久的Q1财报会议上，台积电首次正式公布了3nm工艺的详情，预定在2022年下半年量产。

台积电原本计划4月29日在美国举行技术论坛，正式宣布3nm工艺详情，不过这个技术会议已经延期到了8月份，所以台积电才会在Q1财报会议上首次对外公布3nm工艺的技术信息和精度。

在技术路线上，台积电评估多种选择后认为现行的FinFET工艺在成本和能效上更佳，所以3nm首发依然会是FinFET晶体管技术。台积电表示，3nm工艺的研发符合预期，并没有受到疫情影响，预计在2021年进入风险试产阶段，2022年下半年量产。

根据三星的说法，相比7nm，3nm工艺可以减少50%功耗增加30%的性能。而在3nm节点上，三星在进度和技术的选择都比较激进，会淘汰FinFET晶体管直接使用GAA环绕栅极晶体管技术，之前计划在2021年量产，不过受到疫情影响也推迟到了2022年，让3nm首发之争变得扑朔迷离。

在最新的2019年年报中，台积电还表示今年会加快2nm的研发速度。根据台积电的说法，台积电在2019年已经业内率先启动2nm工艺的研发，并在关键的光刻技术上进行2nm以下技术开发的前期准备工作，一步步的逼近1nm工艺。

对于台积电而言，3nm、2nm这些更先进制程工艺的技术挑战是次要的，最关键的是成本，因为随着半导体工艺的演进，需要投入动辄数百亿美元的资金用于研发、建厂，芯片设计公司也必须跟着烧钱，一方面是芯片设计难度的极具增加，另一方面则是要帮代工厂均摊成本。

根据现有数据显示，7nm工艺芯片的研发需要至少3亿美元的投资，5nm工艺上平均要5.42亿美元，3nm和2nm工艺虽然还没有数据，但预计起步10亿美元，至少2nm工艺不会低于这个数字。

而1nm工艺可能就是硅基半导体的终点，再往下就需要更换材料了，比如比如纳米片、碳纳米管等。在2019年的Hotchips会议上，台积电研发负责人、技术研究副总经理黄汉森(Philip Wong)在演讲中就谈过半导体工艺极限的问题，他认为到了2050年，晶体管会来到氢原子尺寸，即0.1nm。而碳纳米管(1.2nm尺度)、二维层状材料等可以将晶体管变得更快更迷你，同时相变内存(PRAM)、旋转力矩转移随机存取内存(STT-RAM)等会直接和处理器封装在一起，缩小体积，加快数据传递速度。

AMD发布三代锐龙3处理器

4月21日晚，AMD正式发布了第三代锐龙3处理器系列，7nm工艺Zen2架构首次进入入门级市场。

第三代锐龙3处理器包括锐龙3 3300X和锐龙3 3100两款型号，均采用最新的7nm工艺制造，基于最新的Zen2微架构，相比一二代锐龙3还首次开启了同步多线程(SMT)技术，均为4核8线程，原生支持PCIe4.0和DDR4-3200。

锐龙3 3300X基准频率3.8GHz，最高加速4.3GHz，二级缓存16MB，热设计功耗65W，自带幽灵Stealth散热器，定价120美元。

锐龙3 3100基准频率3.6GHz，最高加速3.9GHz，二三级缓存分别为2MB和16MB，热设计功耗65W，自带幽灵Stealth散热器，定价99美元。

于此同时，AMD还正式发布了B550芯片组，其中最诱人的地方在于搭配三代锐龙处理器，可以启用来自处理器的24条PCIe4.0，分配给M.2接口、PCIe插槽，从而支持PCIe4.0 SSD，让主流用户也可以体验飞一般的速度了。

新一代锐龙3系列处理器将于2020年5月正式上市，B550主板则要等到6月16日才会开始上市，而A520暂时还没有发布上市消息。

AMD下一代计算卡规格曝光

最近知名曝料推主@_rogame发现了一款Arcturus计算卡的测试样品，拥有120个计算单元、7680个流处理器，核心加速频率787MHz，SoC频率750MHz，显存频率1200MHz。

虽然没有透露Arctrus的具体架构，但应该就是AMD在3月初刚刚宣布的全新CDNA GPU架构。120个单元、7680个流处理器，相当于Radeon VII游戏显卡的两倍。如果按照AMD GPU的设计规律，完整版应该是128个单元、8192个流处理器。

AMD虽然将计算卡和游戏卡分为了CDNA、RDNA两种架构，但底层架构还是有很多相通之处，所以可以期待未来的Radeon游戏卡在核心规模上也能提升一倍。

微星发布增强版RTX 2080Ti

微星最近发布了首款显存频率为16Gbps的RTX 2080Ti显卡——微星GeForce RTX 2080Ti GAMING Z TRIO。

这款微星RTX 2080Ti GAMING Z TRIO拥有4352个CUDA，显卡主频最高可以加速到1755MHz，仅仅比闪电低了15MHz，配置了11GB容量GDDR6显存，显存位宽352bit。此外这款微星RTX 2080Ti GAMING Z TRIO显卡的显存频率从NVIDIA官方设计的14Gbps升级到了16Gbps，这也是全球首个也是唯一一个。

过去NVIDIA在GTX 10系列显卡上也曾有过类似的改动，比如GTX 1060显卡的显存频率从8Gbps提升到9Gbps，GTX 1080显存频率从10Gbps提升到11Gbps。

微星并没有说明显存频率提升是由于更换了显存芯片还是超频所致，也没有公布具体的上市时间和价格，但据消息显示，微星RTX 2080Ti GAMING Z TRIO要比微星RTX 2080Ti GAMING X TRIO的性能强5%。。

全新安培架构要来了!

NVIDIA官方宣布，将于北京时间5月14日21点，以录播的方式，放出创始人兼CEO黄仁勋的GTC2020主题演讲，虽然没有披露更多袭击，但值得注意的是，NVIDIA在新闻稿副标题中用了“Get Amped”一词，可以理解为沸腾起来，但也很有可能是在暗示新的Ampere(安培)架构。

根据现有消息显示，这次的7nm安培GPU也会使用台积电7nm工艺，这也意味着NVIDIA要跟AMD抢7nm产能了，更重要的是，两家同时使用7nm工艺之后，AMD的RDNA2架构和NVIDIA的安培架构又可以对比着看了，在没有了工艺上的代差因素之后，双方的性能和能效更值得关注。

但想要真正用上RTX 3080Ti显卡可能还得等到第四季度了。

AMD锐龙4000系列APU曝光

经常爆料AMD最新消息的网友rogame在前段时间曝光了一款未知的AMD APU处理器，其中基础频率大于3GHz，iGPU核显频率大于1200MHz，支持DDR4-3200内存，虽然没说核心数，但猜测是6核12线程版本。

性能方面，CPU性能比目前的锐龙7 4700U/4600U更强，但核显频率低了不少，所以GPU性能要比6核锐龙4000U系列要弱一些。

综合来看，这次泄露的锐龙4000 APU定位不算高，有可能是传闻中的锐龙3 4200G，预计会在8月份发布。

此外，根据最新消息，AMD的下一代APU也被曝光，代号为“Cezanne”，将会采用FP6封装方式，CPU架构升级到Zen3，GPU部分可能会基于RDNA2，完整支持最新公布的DX12U。而戴尔已经开始设计基于“Cezanne”的笔记本产品了。

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