硬件情报站39期：AMD处理器降价 8核已不足千元 _ 游民星空 GamerSky.com

内存SSD已经大幅涨价 最高涨幅29%

部分RTX 2060采用TU104核心 性能更强

NVIDIA将发布6款笔记本独显

Intel十代酷睿i5-10500H曝光：6核8线程?

真香!AMD二代锐龙价格腰斩

产能提升 三代锐龙开始降价

三代HBM2显存公布：提升33%

内存SSD已经大幅涨价 最高涨幅29%

　　外媒Hardware在对比了年初到现在的一些内存和存储产品价格之后发现，很多内存和存储产品都有明显涨价，涨幅最高达到了29%。

　　Hardware列举了一些例子(和2019年12月最低价格相比)：

　　美商海盗船的Vengeance LPX Black DDR4-3000MHz/16GB内存平均价格上涨了17%，DDR4-3200MHz/16GB内存上涨了11%。

　　芝奇Aegis DDR4-3000MHz/16GB内存价格上涨了22%。

　　金士顿A2000 NVMe SSD平均价格上涨了29%。

　　东芝RC500 500GB和Intel 660P 2TB的价格上涨了17%。

　　美商海盗船的MP600上涨了9%。

　　总的来说，2020年内存和存储产品的价格呈现整体上涨趋势。不过也有人分析认为，2020年上半年三星西安NAND Flash工厂二期等多个项目投入使用后，产能将会进一步提升，同时，因为全球大部分电子产业都在中国，在当前“抗疫”的状态下，短期内服务器/OEM等市场的需求会明显减少，这些因素会抑制全球内存和存储产品的价格上涨幅度，目前内存和存储产品的价格已经处于一个接近顶峰的状态。

部分RTX 2060采用TU104核心 性能更强

　　在上期的硬件情报战站，我们提到为了应对AMD RX 5600XT显卡，EVGA将旗下的RTX 2060 KO降价50美元销售，让抢购到这批RTX 2060的用户更惊讶的是，这批RTX 2060显卡采用的是TU104核心而不是标准的TU106。

　　外媒分析，这部分TU104核心应该是RTX 2070/2080产品线淘汰的残次品，通过屏蔽报废单元，保留62%左右的CUDA就能降级为TU106核心。

　　不过根据GN实测发现，TU104版的RTX 2060相比TU106版性能表现更好，至少在3D工具Blender中如此，但遗憾的是，消费者并不能在购买之前得知所买的显卡到底采用的是那种核心。

NVIDIA将发布6款笔记本独显

　　根据外媒报道，NVIDIA将在4月或5月发布6款全新的笔记本平台NVIDIA独立显卡。

　　首发的6款显卡分别是：

　　RTX 2080 Super 8GB GDDR6 mobility

　　RTX 2070 Super 8GB GDDR6 mobility

　　RTX 2070 8GB GDDR6 mobility

　　RTX 2060 6GB GDDR6 mobility

　　GTX 1650Ti 4GB GDDR6 mobility：替代GTX 1650 4GB GDDR5

　　GTX 1650 4GB GDDR6 mobility：替代GTX 1050 3GB GDDR5

　　在最新的Geekbench的数据库中也出现了两款联想游戏本，搭载的正是全新的GTX 1650Ti和GTX 1650(猜测)。

　　从规格上来看，笔记本平台的GTX 1650Ti只拥有16组计算单元，相比桌面版GTX 1650Super少了256个流处理器，新的GTX 1650(猜测)依然为14组计算单元896个流处理器，但显存却升级为GDDR6版本。

Intel十代酷睿i5-10500H曝光：6核8线程?

　　最近在3DMark的数据库中被曝出一款非常特殊的酷睿i5-10500H处理器，拥有6核8线程。

　　自从多线程技术应用于处理器以来，从未出现过这种不对称规格，所以并不能排除是3DMark检测出错的可能性。

真香!AMD二代锐龙价格腰斩

　　随着三代锐龙的上市，二代锐龙迎来了降价。

　　但令人没有想到的是，二代锐龙的价格几乎腰斩，例如8核16线程的R7 2700售价降低了到千元以下，京东正品盒装只要939元，这价格真的太香了。

　　其他二代锐龙也都有大幅降价，例如R7 2700X官方售价1399元，R5 2600X售价899元等，有兴趣的DIY玩家不妨入手。

产能提升 三代锐龙开始降价

　　除了二代锐龙，三代锐龙也迎来了不同程度的降价，而降价的原因很可能就是7nm产能上来了。

　　在1月底的AMD财报会议上，AMD就谈到了台积电的产能问题，CEO苏姿丰表示代工合作伙伴台积电在7nm产能爬坡的前几个月给了AMD很好的支持，2020年AMD在7nm方面还会有显著增长。

　　台积电对于AMD的合作也很重视，但在2019年，台积电的7nm产能很紧张，苹果和华为两大客户的移动处理器优先权高于AMD，进入2020年，过了苹果和华为的出货高峰期，而且台积电也追加投资提升了7nm产能，所以这两个月可以给AMD安排更多的产能。

　　同时，苹果和华为2020年的高端芯片会转向5nm工艺，如此AMD的7nm产能就更有保障了，不会再像2019年那样紧张，三代锐龙的降价也自然在情理之中。

三代HBM2显存公布：提升33%

　　固态存储协会(JEDEC)发布了第三版HBM2存储标准JESD235C，将带宽提高到3.2Gbps，前两版中依次是2Gbps和2.4Gbps，环比提升33%。

　　按照设计规范，单Die最大2GB，单堆栈12Die(无标准高度限制)，也就是24GB容量，匹配1024bit位宽，单堆栈理论最大宽带410GB/s。对于支持四堆栈(4096bit)的图形芯片来说，总带宽高达1.64TB/s。

　　事实上，3.2Gbps的第三代HBM2早先已经由三星和SK海力士提出，并更名为HBM2E，这种说法也得到了JEDEC的默认。

　　在JESD235C标准发布的同时，三星宣布名为Flashbolt(前两代名为Flarebolt和Aquabolt)的第三代HBM2存储芯片将在上半年量产，单颗最大容量16GB，由16Gbps的单Die通过8层堆叠而成。

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