次世代主机拷机对比：PS5温度最高峰值65度 XSS最低_3DM单机

次世代主机PS5和Xbox Series X的真机和拆解信息都已经基本公布完毕，此前索尼宣传PS5的散热非常给力而且静音，还使用了液金，看来是下了很大功夫。但是据国外推主Roberto Serrano’在推特上公布的消息，PS5拷机温度最高峰值65度，是XSS、XSX和PS5测试中温度最高的。

据国外推主Roberto Serrano’公布的消息，XSS SoC面积197.05mm2，散热风扇120×14mm，运行温度47摄氏度，峰值58℃。当然，XSS性能最低，发热小情理之中。相较而言，XSX与PS5都要“烫”一点。

简单来说，XSX的SoC封装面积是360.45mm2，风扇尺寸130×25mm，运行温度52℃，峰值62℃。PS5的SoC封装面积是308mm2，风扇尺寸120x45mm，运行温达到了55℃，峰值温度更是65℃，在三款主机中温度最高。

当年，微软因为Xbox 360的三红门恶名远扬，希望今年这几台主机别重蹈覆辙。当然，目前这组测试数据尚未得到官方的证实，仅供参考。