外媒现场实拆Xbox Series X：超高集成度 硕大均热板_3DM单机

在微软正式公开Xbox Series X的全部规格之前，Digital Foundry和一些媒体受到微软的邀请参与了线下的实机展示活动，演示人员也没有说太多的废话就把机子给拆了，我们来看看这台紧凑、小巧但性能强悍的主机，其内部构成是什么样的。

昨晚发布的视频：

体积硕大的被动散热器，鳍片相当厚，整机的散热全靠顶部的风扇来带动：

SoC近景图，可以看到显存是由三星提供的，根据显存型号判断确实是1GBx4+2GBx6的组合，位宽为320-bit：

将全部机件装入机箱，非常非常紧凑。后部提供了两个USB，一个RJ-45网口，一个专用存储卡插口和HDMI 2.1：

插到机器后部的扩展存储卡是由希捷出品的，它使用了特别定制的接口，但仍然是走NVMe协议：

新的手柄，可以看到它多了一个分享按键，而十字键也改成了类精英手柄的样子：