传Xbox Series X将搭载游戏主机史上最复杂SoC芯片_3DM单机

推特网友@blueisviolet最近在一位AMD SoC开发主管的LinkedIn页面上发现了一些线索，并猜测Xbox Series X将搭载一款非常复杂的SoC芯片，集成了多个CPU簇，每个CPU簇里都有多个CPU核心，CPU核心使用x86架构和ARM处理器架构。另外他们搭载的SoC将使用7nm工艺。

不过遗憾的是，目前这批信息无从考证，在LinkedIn上搜索AMD的相关人员的话，会因为隐私设置而看不到具体信息，所以只能被当成未经证实的传闻看待。但我们都知道XSX将搭载最新技术，硬件性能将是本世代主机的好几倍。

虽然次世代主机非常令人向往，但分析机构DFC预测，目前的新冠病毒疫情可能会影响到次世代主机的生产和交货日期，所以大家也需要做好准备多等一段时间。

目前Xbox Series X已正式公布，预计2020年内发售，尚未正式宣布推迟。