英特尔展示“Lakefield”处理器主板 短小精悍_3DM单机

在今年的CES 2020上，英特尔展示了Tiger Lake-Y处理器的主板，长条形，单手可握，只有两个USB-C接口。

现在，英特尔又公布了“Lakefield”处理器的主板，比Tiger Lake-Y的更加短小精悍，只有一个USB-C接口。

英特尔表示，Foveros高级封装技术允许英特尔把内存和I/O模块封装在一个芯片中，可以大大减小主板的尺寸。英特尔首款采用该设计的产品是“Lakefield”，这是一款采用英特尔混合技术的酷睿处理器。从上图可以看出，“Lakefield”的主板比Tiger Lake-Y的要短很多，主板上有一个小小的“Lakefield”芯片，上方似乎是一个SSD颗粒，只有一个USB-C接口。

英特尔也在新闻稿中表示，Lakefield有5个核心，将一个10nm的高性能Sunny Cove核心与4个基于Intel Atom处理器的核心结合在了一起。这款芯片将会用于轻薄的设备，提供良好的性能、较长的电池续航和连接性。