产业链消息：iPhone 12 A14芯片将由台积电独家代工 | iPhone中文网

今日（12月30号）消息，根据消息报道，苹果将在2020年下半年将推出四款iPhone 12系列智能手机，将搭载A14处理芯片以及都配备骁龙X55基带。据了解，供应链业者指出，苹果A14采用5nm制程，高通X55采用7nm制程，晶圆代工订单由台积电通吃，台积电5nm已进入试产阶段，2020年上半年进入量产，苹果A14将在第二季底开始量产，并包下台积电三分之二的5nm产能。

按照台积电官方数据，相较于7nm（第一代DUV），基于Cortex A72核心的全新5nm芯片能够提供1.8倍的逻辑密度、速度增快15%，或者功耗降低30%，同样制程的SRAM也十分优异且面积缩减，在之前有消息称，台积电5nm的良率已经爬升到50%。

据悉，苹果预估推出的四款iPhone 12，包括搭载5.4英寸及6.1英寸OLED面板的iPhone 12、搭载6.1英寸OLED面板的iPhone 12 Pro、搭载6.7英寸OLED面板的iPhone Pro Max等，其中， iPhone 12 Pro/Pro Max会搭载后置三摄，还有ToF镜头。

台积电11月合并营收月增1.7％达1,078.84亿元，创下单月营收历史新高，较去年同期成长9.7％，累计前11个月合并营收达9,666.72亿元，较去年同期成长2.7％。法人预估，台积电第四季及全年营收都将创历史新高，2020年第一季营收仅受工作天数减少影响而小幅下滑5％以内，第二季之后将逐季创高到下半年，即2020年全年营收及获利将续创历史新高。