担心技术外流：高通将新一代处理器交由台积电生产 | Hi科技

高通近日发表旗舰级芯片骁龙865，并选择由台积电负责生产代工，高通的说法是基于代工厂产能和技术考量，但有媒体披露，高通是担心骁龙865芯片技术被三星偷走，趁机优化三星自家Exynos系列芯片。

据新加坡《联合早报》网站12月26日报道，高通这次最新亮相的三款5G处理器，包括旗舰级的骁龙865，由台积电7纳米制程吃下代工“肥单”，而中端的骁龙765、骁龙765G，则由三星的7纳米制程所生产。

报道称，高端芯片之所以下单给台积电，高通的解释是，选择芯片代工厂考量的因素包括芯片技术和供应能力等。不过，韩国媒体Business　Korea指称，三星的7纳米布局较台积电提早好几个月，仍无法吃到高端芯片骁龙865订单，只分配到中端S765、S765G，真正原因是高通担心三星“抄袭”芯片的制程技术。