Redmi官方揭秘骁龙765G处理器细节 三簇式架构Kryo 475与骁龙855相同 | Hi科技

今日消息，Redmi官方揭秘了骁龙765G处理器的细节。据悉，Redmi首款5G手机Redmi K30系列将全球首发高通骁龙765G移动平台。

Redmi表示骁龙765G基于7nm EUV工艺制程打造，比8nm工艺制程功耗降低35%；集成式5G低功耗芯片，第二代5G手机解决方案；三簇式架构Kryo 475，与骁龙855相同；Adreno 620新一代GPU，与骁龙865相同架构。

Redmi K30将于12月10号发布，在外观方面将配备6.67英寸全面屏，采用更成熟的第二代挖孔屏技术，孔径为4.38mm，挖孔面积更少，在显示面积更大的情况下更加美观。在设计上，遵循从左到右的阅读习惯，将双摄前置相机放于右上角。

除了搭载骁龙765G移动平台，Redmi K30系列将采用12组天线设计，是4G手机天线数量的2.5倍，器件总数增加500个，机身需要多开4~5个天线槽，5G信号更加稳定。