Redmi K30系列将配备6.67英寸全面屏 孔径为4.38mm | 安卓中文网

今日（12月4号）消息，今早Redmi官方表示Redmi K30将首发搭载高通骁龙765G处理器，除了这个消息外，今天上午官方还透露了有关手机屏幕的一些预热消息，一起来看看。

据了解，Redmi K30 系列将配备6.67英寸全面屏，采用更成熟的第二代挖孔屏技术，孔径为4.38mm，挖孔面积更少，在显示面积更大的情况下更加美观。在设计上，遵循从左到右的阅读习惯，将双摄前置相机放于右上角。

Redmi K30将于12月10号发布，配备侧边指纹识别、后置四摄、搭载骁龙765G处理器，支持5G双模、内置12组天线，除此之外，有消息称Redmi K30系列将采用66W快充技术。

除了Redmi K30系列手机，Redmi在发布会上还会为大家带来Redmi路由器AC2100、Redmi小爱音箱Play以及RedmiBook全面屏笔记本。