郭明錤表示2020 年 iPhone SLP主板面积将增加 10–15% | iPhone中文网

近日消息，苹果分析师郭明錤在最新的苹果分析报告中表示，苹果自 2019 年第三季度末开始停售配备 Any-layer HDI 主板的 iPhone 机型 (包括 iPhone 7 系列与更早机型)，iPhone 机型开始全部配备单价更高的 SLP，也就是堆叠式类载板技术，据了解，堆叠式类载板技术在 5G高端手机渗透率将快速增加，以满足耗电量增加下对更大电池容量的需求。

据了解，iPhone 11 系列电池容量提升的原因就是采用了更复杂的 SLP 主板设计得以节省内部空间，而2020 年 iPhone 为适应 5G，SLP 面积将增加 10–15%，同时升级更低的介值耗损、更低的热膨胀系。

除此之外，郭明錤预测 2020 年上半年发售的 iPhone SE 2 将采用 10 层板、线宽线距为 25 –30μm 的 SLP，与 iPhone 11 采用的技术相同。