苹果明年将发布三款iPhone 均采用高通X55 5G芯片 | Hi科技

据《日经亚洲评论》的消息称，苹果将于明年推出三款iPhone新机，均支持5G网络，而这三款iPhone将全部搭载高通X55 5G芯片。

今年2月份，高通发布了第二代5G基带骁龙X55，采用最新的7nm工艺制造，覆盖全球全部地区的全部主要频段，并实现7Gbps速率，支持毫米波和6GHz以下频段，以及SA独立组网和NSA非独立组网模式。4G部分，骁龙X55也比以往的4G基带有所提升，最高支持制式来到LTE Cat.22，速度可达2.5Gbps。

此外有分析人士表示，苹果计划明年出货8000万台5G iPhone，作为苹果首款5G iPhone，这也将有助于加快5G的普及。通常情况下， 苹果每年的新款iPhone出货量在7500万部至8000万部之间。

与此同时，苹果也在自主研发5G Modem芯片，最快将于2022年用于iPhone新机。