联发科Q3季度营收达标 旗下5G芯片明年Q1季度量产 | Hi科技

近日，联发科公布了9月份及Q3季度运营数据，其中9月合并营收234.94亿新台币，环比增长2%，同比增长1.7%；Q3季度中，联发科合并营收672.24亿新台币，相比Q2季度的615.67亿新台币增长了8.4%，顺利完成此前预估的Q3季度财报预期。

此外，联发科CEO蔡明介表示，联发科5G SoC处理器已经在Q3季度给客户送样了，2020年Q1季度就会量产，这将是联发科大量出货的开始。

据悉，联发科的5G SoC处理器采用了ARM Cortex A77 CPU架构(公版性能提升20%)，GPU为Mali G77（公版性能提升30%），单芯片整合M70 5G基带，支持Sub 6GHz频段的基带在巴展上演示的最快下行速度（诺基亚基站）可达4.7Gbps。有消息称联发科会在今年12月份举行一次全球发布会，正式宣布旗下的5G SoC处理器。