iPhone 11 Pro Max结构拆解示意图：使用Intel基带 | iPhone中文网

在9月11日凌晨，苹果召开了秋季发布会，在会上发布了2019年款的iPhone 11系列手机。不过发布的时候就受到了质疑，在去年和前年的iPhone系列手机使用了英特尔的基带导致信号变差，而本代手机发布会没有明示。现在有国内维修机构提前送出了iPhone 11 Pro Max的主板结构示意图，其中A13处理器清晰可见。从拆解结构示意图看，iPhone 11 Pro Max还是采用双层结构设计，主板面积最大的是NAND闪存，其次是A13处理器，同时是，使用的依旧是Intel基带，同时内部也是有两个电池接口。

虽然还是Intel基带，但是从测试来看，要比上代iPhone速度给力不少。据Speedsmart.net （在全美发现，iPhone 11 Pro和iPhone 11 Pro Max的4G LTE速度比前代iPhone XS系列快了接近13%。

A13采用台积电7nm工艺制造，85亿个晶体管，集成六个CPU核心，其中两个大核心性能提升20％、功耗降低30％，四个小核心性能提升20％，功耗降低40％，同时集成四核心GPU，性能提升20％，功耗降低40％、Metal优化。

另外还有八核心神经引擎(类似NPU)，性能提升20％，功耗降低15％，以及机器学习加速单元，矩阵乘法性能提升6倍。