高通7系平台的5G布局 一场即将发生于方寸之间的“田忌赛马” | Hi科技

5G，被业界普遍认为是“第四次工业革命”，因为5G对整个社会生活的影响是方方面面的，从生产到生活，从娱乐到工作，从消费领域到产业领域……它将从基础网络连接技术的角度颠覆、解放整个社会的生产力。而高通之于5G，恰如鱼群之于海洋。高通通过自身在基础连接技术方面的沉淀，以及在连接芯片产品的同时，同步完成了对5G整个产业生态发展的整体解决方案的研发。从2016年就已经面向5G推出的骁龙X50 5G modem，到如今的第二代5G调制解调器骁龙X55的正式发布；从去年推出的首个5G射频模组，到如今形成了从调制解调器到射频前端的整套5G网络解决方案。迄今，高通在推动5G终端问世的过程中，一直都起到了重要的作用。事实上，在今天你已经可以切切实实买到的5G手机产品中，大部分觉采用了高通的5G网络解决方案，不得不说，这也是高通和OEM厂商们合作推进的结果。

纵观高通的手机平台产品线，骁龙8系旗舰移动平台我们已经比较熟悉，骁龙855以及骁龙855 Plus两兄弟，目前已经支持多款领先的5G移动终端，并将它们推向了市场。明年我们还将看到性能和工艺更加先进的，新一代的骁龙8系旗舰移动平台搭配骁龙X55调制解调器登陆市场。

而骁龙7系5G移动平台，将会是高通旗下首个原生集成5G基带的移动平台，并支持所有主要地区和频段。高通表示该平台是今年2月首个宣布的5G集成式移动平台。这么看来，业内对于骁龙7系5G移动平台的期待值还是相当高的。

最后，未来的骁龙6系5G移动平台，鉴于其中低端市场的定位，它的意义旨在更广范围地普及5G体验，而在这一点上，也与运营商们在全球5G网络覆盖部署计划的大方向上相一致。骁龙6系主要面向更大众的市场，搭载骁龙6系5G移动平台的智能手机终端预计于2020年下半年商用，以支持5G在全球范围的普及。

来自“中等马”与“上等马”之间的较量，带来的结果言近旨远

谁都没想到，高通用旗下的中端7系移动平台，打出了反制“麒麟990 5G”的第一招。9月6号下午四点半，就在华为发布了全球首款集成了5G基带的手机SoC——麒麟990 5G，誓要再一次收割全国人民“开水”的时候，高通紧随其后，突然宣布了旗下首个原生集成5G基带的移动平台，隶属于高通骁龙7系列芯片产品。高通的这波突然发难，在瓶子哥看来不仅仅是高通对华为发出的充满了火药味儿的宣战，更像是高通蓄谋已久、早就有备而来的一波反制华为的契机。

熟悉高通骁龙产品线的朋友们应该都知道，骁龙的7系平台一直都是投放于与千元机市场，作为中端芯片进行销售的，所以从另一个层面来看，高通宣布骁龙7系5G平台的登场，也是同时宣布了这将会是首款中端5G智能手机所使用的5G芯片处理器。作为两家芯片制造商本次的核心竞争点，“集成了5G基带的手机SoC”显然才是大家关注的重点。高通如今这波用自家的“中等马”反制华为“上等马”的行为，大有“四两拨千斤”的架势。在高通如此从容应对华为的背后，瓶子哥看到的，是它坐拥技术加持下的“有持无恐”——我用我的中端产品就能实现你最新的旗舰产品才能实现的功能，那我的最新旗舰产品，岂不是就……

醉翁之意不在酒，高通选择走这步棋的原因，无非就是想向外界发出一个讯号——我们同样拥有集成5G基带SOC的技术，此前没有对外宣布只是因为还没到一个合适的“契机”。因为此前的骁龙855 Plus+X50外挂基带的5G网络解决方案完全可以满足当前的市场需求，同时竞争对手们也都是外挂基带，并没有集成式5G基带的发布，所以我们选择“按兵不动”。如今“麒麟990 5G”发布，为了在技术和舆论方面不落下风，稳定合作厂商们的心，我们也同时宣布了“骁龙7系列5G SoC”的消息。连带的，此前舆论盛传的那些“高通不支持SA”、“高通没有集成式5G基带的技术”等等的谣言也就不攻自破了，实现了技术和舆论方面的双赢。

这种“无形的威胁”才是最让竞争对手们所顾忌的，因为高通首发的集成5G基带 SOC居然是中端芯片产品，那么高通在8系旗舰移动平台产品上，究竟还隐藏了哪些仍未可知的技术。这些未知的不确定性，才是高通真正的“杀手锏”。这便是高通本次宣布“骁龙7系5G平台”消息的最终目的，同时也是它最想让大家明白的“话外音”和“延伸意”。

高通式的“釜底抽薪”，向华为的“中等马”和“下等马”施压

从高通此次公布的一些“骁龙7系5G芯片”的数据来看，这颗骁龙7系列5G SoC将会采用7nm的制程工艺打造，同时还将搭载高通下一代的AI人工智能引擎和Snapdragon Elite Gaming特性。这就和瓶子哥此前发表的那篇，“对于高通在5G时代下，又会有哪些技术会被下放至中端芯片市场”文章中的所有预测不谋而合。此外，这颗骁龙7系列5G SoC不仅集成了5G基带，还同时支持毫米波和6GHz以下的频段、TDD和FDD模式、5G多SIM卡、动态频谱共享等技术，当然也会同时兼容SA/NSA组网。

看到这里，想必有些朋友已经明白了高通为什么要通过这种“田忌赛马”的方式，来向华为施压。因为对于智能手机的SOC技术而言，新技术从下至上的成长，永远比从上至下的“下放”要容易得多。毕竟如果新技术在性能稍弱的中端芯片上都能够畅通无阻的运行，那么性能更强的旗舰芯片对它而言，无疑是更肥沃的土壤，能够让新技术在大展拳脚的同时，产生更多的可能性，这是一道加法题；反之，将新技术从旗舰芯片的高度逐步下放，所面临的可能是中端或者低端芯片在硬件性能方面的桎梏，从而导致它们不能承载新技术的全部，需要通过删减或者“缩水”来达到低一级的芯片性能所能承载的运行强度。“下放”的过程不仅需要花费更多的时间来进行功能上的取舍以及性能上尝试，同时于最后结果而言，很有可能是一道减法题。

而就目前看来，高通需要做的是一道加法题和一道减法题，而华为海思所要做的，却是两道减法题。高通的“中等马”——骁龙7系5G SoC，可以迎战华为的“上中下”三匹马；而目前华为展示出的“上等马”——麒麟990 5G，却只能和高通的“中等马”打的有来有回。高通通过“骁龙7系5G SoC”使出的这一招釜底抽薪，无非就是看中了中端市场好切入、易推广、容错率高、风险低的高回报低成本特点。高通其实很早便开始放眼布局，抢占市场范围更大，拥有更多出货量，同时作为主要获利点的中芯片端市场。如今，骁龙7系5G SOC的发布，不仅令“麒麟990 5G”的风头稍减，同时高通通过这一系列的操作，再一次拉高了自己在舆论方面的关注度，并同步向华为目前的“软肋”，空缺的中、低端5G SOC领域开始施压。

能够开发出顶级处理器，显然华为也同时具备开发中低端处理器的能力，不过有意思的是，直到现在华为的中端处理器也仅仅从万年麒麟659升级到麒麟710而已，而反观骁龙，中端处理器层出不穷，从之前的万金油处理器骁龙625到如今的骁龙710、骁龙735等等，几乎在性能方面，都能略压同时期的中端麒麟处理器。

对于高通而言，其高端处理器的出货量与中端出货量完全不可同日而语，在芯片的研发投入上，显然高通8系列处理器是投入的重点，但是当顶级旗舰处理器被推向市场后，市场却没有足够的终端设备去消耗，那么在不提高单价的前提下，高通如何平衡投入巨大的研发成本，将会是一件愈发急于被解决的事情。因此高通想要获取更多的利润，要么就提高芯片的单价，要么便是多推出市场接受度高，更受市场欢迎的中端处理器。旗舰处理器单价提高势必会降低OEM厂商们采购的意愿，尤其是中端处理器的性能已经足够满足消费者日常使用的前提下。而开发基于新制程的中端处理器显然成本要低得多，并且由于巨大的出货量可以保证高通攫取巨额的利润。因此对于高通来说，这显然是为数不多的选择中最优的方案。

而华为的芯片主要是为了满足自己使用，所以在华为海思看来，自己完全没有必要耗费过多精力去定制更多的中、低端型号芯片。芯片的研发投入巨大，如果没有足够的出货量保证的话，便很难保证芯片的投入与收益的平衡，因此对于华为而言，大量机型采用麒麟旗舰处理器，才可以尽可能的平摊研发成本。如此看来，华为海思和高通走的是“大相径庭”的两条路子。

纵使如今麒麟810在中端芯片市场风头正盛，但是也难以掩盖华为麒麟芯片在高、中、低端市场之间的明显断层。高端芯片（麒麟9系列）目前尚能自给自足，但回看中端市场，麒麟710发布已经相近一年，其性能仅与骁龙660基本相当，已落后于目前的市场环境，无论是对于华为海思国内市占率的目标、成本和利润还是长远的市场格局，都不是一个好的现象。再反观高通，纵然骁龙8系列的旗舰名号早已名声在外，但真正为其提供最多利润的，还是出货量大且成本较低的7系列、6系列的中低端芯片。结合最近一段时间来看，骁龙6系列从660、670到675，7系列从710到712、730、730G，高通无形之中加快了中低端芯片的迭代速度，选择扩大第二战场，对于高通来说也不失为一种好的策略。

华为在现阶段，只是单纯的寻求技术上的突破，最终的目的是为了避免此前被“技术制裁”的被动局面重演。而高通不仅仅是在寻求技术上的突破，同时它还在寻求如何快速的使用这个技术去解决目前市场上存在的痛点，抢占市场。高通的最终目的，是在寻求如何应对竞争对手对我发起技术冲击的同时，还能同步的快速抢占市场，让技术变现。单就这一点上来说，高通显然是比华为多考虑了一层战略决策。因此，华为海思推出新的手机处理器芯片，无论是作为麒麟710的迭代产品，还是与麒麟970、980等高端产品形成高低搭配目前都是迫在眉睫的状态。华为目前所要做的，不仅是在旗舰芯片上5G技术的突破，更重要的是在技术突破后，如何尽快的将自己拥有的5G技术进行下放，重拾自己的5G中低端智能手机市场。

未来的5G SOC****或将四分天下：两大分，两小分

就目前看来，高通在5G SOC上的布局显然更有前瞻性，是更具优势的。华为目前凭借着“麒麟990 5G”或许还能在旗舰芯片市场占据优势，可是一旦到了年底，在下一代的高通骁龙旗舰8系5G移动平台发布后，麒麟990 5G的优势是否还存在，瓶子哥在这里就要打一个大大的问号了，毕竟现在麒麟990 5G宣称对飙的对象是骁龙855 Plus，可目前骁龙中端的7系5G SoC都能和它打的有来有回。如果华为还是没能在未来的这段时间里，找到弥补自家中低端5G SOC空缺的办法，或者是迟迟不推出麒麟8系列集成了5G基带的手机SOC，那么它不仅要面对的是如今包括OPPO、realme、Redmi、vivo、摩托罗拉、HMD Global、LG电子在内的12家手机厂商与品牌，在未来的5G手机上部署骁龙7系5G集成平台，并将在第四季度开始陆续商用上市后，源自中低端市场的缺失而产生的压力，同时麒麟990 5G一旦没能招架得住下一代高通骁龙旗舰8系5G移动平台的狂轰滥炸的话，华为所丢失的就不仅仅是中低端5G芯片市场了，而是高中低三线5G芯片市场的全线崩盘。

对于高通而言，一切也不是高枕无忧的。如果下一代的高通骁龙旗舰8系5G移动平台的性能依旧“挤牙膏”的话，那么它很有可能会被竞争对手反超，落下个马失前蹄的局面。所以在这里瓶子哥再次大胆的预测一下：

新一代的骁龙8系旗舰移动平台将会于今年年底宣告上市，并于明年的第一、二季度开始铺货。在硬件上，新一代的骁龙8系旗舰移动平台不仅将会原生集成骁龙X55 5G调制解调器，同时在天线模组和射频系统方面，例如移动毫米波、5G能效和设计简便性上，也将会有更新的技术加持。

用户体验方面，新一代的骁龙8系旗舰移动平台一定也将在维持电池高续航的同时，在5G信号方面为我们带来更高效的高功率设备解决方案，给予用户“5G多SIM卡”、可调谐的多天线管理系统等功能上的优化创新。

AI方面，终端侧AI是高通在人工智能上发展的重点，它对于设备使用的体验帮助要比传统的云端侧AI更为显著。相应的，终端侧AI对系统级的软件和硬件设计要求都不低，而新一代的骁龙8系旗舰移动平台的性能，恰好能满足这方面的硬件需求。5G的加入对于人工智能的发展也有着巨大的帮助，甚至可以说5G与AI两者相辅相成，结合之下绝不是1+1=2的效果，而是有着几何级数式的增长。所以瓶子哥有理由相信，新一代的骁龙8系旗舰移动平台在终端侧AI方面，一定会有惊喜等着我们。

在性能和游戏方面，Snapdragon Elite Gaming也必然会迎来升级，从今年主打游戏画面的层面来看，明年新一代的骁龙8系旗舰移动平台上所拥有的Snapdragon Elite Gaming体验升级的重点，必然会来到声音处理，也就是音质方面的升级。这也将同时带动高通一直潜心耕作的蓝牙耳机音频处理芯片以及在VR、AR、XR领域上的突破。当听觉和视觉上的限制被打通，5G所畅想的“无边界沉浸式”体验才能真正实现。XR眼镜就是高通开放生态的典型用例，Qualcomm Technologies产品管理高级总监Hugo Swart曾经表示，移动XR的机遇是非常广阔的，它面向整个生态系统、平台供应商以及智能手机厂商和AR、VR、一体机头显设备供应商，甚至运营商都能够在XR设备中发现自己的机遇。高通在2019年chinajoy上展示的众多骁龙XR设备，就是高通开放生态的最好证明。新一代的骁龙8系旗舰移动平台，必然会是其中最关键的一环。

以上就是瓶子哥对于新一代的骁龙8系旗舰移动平台在未来5G时代，将带来哪些突破的预测和展望。其实除了深耕于通信领域，高通如今也是PC生态圈的积极参与者，高通已经通过和微软的深入合作，将很多智能手机的使用习惯带到了PC当中，比如全天甚至多天的电池续航、即开即用、可始终与云端保持连接等。这或许将是PC行业的一个全新的起点，目前看来，高通也正为PC行业的这一转型做好准备。当然，别忘了总是被我们忽略的智能汽车领域。5G将为诸多的垂直行业带来深刻的变革，其中最有望成为受连接技术和5G发展影响最深的行业之一，就是汽车行业。而高通又在网联汽车产业中扮演什么样的角色呢？抛开繁琐的智能汽车芯片产品不谈，高通旨在通过5G技术的加持下，重新定义用户的车载体验，今天的智能手机体验在未来也将被带到汽车领域之中，汽车联网的能力将得到拓展，未来高通版图下的的智能汽车，将实现“实时直接通信”、“避免车辆碰撞”、改善道路安全，且这些体验都无需依赖任何移动运营商的网络。

高通对于5G的野心绝不仅仅是停留在硬件设备层面上的，它最终的目的，是实现对于5G的“赋能”。“赋能”，顾名思义，就是给予谁赋予它某种能力和能量，通俗来讲就是，你本身不能，但我使你能。这便有些站在高位者的角度去统领一个时代的意味了，获取更多的话语权，同时相当的有侵略性。

总的来说，如果一切发展顺利，高通凭借着横跨骁龙8系、骁龙7系和骁龙6系的“高中低”跨三档式的全面组合，将大大扩展自己在5G移动平台方面的版图势力，规模化加速5G在2020年的全球商用化进程。就目前来说，我们可以期待一下realme和Redmi这两个品牌，已经确定首批搭载骁龙7系列5G SoC的智能手机产品。同时在明年，也将会有众多的中端5G手机迎来发布。

在如今高通、华为海思、联发科、三星，四大芯片制造厂商都有集成了5G基带的手机SoC发布的情况下，按照如今的发展形势，如果各厂商的战略正确，那么未来的5G SOC芯片市场或将是一个高通、华为两大分；三星、联发科两小分的局面。但是如今高通在中端芯片市场上的先发制人，显然已经为自己在今后5G方面的布局打下了良好的基础。这也让瓶子哥对于高通——这个拥有众多先进技术加持下的芯片公司的未来有了更多的期待和好奇，好奇他们对于未来可能会面临的挑战究竟还藏了“多少手”令人出其不意的应对方案。