年底在印度将发布联发科Helio M70 5G芯片组 | Hi科技

根据消息，台湾芯片制造商联发科将于今年年底在印度推出具有5G功能的Helio M70芯片组，明年即可购买搭载了该芯片组的智能手机。联发科的5G芯片组相比其他芯片组肯定会更具性价比，并有助于在中国扩大5G普及。中档和廉价智能手机采用此芯片组，可以大大降低5G智能手机的成本。

制造商正致力于为客户提供5G智能手机。支持5G的智能手机，例如Galaxy S10 5G，已经可以在世界各地开放购买。在未来几个月，制造商们将推出更多的5G设备。目前大多数这些设备都使用高通Snapdragon 5G基带芯片，并且价格昂贵。

联发科表示，5G是他们非常关注的领域。相关SoC将于年底推出，明年出货。去年联发科开发了M70调制解调器，它提供5G的功能，今年晚些时候它将与CPU结合成为SoC一起发布。

联发科的产品将是第一批支持5G基带多模式和高达5Gbps下载速度的调制解调器。联发科尚未公布M70芯片组确切发布日期。使用这种芯片组的智能手机将在未来两年内在印度上市。