为了主流 5G 手机 高通 X55 modem即将到来 | Hi科技

首批 5G 手机预计会在这周开展的 MWC 2019 上陆续发布，然而高通已经抢先在带来另一款应用于主流5G 手机的 modem 芯片 X55，表示将会支持所有主要频段（包括毫米波或以下）、不同运作模式和网络部署方式（包括 4G / 5G 频谱共享）。高通更指 X55 的峰值最高可达 7Gbps 下行和 3Gbps 上行速度，当然这要在极理想的情况之下了。

同时，X55 受惠于 7nm 制程而有更好的功耗表现，同时也会有着 100MHz 封包追踪和自适应天线能力，用以减少 5G 连接的耗电。高通表示已经给予厂商 X55 的样本测试，预计最快能在 2019 年年底有市售产品面世，让主流消费者都可以享受到 5G 连线的体验，亦即是实现他们第二波 5G 手机推出的计划。