剖析微星2070S魔龙：显卡你喜欢三风扇还是双风扇？ _ 游民星空 GamerSky.com

　　自NVIDIA发布GeForce RTX 2070 Super显卡已经过去了整整两个月，各品牌产品的评测在网上陆续放出，相信常关注硬件的小伙伴们对性能参数已经耳熟能详了。微星最近又推出了一款新的RTX 2070 Super，因为它对微星显卡粉有特殊的意义，所以这次还是要给大家炒一下冷饭。笔者在第一时间拿到了这款显卡，借这篇评测的机会也给大家聊聊对微星显卡这些年来的认知和评价。

　　三大台系之一的微星，原来在人印象中一直是个中规中矩的主板品牌，俗话说板卡不分家，微星早早也开始设计制造显卡，但很长一段时间都默默无闻。假如笔者没记错的话，在2010年的GeForce 4XX时代，微星显卡凭借一款叫做HAWK的系列产品异军突起，销量扶摇直上，接连将几个当时的主流显卡品牌甩在身后，成为当之无愧的年度黑马。HAWK究竟靠什么引当时无数硬件玩家竞折腰呢？

充满金属质感的第一代HAWK方案，GTX 460本身在历史上也令人印象颇深

　　显卡造起来比主板简单的多，同时可供厂商挥洒的空间也比主板小得多。GPU和显存都是上游芯片企业提供的，BIOS固件也必须以上游提供的为基础，与性能有关的参数里可供调节的范围很有限。PCB上能让你自由发挥的部分，你就是给它画出一朵花，本质也就是个DC-DC电源而已，那些超出需求的堆料套路也许对寿命和稳定性有一点帮助，但主要还是噱头，提升的实际效果聊胜于无。公版显卡从不堆料，谁又能找出数据说明公版的稳定性和寿命就不如非公版呢？

　　归根结底，显卡上能让厂商百家争鸣的基本上也只有散热了，以及它后来衍生物——灯光。

　　和芯片、供电这些"高大上"的部分相比，散热给人感觉是没有技术含量的，其实不然。显卡作为消费型产品，散热设计不是能维持芯片元件的运转就完事了，除了散热效能本身以外，它还必须考虑到主板兼容性、机箱兼容性、可维护性，可靠性，噪音，再加上外观审美，要在这么多元素之间取一个平衡点，绝非易事。这是一个系统工程，从设计图纸上画下的第一笔开始就得带入考量，这是显卡厂商最能决定用户体验的部分。

第二代HAWK的方案将理念延续，颜值进一步提升。GTX 560Ti相当于现在RTX 2080 Super的地位却只卖2000块钱，笔者不禁感叹显卡的黄金时代一去不返

　　话题回到微星HAWK，在那个时代显卡散热器的设计取向还很粗放，许多厂商都喜欢将散热器加大，加厚，风扇加多，再冠以一个巨大的整流罩，以彰显"气势"，用料和工艺往往较为粗糙。

第三代HAWK已经能看到"红龙"的雏形，这也是该设计方案最后一次命名HAWK

　　微星HAWK却走了一个薄而精的路线：散热器采用全铝设计，本体工艺十分精细，热管都有镀镍处理，拆下来与当时利民的第三方散热器放在一起对比毫不逊色。这样一个严控体积的散热器，加上两枚强劲的超薄风扇，同样获得了出色的散热成绩。浑然一体的内敛外形散发着金属的气味，使它在当年犹如一件艺术品从那些张牙舞爪的同类中脱颖而出。

辉煌的里程碑：“红龙”

　　随着HAWK系列的终结，微星这套优秀方案的本名也浮上水面——Twin Forzr，直译为"双子冰封"，Twin代表着双风扇结构，后来也被大家戏称为"祖传散热"。

　　随着显卡厂商的命名向游戏向转型，这套散热方案在微星的两代GAMING显卡上迎来了巅峰——它还有个半官方的俗称——红龙。红龙最大的改进是将散热器向纵向扩展，使它在显卡历史上首次能容纳下两个直径达10cm的风扇，散热器本体也像摊大饼似的铺开。这项设计能够获得优良的被动散热效果，使风扇能轻松实现待机停转，在重负载下大直径的风扇只需较低的转速就能将温度控制在安全范围内，获得极佳的静音效果。同时显卡的厚度仍然控制在两槽范围内，不会额外占用主板上有限的纵向空间。以上付出的代价却不值一提，仅仅是牺牲了对超窄机箱的兼容性，不影响绝大多数中塔式机箱的使用。

　　红龙的方案获得用户广泛的好评，微星也顺势将它从GeForce 9到GeForce 10连续使用了两代，只在外形上有稍许改变。

　　以上笔者花了一整页的篇幅给大家从历史角度浅谈了散热解决方案的重要性以及微星"祖传散热"的发展历程，现在我们将时间拨回到现在，来看本文要讲的主角——RTX 2070 Super GAMNG X。

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• 第1页：“祖传散热"的由来
• 第2页：2070S魔龙：双风扇的回归
• 第3页：鉴赏微星RTX 2070S双风扇魔龙
• 第4页：双风扇与三风扇的外形对比
• 第5页：双风扇魔龙周身尺寸细节
• 第6页：双风扇魔龙结构与料件设计
• 第7页：微星第7代Twin Forzr方案解析
• 第8页：测试平台与测试方案介绍
• 第9页：双风扇RTX 2070S魔龙3DMARK测试
• 第10页：双风扇RTX 2070S魔龙游戏测试
• 第11页：为何魔龙更好？烧机测试揭开谜底

2070S魔龙：双风扇回归中高端

　　之所以要把这款RTX 2070 Super单拎出来给大家做个评测，就是因为它代表着微星TwinFrozr在中高端显卡上的回归。这代Turing架构的GPU虽然从16nm进化到12nm，但是NVIDIA也在里面塞了很多前所未有的新东西，比如光追单元、深度学习单元，这使核心面积显著增加，发热量也随之变大。

　　这一代显卡中，从RTX 2080往上再也没看到TwinForzr的身影，而改由Tri-Frozr替代，后者拥有三个风扇，可以看做是前者的扩大版。深灰色加上RGB灯效透出鬼魅的气息，玩家们美其名曰：“魔龙”，就像红龙一样，微星也默认了这个称号。

　　增加一个风扇，加大了散热器，温控问题得到妥善解决，但从来都是一把双刃剑，变长变厚会降低显卡的机箱适用范围。

RTX 2070 Super GAMING X TRIO，三风扇的魔龙

　　因为RTX 2070 Super改用了TU104-410芯片，本质上与RTX 2080同宗同源了，所以微星在此型号上首个推出的魔龙也是沿用TRI-Forzr的方案，它就是由RTX 2080 GAMINNG X TRIO衍生而来，看上去一模一样。

RTX 2070 Super GAMING X，TwinForzr终于回归

　　但是TRI-Forzr实在太大了，在RTX 2070 Super这一级别的魔龙如果只有这一型方案，未免适用面不足。9月5号，微星又终于拿出RTX 2070 Super的双风扇TwinForzr版本，那个熟悉的面孔再次回归了。

RTX 2070 Super GAMING X开箱，送了一根显卡支撑杆

给玩家留下深刻印象的微星红龙

RTX 2070 Super GAMING X，熟悉的那个身影又回来了

　　对于散热方案的适配，以芯片去衡量才是科学的视角，而不是以型号，型号的拟定更多是针对市场定位而做的考虑。既然原来是因为发热的问题导致从TU104这一级开始Twinforzr方案缺席，那么这款同为TU104的RTX 2070 Super GAMINGN X的解决的如何呢？这是本篇评测主要探讨的部分。

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• 第5页：双风扇魔龙周身尺寸细节
• 第6页：双风扇魔龙结构与料件设计
• 第7页：微星第7代Twin Forzr方案解析
• 第8页：测试平台与测试方案介绍
• 第9页：双风扇RTX 2070S魔龙3DMARK测试
• 第10页：双风扇RTX 2070S魔龙游戏测试
• 第11页：为何魔龙更好？烧机测试揭开谜底

鉴赏微星RTX 2070S双风扇魔龙

　　老规矩，首先放上产品的多角度大图供读者鉴赏。

　　RTX 2070 Super GAMING X的外观沿用了RTX 2070 GAMING的设计，所以看上去并不陌生。只是对于TU104芯片的产品而言，它是第一次在显卡上出现。

　　背面设计也跟微星RTX 2070魔龙如出一辙，铝合金制的散热护甲，有微星龙纹盾徽的Logo。这里不得不提一句，GeForce 20系的显卡相比上一代普遍价格都加了一档，相比之前的红龙，微星将"魔龙"设计的更有质感，可能是为了尽量给大家一种物有所值的感觉吧。

　　在这一代魔龙的设计上，微星将RGB灯效加在了散热器整流罩正面，而上一代的红龙仅有肩部Logo灯支持RGB。

　　从这个角度可以看到鳍片很宽，使散热器的厚度超出了两槽范围。喜爱红龙紧凑超薄设计的人会觉得有点儿遗憾，但这可能也是没办法的事，毕竟这一代芯片的发热量加大，确保散热性能的可靠是首要任务。

　　2070 Super魔龙的输出端口配置为三个DP1.4和一个USB2.0，取消了USB Type-C接口，后者却是很难被用到，目前大部分VR设备的设计还没有跟进。

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双风扇与三风扇的外形对比

　　接着我们将微星RTX 2070 Super GAMING X也就是双风扇魔龙，与微星先前已有的两款同级别显卡放在一起对比，它们分别RTX 2070 Super GAMING X TRIO（三风扇魔龙）以及RTX 2070 VENTUS（民间俗称万图师）。

与2070 Super GAMING X三风扇魔龙相比，双风扇魔龙短一些，但显得更壮硕

从这个角度看双风扇的块头也不小

双风扇魔龙的PCB的高度比三风扇魔龙更大，它俩PCB面积应该不相上下

万图师是此前微星RTX 2070 Super唯一的双风扇设计，在魔龙面前显得小巧玲珑

可以看到魔龙比万图师厚不少，后者保持了双槽的厚度

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双风扇魔龙周身尺寸细节

　　再就是周身细节部分的体现

RTX 2070 Super双风扇魔龙的长度都有29.5cm，可见三风扇的有多长

PCB的高度（不含PCI-e金手指）为13.7cm左右，比三风扇要多不少

厚度接近6cm（含PCB背板）

　　由三维尺寸可见，2070 Super双风扇魔龙的体积不见得比三风扇小，长度缩减的体积被纵向增加的部分抵消了，长变成了高。

8pin+6pin的供电，这个与RTX 2080官方标准是一样的

肩部依然有标志性的Logo灯，Twin Forzr 7的字样代表此为该散热方案的第七代设计

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双风扇魔龙结构与料件设计

　　对于微星GAMING系列的结构设计，大家应该不陌生了，从正面到背面依次由散热器、显存散热片、PCB板、背板散热片组成四层三明治结构，如果风扇整流罩单算的话那就是五层。

GAMING系列经典双风扇结构

PCB全貌，拆除显存散热护甲之前

　　独立的显存散热片有两个好处，一个是核心重负载时热量不会逆向传递到显存上，二是日后换硅脂或拆散热器除尘时不必损坏显存的硅胶散热垫，那东西时间久了容易拆碎了。

PCB全貌，拆除显存散热护甲之后

供电系统特写

　　供电模块布局整齐划一，采用8相8回路核心供电和2相2回路显存供电，这8+2相位分别由核心供电和显存供电的两颗PWM独控。显存供电位置充分利用PCB高度上增加的空间，被从右侧供电区块移动到左侧显存上方，这样主供电区块的布线就变得宽松了许多，有利于长时间承受较大电流。许多人觉得PCB线路和元件很密集就感觉“用料足”，其实从电气性能上来说这样只有负面效果，在满足功能的前提下设计者都会尽量避免。 输入和输出滤波均采用日系固态铝壳直插电容，储能电感由微星从工厂定制，每个都贴着闪亮的龙纹图案，可惜它们被散热器挡住了，不拆完全看不到。

显存是镁光经典D9开头的GDDR6颗粒，单颗容量1GB，共8颗

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“祖传新高度”：第7代Twin Forzr设计

　　然后再看看RTX 2070 Super GAMING X的散热器，首先要注意一点，Twin forzr从GeForce 7系以来就一直坚持采用零噪音方案，微星给其取名为Zero Frozr。

　　零噪音设计提醒贴纸

　　所谓零噪音就是指风扇会在显卡温度或功耗低于一定阈值的情况下彻底关闭风扇，散热器进入被动散热模式。结合NVIDIA的节能降频技术，该理念被许多优秀显卡品牌发扬光大。这样除了玩游戏的时间以外，显卡风扇几乎都不工作，不但彻底消除了机箱内一个噪音源，还能显著延长风扇寿命，大幅减缓灰尘积累的速度，延长除尘维护的周期，好处太多了。

不断进化的微星"刀锋"扇叶

　　“刀锋"系列风扇一直是Twin Forzr方案的一大精髓，年复一年微星在上面下了不少功夫，魔龙显卡所在的GeForce 20这代上已经发展出第五代。刀锋的三、四、五代乍一看都比较相似，后者在前者的基础上做了改进。

　　从GeForce 9系列采用刀锋3开始，微星给风扇设计了两种扇叶，分为引流扇叶和增压扇叶，且扇叶总量是双数的。这一点突破了常规，因为通常扇叶都设计为单数，双数对称容易引发共振。但刀锋并不存在这个问题，它相当于将两个7扇叶的风扇叠加在一起。

刀锋5风扇，有14片扇叶

　　后来刀锋4风扇在之前的基础上加大了扇叶弯曲度，应用在微星GeForce 10系的GAMING显卡上。而现在GeForce 20和16系上我们看到的则是刀锋5，它又在刀锋4的基础上增加了翼刀设计。

借鉴自早期后掠翼战斗机的翼刀气动原理

　　想要加大风压，增设翼刀是个简单有效的做法。就如同飞机机翼一样，气流角度与机翼垂直时，机翼下方压强最大，升力效果最好。翼刀就起到整流的作用，强制气流与机翼（风扇叶片）垂直。

散热器本体

　　散热器分两个鳍片阵列，使用5根6mm热管和1根8mm热管将两边串联成一个整体，并且每一边都有用焊接方式结合的导热触面。一侧负责与GPU接触，另一侧则贴合供电模块，这两处是显卡上第一和第二发热源。

波浪形鳍片相当有层次感，侧看像鱼鳞一样

波浪形鳍片和鳍片上整流槽

　　Twin Forzr7改变不只是风扇，鳍片设计也有很大的进步。第一是将迎风面的鳍片边缘做成了波浪形，波峰和波谷十分圆润，与气流柔和接触，起到很好的降噪作用，还收获了更美观的视觉效果。鳍片中间的凹槽可使气流均匀流过鳍片下半部分，同时增加了表面积，提升了换热效率。

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测试平台与测试方案介绍

　　在结束了对RTX 2070 Super GAMING X双风扇魔龙的全方位解析之后，我们进入上机实测环节。对于这款显卡的性能，相信先前网上放出大量的让读者已不再陌生，我们本次测试考察的重点围绕Twin Frozr 7散热解决方案在面对TU104芯片时的表现，以此展望未来微星将这型经典的双风扇方案应用在更高阶显卡上的可能性。

　　当然，借此测试的机会，也要照顾尚不熟悉RTX 2070 Super显卡性能的玩家，游戏测试也不可或缺。我们选择了最近六款单机游戏大作来反映它的帧数，这其中包括最近发布的三款新游戏《德军总部：新血脉》、《Control》和《战争机器5》。

　　游戏画质将采用应用程序菜单中的最高预设档，分辨率分别为1080P、2K、4K。

测试平台配置表格如下：

　　为了尽可能让测试平台不拖显卡后腿，展示最佳应用效果，我们将CPU手动超频至全核4.8GHz，内存应用X.M.P预设中的DDR4-3200，时序14-15-15-36。

测试主板为微星MPG Z390 GAMING PLUS，一款中档实用型Z390游戏主板，价格适中

测试电源使用美商海盗船RM 750X，全模组化设计，80plus金牌标准，轻载风扇关闭

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双风扇RTX 2070S魔龙3DMARK测试

　　基准测试必不可少，首先是3DMARK的各项主要测试跑分。在此之前先让大家了解微星RTX 2070 Super GAMING X双风扇魔龙的性能参数，如下列GPU-Z截图：

微星RTX 2070 Super GAMING X的GPU-Z截图

　　在微星的每一级显卡中，魔龙向来代表高端型号，除了闪电就数它了，频率自然不可能老老实实地按照官方标准设定。2070 Super公版的Boost频率为1770MHz，微星魔龙的目标值比它高了30MHz，显存速率和核心基础频率则与公版保持一致，分别是1605MHz和1.4Gbps。

　　需要注意的是，在NVIDIA的Boost机制下，Boost频率目标值并不能直接反应显卡的实际性能，还取决于功耗和阈值的函数曲线设定，这一点在后面的散热测试环节再向大家展示。

3DMARK Fire Strike Extreme（DX11/2K）得分：11915

3DMARK Fire Strike Ultra（DX11/4K）得分：6192

3DMARK Time Spy（DX12/2K）得分：4667

3DMARK Time Spy Extreme（DX12/4K）得分：4667

3DMARK Port Royal（光追测试）得分：6010

　　3DMARK的五项跑分均表现正常，成绩超过RTX 2070 Super的公版性能，与其频率设定相符。

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双风扇RTX 2070S魔龙游戏测试

　　游戏测试环节，将借此机会我们将微星RTX 2070 Super魔龙和万图师两款显卡都做了测试，将它们的成绩按照1080P、2K、4K分辨率的区分制成三幅条形图，如下：

　　由此可见，同样为RTX 2070 Super，也同样是双风扇，魔龙的成绩比万图师是略强一点点的，相信这也是微星有意为之，毕竟在同级产品中前者是更高档次的型号，多少还是要再性能上做出点差别的。

　　通过最后的散热测试我们可以通过一些数据搞清楚这点儿性能差距从何而来，显卡厂商在这方面通常是如何调控和设定的。

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为何魔龙更好？烧机测试揭开谜底

　　在最后的烧机散热测试中，像游戏测试一样，我们也将微星RTX 2070 Super双风扇魔龙和万图师按例各测试一遍，对比它们的差异。

　　我们在两款显卡运行3DMARK测试时分别记录了它们核心最高Boost频率。

RTX 2070 Super GAMING X记录到最高核心频率1980MHz

RTX 2070 Super Ventus记录到最高核心频率1995MHz

　　结果令人吃惊，万图师的最高核心频率竟然比魔龙还高一点。3DMARK测试属于一个典型的中高级别游戏负载，如果万图师的频率高，为何魔龙的帧率要比它多一点呢？答案并不复杂。

　　因为游戏中除了类似3DMARK的中高级负载，还有许多重负载场景，而且随着运行时间的积累，核心温度也会比短暂的3DMARK测试要高。典型负载下万图师的频率更高，不代表重负载和更高温度下它的频率也更高——不同的显卡的频率阈值函数可以有不同的设定，而且不同的散热效果也能使显卡工作状态维持在不同的函数区间上。

　　接下来的重负载烧机测试就能清楚地说明这个问题了。

微星RTX 2070 Super GAMING X的烧机数据截图（点击放大）

微星RTX 2070 Super Ventus的烧机数据截图（点击放大）

　　在Furmark满载半小时之后，RTX 2070 Super魔龙的核心频率还有1770MHz，依然处于Boost状态，而万图师的核心频率已经掉到基础频率1605MHz了，两者相差了150MHz以上。与此同时，魔龙的核心温度还比万图师低了5℃。

　　或许依照现有数据我们还无法准确判断两款显卡的频率阈值函数是否不同，但有一点是肯定的：这足以说明有效的散热是显卡Boost机制发挥的主要保障，在重负载下双风扇魔龙凭借更强大的TwinFrozr7方案让显卡能稳定运行在更高的频率上，甚至同时还能实现更低的温度和风扇转速。

　　至于静音效果，无论是GAMING X还是Ventus都令人满意，微星显卡在此一向很出色。

　　“祖传散热"是玩家之间的调侃，在某种意义上是对散热方案的褒奖。只有一款经过深思熟虑，没有明显短板，具有优良的可靠性和可持续发展性的方案才有资格成为"祖传”，才会被厂商应用在一代又一代的产品上，甚至如像文章开头提到的：这是属于显卡厂商自己的精华。

　　RTX 2070 Super GAMING X 的发售对于所有微星显卡的粉丝都是一个好消息，笔者也乐见经典的回归。这次换代它也一如既往地在之前的基础上做出改进，无论散热效果、静音效果都表现出比往常更高的水准。唯一遗憾是它的厚度没有能够继续控制在两槽范围内，大多数情况下单卡使用没有问题，但遇到ITX机型和组SLI时可能会有麻烦。或许有人认为这代显卡的功耗是罪魁祸首，可就对比Ventus的情况来看，散热器厚度还是有压缩的空间的。

　　但也有另一种可能：随着SLI实际应用率的走低，TwinFrozr自此将牺牲一点厚度兼容性，转向为更强调散热和静音的方案。而Ventus的出现正好从它手上接过了"薄"这项任务。谁知道呢？让我们边走边瞧吧。

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