联发科7nm/5G芯片年底问世 营收未涨谋求转型 _ 游民星空 GamerSky.com

　　对于即将到来的5G时代，联发科一直将它视为复兴的机会，去年联发科就推出了旗下首款5G芯片Helio M70，将使用台积电的7nm工艺制造，速率可达5Gbps，支持3GPP Releas 15规范，目前唯一支持LTE和5G双连接（EN-DC）技术的5G系带，并支持目前5G NR中最常见的n41、n78和n79三个频段。

　　Helio M70此外还 是一颗多模基带芯片，支持4G/3G/2G，并且对4G多个频段进行完整支持，这样做可以让移动终端设备内部设计更加精简，节省能耗、尺寸大大减少。

　　联发科CEO蔡力行表示他们今年Q4季度就会推出这款7nm工艺的5G芯片（在5G芯片上，包括高通英特尔在内几乎都是提前纸面发布一年多），之前发布的高端芯片P90也会在Q2季度量产。

　　此外联发科日前公布了2月份的营收，当月合并营收为141.61亿新台币，环比下降12.81%，不过同比增长了11.43%。近年来联发科一直在谋求转型，背后原因就是营收止步不前，对今年的预期依然是持平或者微涨，这也是联发科连续第三年营收几乎不变了。此外，联发科表示他们今年底将会推出7nm工艺的5G芯片。

　　根据联发科CEO蔡力行所说，Q1季度整体上依然是淡季，预计毛利率在38%到40%之间，全年营收预计比去年持平或者微涨，而毛利率则要实现40%以上的目标。——这句话背后，联发科从2017到今年在内的三年内业绩一直在下滑或者持平，2016年营收暴涨30%之后，2017年就跌了13%，去年营收衰退了0.07%，今年依然是持平或者微涨，连续三年没有增长了。