小米Redmi K30手机官宣：挖孔屏 搭载高通5G新U_3DM单机

今天上午，Redmi K30系列正式官宣。新机将于12月10日14:00举办的Redmi K30系列与AIoT智能新品发布会上正式亮相，由当红偶像王一博代言。据悉，Redmi K30系列支持SA、NSA双模5G，这是Redmi首款5G手机，也是小米系首款双模5G手机。

随后，Redmi红米手机官微确认，Redmi K30率先采用新一代5G处理器，全新5G高配网络解决方案，全方位升级的5G旗舰配置。

目前支持5G双模的芯片较为有限，除了麒麟990 5G之外，还有三星的Exynos 980，高通7系5G SOC和骁龙865(尚未发布)，以及联发科刚刚发布的5G SoC平台天玑1000。

结合此前消息来看，Redmi K30很有可能会搭载高通7系5G SOC。在9月份IFA 2019展会上，高通宣布推出7系列5G SoC处理器，制程工艺为7nm，这将是高通首个原生集成5G基带的移动平台，Q4季度商用。据猜测，Redmi K30系列将提供K30、K30 PRO两款机型，前者采用高通5G芯片，而后者将搭载最新的联发科天玑1000。

随着官方海报曝光，Redmi K30的外观也完整浮出水面，首次采用挖孔屏(并且是双孔，对应前置双摄)，后置四摄，背部摄像头模组周围有圆环围绕，这是Redmi第一次采用这种设计，外形辨识度极高。

Redmi K30系列的口号是“5G先锋”，此前小米明确表示，明年将发布至少10款5G手机，Redmi K30系列将为其推出5G手机普及之路打响第一炮。而按照小米以往的策略，Redmi K30系列必然是高配低价极致性价比的代表，近期有打算入手5G手机，对配置需求较高，对价格敏感的用户，值得关注。