痛苦而漫长的离婚 苹果与英特尔分手后争取2025用上自研芯片_3DM单机

今天，《信息》杂志发布了一份详细的报告，报告内容包括过去几年英特尔和苹果之间的争执，最终导致了苹果与高通的和解，以及苹果制造自己的芯片计划的新细节，等等。

报告强调，苹果与英特尔的麻烦可以追溯到最近发布的5G 芯片之前。据《信息》杂志的一位匿名消息人士透露，2017年英特尔为苹果公司开发芯片时，苹果硬件副总裁约翰尼· 斯鲁吉就已经对英特尔感到非常失望。

当时是2017年初，苹果正准备在明年推出一系列新款 iphone，但据两位知情人士透露，用于这些设备的英特尔基带芯片7560并不能正常工作。 新手机标志着苹果首次完全依赖英特尔(Intel)而不是其长期供应商高通(Qualcomm)。英特尔已经对芯片进行了四次彻底检修，使其达到最新的高通产品的水平。但是错过苹果的最后期限和芯片持续的技术问题让苹果高管们感到焦虑。

**“在我的监管下，苹果绝不会发生这种事情！”**据出席会议的一名人士透露，在苹果总部的一次会议上，斯鲁吉先生对他的英特尔同行文卡塔失态地大喊大叫。

**“这是一场漫长而痛苦的离婚。”**Tirias Research 首席分析师兼合伙人吉姆•麦格雷戈(Jim McGregor)在谈到英特尔与苹果在芯片技术上的关系时表示。

而过去的几个月内，我们也听到了不少有关苹果要开始自研基带芯片的传闻。这被匿名受访者确认为真，据说苹果公司在面试中告诉潜在员工，苹果争取在2025年用上自己的基带芯片。