新i9刚发布就被碾压？AMD与Intel顶级发烧配置对决 _ 游民星空 GamerSky.com

　　之前赢了一千次也不代表下一次一定会赢，Intel处理器最近遭到了前所未有的挑战，从2007年开始持续了十年的酷睿王朝正面临崩塌的危机。

　　如果说AMD锐龙7、锐龙5等消费级产品只是打了Intel一个措手不及的话，那么AMD自己的HEDT平台——Threadripper（线程撕裂者，以下简称TR）可谓撼动了Intel作为性能领头羊的根本。其实从去年第一款锐龙7 1800X发布时，其强大的多核性能就预示了这一结果，如果说消费级平台上Intel尚有频率和单线程的优势，那么在强调多线程性能的HEDT平台上Intel就完全处于下风了。因为AMD ZEN架构的先进之处在于高效的多核通信、缓存互访等组织架构，使其在同样核心线程数的较量中明显优于Intel处理器，哪怕频率依然不如后者。

　　当然，Intel也采取了反击措施，原先只有HEDT接口才能拥有的核心配置纷纷屈尊下放到了消费级平台。先是在将第八代酷睿的i7提升到6核12线程，不到一年又在第九代酷睿上推出了消费级的i9，规格进一步提升到8核16线程。可能之前牙膏挤得太久，对突然爆发的硬仗身子骨已然生锈，Intel到目前为止所做的只是面对锐龙7 2700X勉强夺回了优势，但旗舰产品线上再次陷入被TR碾压的局面，i9 7980XE被迫用18核32线程面对2990WX的32核64线程，前者在多线程王座上的屁股还没坐热就被赶了下去。

二代TR（2000系列）产品线已铺全，共四款产品

　　话说回到AMD，在将ZEN核心工艺制程提升到12nm之后，良率和热功耗都有一定改善，最高频率提升了200MHz，同等频率功耗下降了11%，同等功耗下性能提升了16%。基于新制程的ZEN核心，AMD顺理成章地推出了更加出色的第二代TR，继续兼容X399主板。我们已经知道，两个多月前二代TR的王者2990WX横空出世，这颗桌面级平台上首款32核64线程的巨兽将i9 7980XE衬托得如屌丝一般。继2990WX和2950X之后，前两天AMD再接再厉，又解禁了二代TR的两款后续产品，分别是2970WX和2920X，这是本文将为大家介绍并测试的主角。

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• 第1页：AMD甩大招 新四大天王到齐
• 第2页：12nm让真正王牌瓜熟蒂落
• 第3页：二代线程撕裂者外观与规格
• 第4页：微星推出X399“创世板”迎驾
• 第5页：大海无垠的扩展接口
• 第6页：微星Xpander的终极形态
• 第7页：16路CPU供电只为旗舰
• 第8页：测试平台组建：散热器需讲究
• 第9页：CPU-Z单线程测试：HEDT平台最佳
• 第10页：CPU-Z多线程测试：碾压再碾压
• 第11页：CINEBENCH R15跑分参考
• 第12页：烧机测试：散热是不是难题？
• 第13页：总结观点：难怪Intel这么慌

12nm让真正王牌瓜熟蒂落

　　在开始测试之前呢，笔者先来介绍一些关于TR处理器以及芯片组平台的一些有趣话题，那些晦涩又冗长的技术细节这里就不谈了，只聊一聊作为业余硬件发烧友和游戏玩家所需要了解的一些要点。

　　首先是核心DIE的问题，TR究竟用了几颗ZEN核心。之前已经有好事玩家将第一代TR（1000系列）开盖揭示了答案。16核32线程的1950X，按理说应该是两颗ZEN的DIE刚刚好，但事实胜于雄辩，开盖后发现竟然有四颗核心，所以猜测其中两颗只是做电器联通的"补位"所用，并不参与计算。

1950X开盖，四颗核心赫然在目

　　我们知道一颗ZEN核心内含两个CCX单元，每个CCX单元整合了4颗核心，也就是一个ZEN有8个核心。那么安装了四颗ZEN的1950X也早早就暗示了32核的处理器的存在，至少理论上存在可能。现在工艺升级到12nm的新ZEN核心将理论变为现实，2990WX已经证实了这一点。

AMD发烧级平台（HEDT）的Threadripper 2970WX，24核48线程

　　2990WX和2950X我们已经不陌生了，本文的两位主角是该系列的两位新面孔——AMD最近发售的2970WX、2920X，它们分别可以看做2990WX和2950X的次级经济型号。

　　先说2970WX，它的核心数量削减到24个，也就是CPU上的四颗ZEN核心DIE中，每颗只开放6个核心，不过它的核心通信架构还是跟2990WX完全相同的。

2990WX和2970WX的核心通信架构

　　尽管笔者没有工具将钎焊的处理器开盖一探究竟，但是从AMD官方白皮书上可以看出一些端倪。无论是满规格的2990WX还是削减了内核的2970WX（后者每个CCX关闭了一核），它们的这四颗ZEN核心DIE都是有效的，此外这些核心之间分工还不完全一样。其中两颗称作IO核的要负责PCIE通道和内存控制器连接——每个核心拥有两条内存通道和32条PCIE通道，这样2990WX一共就有四通道内存和64条PCIE通道，后者远远超过其直接竞争对手Intel的HEDT的旗舰7980XE（9980XE仅为钎焊升级版）。

　　此时此刻，笔者不免联想到，有可能每颗ZEN核心本身就拥有32条PCIE通道，但是普通消费级锐龙只开放了其中的一半。

AMD发烧级平台（HEDT）的Threadripper 2920X，12核24线程

　　再看2920X，后缀字母说明它是跟2950X有渊源的，事实也是如此。2920X与2950X一样，它们的内核连接更像是第一代TR，只有其中的两颗IO核会工作。因此2950X拥有全核工作的两颗DIE——16核32线程，2920X则每个DIE关闭了两颗核心，为12核24线程。

2950X和2920X的核心通信架构

　　由于保留工作的两颗DIE都是IO核，2950X核2920X依然拥有TR的完整通道配置，四通道内存和总数64条的PCI-E通道，这一点AMD十分强大，使得哪怕最低阶的2920X也能将12C/24T的生产力充分发挥出来 。

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• 第3页：二代线程撕裂者外观与规格
• 第4页：微星推出X399“创世板”迎驾
• 第5页：大海无垠的扩展接口
• 第6页：微星Xpander的终极形态
• 第7页：16路CPU供电只为旗舰
• 第8页：测试平台组建：散热器需讲究
• 第9页：CPU-Z单线程测试：HEDT平台最佳
• 第10页：CPU-Z多线程测试：碾压再碾压
• 第11页：CINEBENCH R15跑分参考
• 第12页：烧机测试：散热是不是难题？
• 第13页：总结观点：难怪Intel这么慌

二代线程撕裂者外观与规格

　　AMD在TR二代的包装上也下功夫做了一些改变，包装内部的塑造出如同黑曜石一样的多面晶体造型，CPU就嵌入其中，就像游戏中得到的某种不得了的宝物道具。

TR2代全部使用新包装

内包装也有翻天覆地的变化

　　TR二代给CPU额外设计了一个硬质塑料的收纳盒，在闲置时起到完美的保护作用。

只要按动按钮就能启动打开收纳盒，CPU连同框架稳固的嵌入其中

最近一个月新发售的2970WX核2920X

4094针的TR4接口，像人的大脑一样分成两个半区，可能每个半区各负责两个DIE

　　以下是到目前为止发售的4款TR二代处理器的详细参数配置，有兴趣的读者可以仔细阅览。

2950X与2990WX的各项参数配置

2920X与2970WX的各项参数配置

　　可以注意到：两款WX彼此之间的核心基础/动态频率和三级缓存是相同的，而两款X的动态频率有点区别，2920X比2950X低了0.1GHz。TR二代的最高动态频率都不低于4.2GHz，相比TR一代有显著提升。相比Intel处理器，在HEDT平台上频率已不再是AMD的劣势，从某种角度来说甚至已逆袭为优势了。

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微星推出X399“创世板”主板迎驾

　　HEDT平台通道繁多，配置复杂，对主板的设计和制造提出了更高的要求，所以无论是Intel还是AMD，除了几家老牌台系，鲜有见到其它品牌推出HEDT主板。这里小编举其中一例，为大家详细介绍微星的一款代表性产品。

微星MEG X399 CREATION（创世板）

　　第一代和第二代TR的对应主板都是AMD的X399，这个型号是随着TR一代同时发售的，我们对此并不陌生。不过，为了迎接TR二代更强的属性，微星最近几个月又适时推出了一款X399 CREATION，译名为“创世板”。

　　AMD的HEDT平台历史较短，用户尚属于小众，所以各品牌推出的型号也比较匮乏，微星此前只有两款X399产品。这次精心打造的CREATION，各方面配置都予以加强，亦可以看作市场对TR二代的重视和肯定。

　　X399 CREATION采用E-ATX版型，也只有E-ATX才能容纳如此丰富的功能配置，同时拥有海量核心线程的TR处理器，相比游戏与日常办公，它们更适合用来执行一些如编码、渲染等繁重的任务，HEDT平台本身就是倾向开发者所打造，微星取译名“创世板”也算实至名归。

　　由于TR处理器的PCI-E通道远不像Intel那么吝啬，致使X399的各项功能接口都极为丰富，微星这款“创世板”更是尽可能地将所有通道都物尽其用，实现其功能化、接口化。下文小编将为大家做详细介绍。

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大海无垠的扩展接口

　　我们首先说X399主板最为重要的部分，也可以算是TR平台的核心优势之一：PCI-E通道，除了PCI-E插槽之外，它还衍生为M.2插槽、USB接口。

PCI-E插槽特写

　　微星X399 CREATION一共有五条PCI-E插槽，它们全都直接连通到CPU，其中四条包裹着金属护甲的为PCI-E 16×标准显卡槽，通道配置从上到下为16+8+16+8，可以用来组建四路SLI和交火（只要显卡和桥接器支持），另外一条为PCI-E1×，适合用于额外扩展设备，比如独立声卡、采集卡。

　　有人疑问，既然TR有64条PCI-E通道，干嘛不做成16×4的显卡槽？原因很简单，还有存储、USB等设备需要用到PCI-E通道，不可能全都给显卡，再说，多路互联中的第三、第四块显卡利用率会急剧下降，连PCI-E3.0 8×都用不满，16×完全就是浪费了。

M.2插槽配置

　　微星X399 CREATION主板提供三个M.2接口，通道标准皆为直连CPU的PCI-E3.0 4×，目前这是让Intel望尘莫及的。其中M.2插槽1和插槽3支持2242/2260/2280三种尺寸的SSD，最左侧的插槽2除了上述三种尺寸外还支持尺寸最长的22110。

DIE与各通道分配的关系

　　前面在介绍CPU时，提到TR四个IDE当中有2个DIE作为IO核，上图显示了每个DIE联通的接口和设备。也就是说背板上8个USB3.0 Type-A接口都是CPU的PCI-E通道衍生的，另外一个USB3.0 Type-A+C则是联通到南桥。

　　通常主板背板上的Type-A+C都是由第三方的Asmedia主控的USB 3.1_10Gb通道，但是它的位置却与Type-C所提倡的易用性相悖，所以微星在这款主板上采取了一个更优化的做法：将不易插拔的背板Type-C设计为南桥支持的普通USB3.0，而Asmedia芯片支持的USB3.1则用在机箱前置面板上。

Asmedia主控的USB3.1 Gen2接口，速率10Gbps，用于机箱前面板

微星X399 CREATION背板特写

　　除了接口之外，I/O背板上还提供了CMOS设置一键清除和BIOS一键恢复，尽管针对开发人员设计，但如此重要的玩家属性还是不能省的。网络配置方面，采用稳定可靠的Intel 1211双千兆有线网卡+Wireless-AC 9260千兆无线网卡，最高速度1.73Gbps，支持蓝牙5.0。

微星改进了Wifi天线，外观和信号都比原来更好，只是底座里没有磁铁了

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微星Xpander的终极形态

　　然而微星X399 CREATION的存储接口设计还没到此结束，下面这个才是重头戏。

M.2 Xpander AERO正面

M.2 Xpander AERO反面

　　这个很像是显卡的东西就是微星专为CREATION主板设计的M.2 Xpander AERO，如果你看着很眼熟，是因为它直接沿用了微星超短显卡AERO的板型和散热设计。实际上它是用来安装M.2 SSD的，也只有PCI-E通道及其富裕的HEDT平台才能在不干扰显卡的情况下使用它。

M.2 Xpander AERO拆解

　　这是一个PCI-E 16×的转接卡，可以插在其中一个16×通道的显卡槽上，上面有四个M.2槽位（插在8×显卡槽上只能使用其中两个），最大尺寸支持2280，刚好每个槽位分享到PCI-E 4×，即32Gbps的理论带宽。

　　Xpander AERO允许用4块SSD，通过直连CPU的PCI-E通道组成极速的RAID0，这对从事视频编码、图像渲染之类涉及到超大文件吞吐的开发人员来说简直就是天赐神器，能够显著提升工作效率，节省等待时间。

SSD独立供电模块，保证4块SSD稳定工作

每个SSD一个温度探头

　　我们知道现在SSD的固件里都有温控程序，温度超过阈值SSD速度会大幅下降，Xpander AERO采用一套独立的闭环控制风冷系统完美解决了这个问题。温度探头紧贴SSD芯片可以准确探测到实际温度，风扇转速则根据温度智能变化，确保将SSD温度控制在一定范围内，保持其最大工作速率。

图中的SSD为编辑展示使用，主板包装中不包含

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16路CPU供电只为旗舰

　　TR二代的旗舰比第一代TR多了一倍的核心线程，TDP也大幅增加，微星CREATION主板的设计充分考虑到这一情况，在供电上做了加强。这有点儿类似于Intel为承接i9 9900K而特地推出提高了供电标准的Z390主板，只不过后者为芯片方行为，而CREATION是品牌厂商的行为。

左右都有内存插槽的主板留给供电模块的空间不多，必须见缝插针式地精心布局

疯狂的核心供电和SOC（内存控制器、PCI-E控制器）供电

　　微星为CREATION做出了规模惊人的16相CPU核心供电和独立的3相SOC供电。由于目前主板料件市场上还不存在可用的16相PWM主控，所以实际上应该是采用了每相双路并联的方式做出的8相16回路供电，双倍的DrMOS功率IC使它具有相当于16相的电流承载力，事实上CPU并不需要超过8相的稳压精度，更重要的是功率承载力。

要支撑规格如此庞大的CPU，双8pin电源接入在意料之中

玩家元素一点也不含糊

　　除了真正有工作需求的设计师、开发者之外，骨灰玩家也是微星X399 CREATION的潜在用户，所以Debug灯、开机、复位，傻瓜超频旋钮这些便于玩家折腾的配置也一应俱全。

8个SATA3接口和两个前置USB3.0接口

　　在存储接口方面，X399 CREATION不只拥有强悍的M.2扩充能力，SATA3接口也比一般的主板多2个。所以无论是用M.2还是2.5/3.5寸盘，它都足够挥洒自如了。

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测试平台组建：散热器需讲究

　　CPU和主板平台都已介绍完毕，按惯例下面就要进入测试环节了，不过由于TR4平台的特殊性是，我们先说一下大家比较关心的散热问题。

九州风神专为TR处理器量身打造的Fryzen散热器，普通锐龙也可以用

　　许多人看到TR那如巴掌大的CPU，第一反应就是"它的发热一定十分恐怖，非240以上的水冷不能镇压"，其实大错特错了。小编这里可以负责任地告诉各位，TR对散热器的需求远没有大家想象的那么可怕，尤其是采用12nm的第二代TR，也就是本文评测的2000系列。

　　本来AMD每颗DIE的发热量就控制得很好，超大顶盖使得与散热器底座的接触面积无与伦比，再加上精细的钎焊工艺，极大强化了这一环节的导热效率。目前CPU散热的最大瓶颈恰恰在于顶盖到底座的热传递，而并非热管和鳍片的数量。关于TR的散热问题，真正容易让人头疼的是它的扣具在各品牌的散热器中尚未普及，提供TR扣具的产品较少，TR专用产品就更少了。

　　普通散热器的底座尺寸都是针对之前已有的Intel、AMD处理器设计，即便提供了TR扣具，也会出现CPU盖不全的现象，虽然基本不影响使用，但是对于追求完美的HEDT平台用户来说心理关还是难过。

专为TR设计的矩形大面积导热底座可以完全覆盖CPU，使导热效率发挥到最佳

　　幸运的是，随着TR平台的用户不断增加，现在已有一些散热器品牌推出了TR专用的产品，其中知名的有九州风神、酷冷至尊等等，它们都为TR设计了风冷散热器。比如小编本次评测使用的就是九州风神的Fryzen，价格也在可接受范围内（600元左右）。

6热管的塔式风冷即可轻松压制32核的2990WX

　　在测试的最后一项，小编将展示使用这款6热管的TR专用风冷Fryzen来跑烧机的情况，解开大家的疑虑。

　　测试平台软硬件配置构成：

电源使用动力澎湃的长城金牌巨龙1250W来确保TR+2080Ti双旗舰的稳定运行

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CPU-Z单线程测试：HEDT平台最佳

　　本次测试有个遗憾，小编手头没有Intel的X299平台的两大旗舰i9 7980XE和最新发布的i9 9980XE用作对比，不能为大家上演一场火星撞地球的好戏。庆幸的是CPU-Z Benchmark中已经收录了i9 7980XE的准确成绩，我们还是可以从自动生成的条形图中看到这几款CPU的性能排位。

　　虽然最新的i9 9980XE成绩还未被CPU-Z收录，但它核心规格和工艺制程相比7980XE没有变化，依然是14nm，18核36线程，只是凭借钎焊将基础频率和单核最大睿频分别提高了400MHz/200MHz。所以可以预见到9980XE单线程性能或许比TR有一点优势，但在HEDT平台最重要的多线程方面摆脱不了被碾压的命运。

　　首先我们来看CPU-Z Benchmark的单线程测试。

2990WX单线程测试得分469

　　2990WX的单线程性能排到榜单第十位是小编万万没有想到的，尽管Intel最新的9700K和9900K都还没有被收录，但是排在2990WX之上的Intel处理器全都是以高频著称的消费级平台产品，对位的Intel HEDT产品没有一个上榜。

　　2990WX的排名甚至比AMD自家消费级平台的2700X还要高一位，这令人匪夷所思，它是否意味着AMD的单线程和多线程王者都在HEDT平台上？

2970WX单线程测试得分476

　　2970WX的基础频率和最大核心频率与2990WX是一样的，可是单线程显然会比2990WX更强，它排在了第八位。小编分析可能是前者瞬时功耗较低，致使CPU能更多时间运行在最大动态频率上。

2950X单线程测试得分492

　　紧接着，2950X排在第七位，这很好理解，因为2950X的两项频率比2990WX和2970WX高，最大动态频率为4.4GHz。

2920X单线程测试得分484

　　最后，2920X的基础频率与2950X相同都是3.5GHz，最大频率比后者低了100MHz，这不妨碍它仍占据第七的位置，只是得分比后者略少一点。

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CPU-Z多线程测试：碾压再碾压

　　然后是多线程测试，这是AMD的主场了。需要注意的是，由于2990WX和2950X发布较早，所以CPU-Z已经收录这两款CPU的成绩，但最近发布的2970WX和2920X还没有收录进去。所以关于2990WX与2950X的测试，还可以与已有成绩比一比，从中你还能发现到一些奥秘。

2990WX多线程测试得分16753

　　32核64线程的巨兽吊打Intel一切是没有悬念的，不过我们发现小编测试的成绩比CPU-Z收录的2990WX成绩要高一些。这里必须声明，小编没有对主板BIOS中与CPU性能相关的设置做任何改动，完全保持出厂默认状态，内存也是按照AMD的规范保守使用DDR4-2666，8GB×4组成四通道。

2970WX多线程测试得分13223

　　2970WX，碾压仍在继续……

2950X多线程测试得分9663

　　到了2950X，就像2990WX一样，得分比CPU-Z收录的2950X也要高一点，16核32线程竟然与i9 7980XE的18核36线程打成平手。

2920X多线程测试得分7462

　　2920X凭借12核24线程几乎与i9 7960X的16核32线程打成平手！

　　太有意思了，我们将此放到最后分析总结。

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CINEBENCH R15跑分参考

　　接着是另一项考验CPU多线程性能的重要测试——CINEBENCH R15，小编放上AMD四款TR二代的多线程得分供大家参考。

2990WX得分5015

2970WX得分4339

2950X得分3208

2920X得分2609

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烧机测试：散热是不是难题？

　　担心TR处理器散热问题的用户，相信下面的测试能为你解疑答惑。将四款TR二代分别做烧机测试，风扇为1450rpm左右，大致位于70% PWM状态。

2990WX烧机一个小时，CPU温度67℃，室温24℃ ，最低频率3GHz

2970WX烧机一个小时，CPU温度67℃，室温24℃，最低频率3.25GHz

2950X烧机一个小时，CPU温度67℃，室温24℃，最低频率3.7GHz

2920X烧机一个小时，CPU温度67℃，室温24℃，最低频率3.85GHz

　　不可思议的事情再次发生了，四款CPU的温度竟然都齐刷刷地都控制在67℃，小编一开始以为是温控检测出bug了。

　　然而经过仔细观察，发现这并不是bug，因为通过人为干预风扇转速，CPU温度是会变化的。比如用捏住扇叶，CPU温度就会上升。只能说AMD的芯片体质和温控机制都太稳定和精确了，当然这也说明微星CREATION主板对芯片级标准的贯彻十分到位。

　　现在应该没有人担心TR的散热问题了吧，以上仅仅是一个6热管风冷散热器的压制结果。

文章内容导航

• 第1页：AMD甩大招 新四大天王到齐
• 第2页：12nm让真正王牌瓜熟蒂落
• 第3页：二代线程撕裂者外观与规格
• 第4页：微星推出X399“创世板”迎驾
• 第5页：大海无垠的扩展接口
• 第6页：微星Xpander的终极形态
• 第7页：16路CPU供电只为旗舰
• 第8页：测试平台组建：散热器需讲究
• 第9页：CPU-Z单线程测试：HEDT平台最佳
• 第10页：CPU-Z多线程测试：碾压再碾压
• 第11页：CINEBENCH R15跑分参考
• 第12页：烧机测试：散热是不是难题？
• 第13页：总结观点：难怪Intel这么慌

总结观点：难怪Intel这么慌

　　这次有较为充裕的时间对TR二代全部四款处理器进行仔细测试、观察，小编也更新了自己的观点和评价，在此与大家分享。

　　先说观察到的TR二代处理器的一些特性：

　　Prime95烧机时没有一个CPU的任何一个核心低于该CPU的基础频率，哪怕是32核的旗舰，而且温度都没有超过70℃，风扇转速与噪音也处于满载状态的适宜程度。小编本来因为使用Intel的经历，对此是很不乐观的，没想到令人眼前一亮。

　　AMD的动态扩频看上去更有规律可循，核心越少，它的最低动态频率就越高，因为距离TDP阈值的空间更大，这与AMD白皮书中对XFR的描述完全吻合。比如2990WX烧机时的最低频率为3GHz，2970WX则是3.25GHz，它俩的基础频率和扩频都是3GHz/4.2GHz，后者由于核心少，功耗距离TDP阈值空间大（TDP都是250W），所以最低频率就比2990WX高。以上就解释了为什么2970WX的单线程得分比2990WX高，在多线程计算中这一机制的作用无疑更加明显。

一个专用的散热器对TR很重要，导热瓶颈在底座上

　　除了功耗之外，TR的动态频率表现无疑还会受到温度影响，尤其多线程计算。所以如果有一个合适的散热器，多线程性能会更加理想，这可能是小编跑分比CPU-Z收录的成绩高（一定数量采样的平均值）的主要原因。

ZEN架构的内核联通设计据说连Intel工程师都赞不绝口

　　关于HEDT平台上AMD与Intel的竞争态势，本次测试彻底解释了Intel最近一两年为何会草木皆兵，因为现实太残酷了。从初代锐龙，到现在的二代TR，无数的测试结果已经证明AMD的内核联通架构确实要比Intel优秀。

　　无论是core与core之间，还是CCX之间，亦或是TR的DIE之间，AMD采用了一种类似Crossfire的直连互访，而不像Intel所有联通都要经过冗长的Ringbus总线。AMD通过这种简单有效的方式降低了比邻核心之间的互访延迟，显著提高了多线程效率，其设计灵感很可能来自于GPU（收购ATI让AMD受益匪浅）。

　　不然你就很难解释为何单线程性能相对弱势的锐龙总是能在多线程上战胜相同核心线程的对手，甚至能与核心线程更多的对手媲美。核心越多，累计的优势就越大，就像本次测试的那样。

TR二代一家子整整齐齐

　　尽管TR二代表现不俗，但昂贵的价格与主板内存的配套成本使其注定不可能进入千家万户，而且实事求是地说，像2990WX、2970WX这样的定位也确实不适合用来玩游戏，或者说只用来玩游戏太浪费。

　　假如游戏用户对此有兴趣，小编建议考虑其中最低阶的2920X。一方面因为价格便宜，另一方面因为它核心较少，无论是动态扩频还是手动超频都能得到更高的频率，更适合于游戏，对主板供电的要求还不会太高。

HEDT平台选主板不能只贪便宜

　　CPU工作稳定可靠，性能发挥充分，与主板的优劣也有密切的联系。HEDT主板的功能配置繁多，无论是设计还是料件要求都比普通消费级主板严格许多，台系一线大厂产品是首选，许多二流主板厂商都直接放弃了这条产品线。

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