攒机成本大降 Intel八系廉价主板B360首发测试 _ 游民星空 GamerSky.com

　　去年10月份Intel第八代CPU问世，首先登场的是系列最高端的型号：i7 8700K，虽然其接口较上代处理器没有变化，依然是LGA1151，但却不能在上代配套的200系列主板上使用，于是新CPU发布的同时，Intel按惯例也推出了新的主板Z370，隶属于300系列芯片组，专用于支持第八代产品。

　　我们都知道Z开头的主板是支持CPU与内存超频的性能级产品，同样支持超频的8700K搭配Z370合情合理，天衣无缝。不久Intel第八代CPU中的i5、i3陆续发售，尴尬的问题也随之而来——经济实惠的B系列主板在哪儿，难不成都用Z370吗？

　　但凡懂点儿硬件的朋友都知道，不带K的i5、i3用相对昂贵的Z系列主板显然不合适，后者手动超频功能等于作废，核心价值无法体现，尽管Z系列能支持高频内存，但CPU性能上不去，内存性能的发挥也会受瓶颈制约，聊胜于无。

　　这两年Intel产品换代间隔确实短了不少，可能是要给经销商消化200系列库存的时间，300系列芯片组的B字头主板比往年来的都要晚，明显滞后于i5、i3的上市进度。距Z370发布都过了半年了，今天我们终于等来了姗姗来迟的B360主板。

B360主板让i5 8600、i3 8100以及i7 8700有了完美归宿

　　等等，为什么叫B360，以往B系列主板不都是"50结尾"吗。原因很简单，AMD锐龙的AM4芯片组效仿Intel的划分命名法，早早地将B350这个型号名称"抢注"了。Intel想必一肚子火，只能起名叫B360予以区分，防止混淆。

　　在这款芯片组解禁之前，小编早早收到技嘉送来的B360 AORUS GAMING 3 WIFI样品，现在就以这款产品为线索，为大家介绍B360主板的特点，并在最后予以实测数据展示。

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• 第1页：八系i3/i5终于有了归宿
• 第2页：B360南桥似乎工艺提升
• 第3页：主板实物展示：技嘉大雕（一）
• 第4页：主板实物展示：技嘉大雕（二）
• 第5页：测试平台配置及测试方案
• 第6页：搭配i7 8700K各项基准测试跑分
• 第7页：搭配i5 8400各项基准测试跑分
• 第8页：点评B360：实用效果与Z的差距缩小

B360南桥似乎工艺提升

　　总的来说，B360芯片组的定位和设计思路与上一代B250保持一致：不能手动超频、不支持多路显卡互联、不支持高频内存。需要注意的是，Intel第八代CPU的标定内存频率提升到DDR4-2666，B360支持的频率总不能低于CPU的标定值，所以其内存频率上限也达到了DDR4-2666，比上一代的B250提升了一档（DDR4-2400）。

　　于是从B150开始的DDR4-2133，每升级一代，内存频率就提升266Mhz，逐渐抹平了内存性能不足的困扰，直到现在B360上内存瓶颈已经微乎其微，这对广大主流用户而言是个福音，意味着在不手动超频的前提下，B与Z两种主板的差别更小了。

　　下面先让我们来看两张图，分别是B360与B250的南桥芯片，能发现一些有趣的事情。

B360南桥芯片

B250南桥芯片（Z370南桥外形尺寸与此类似）

　　目前小编还没有得到确切资料，但是从两代核心尺寸形状的对比上可以看出，B360的南桥似乎使用了更高阶的工艺制程，更新了晶体管布局，令芯片面积大幅缩减。除了这个理由之外之外，在功能和性能没有大幅改变的前提下，两代紧邻的南桥芯片外观不会有这么大差别。

　　当CPU整合了芯片组北桥的功能之后，不同定位仅以剩下的南桥在物理上就更难以区分，后者的功能就是提供USB、SATA、PCI-E这些I/O端口，因而通常情况下Z和B两款芯片组的南桥本质上没有区别，它们都出自同一个原生晶圆。但这次是个例外，B360与Z370南桥芯片的外形尺寸明显不同，这可能是B360为何来这么迟的另一个合理解释——Intel在试水新的架构制程。

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主板实物展示：技嘉大雕（一）

　　AORUS！这还是技嘉第一次将大雕这个名号用在B字头的经济型主板上，看来这款主板很可能是技嘉B360中最高端的型号，具有一定代表意义。

B360的大雕采用全尺寸ATX板型设计

这个造型与配色乍一看很像是Z370，能满足不少虚荣心

I/O面板的饰盖以及供电规格与低阶的Z370大雕如出一辙

PCI-E插槽配置很丰富，第一个PCI-E16×显卡槽做了金属外壳加固

　　可以看到这款具有代表性的B360主板拥有与Z370一样的插槽配置，它提供了两个显卡标准槽、两个PCI-E1×插槽，两个M.2固态硬盘插槽，还有一个专用与WiFi模块的NGFF短槽。

I/O面板配置也不比Z370逊色，接口丰富，该有的都有

　　I/O面板上提供四个USB2.0（黑）接口、两个USB3.0（蓝）和两个祥硕主控支持的USB3.1（红）。其中一个USB3.1通道设计成时髦的Type-C接口，插拔不分正反，操作简单方便，还允许通过更大电流，适合给手机之类的移动设备充电。

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主板实物展示：技嘉大雕（二）

　　B360主板支持的CPU列表中有6核心CPU，所以供电系统面临的压力比以往任何一款经济型主板都要大，供电系统规格自然需要按照Z370的标准来设计。技嘉这款B360大雕主板的CPU供电通过巧妙的规划和布局达到性能和成本的平衡：总共七相供电中负责CPU本体运算核心的四相位每相配备两上两下4颗MOSFET，用于承受CPU较大的电流，而负责核芯显卡的三相位则每相配备一上一下两颗MOSFET，电流承载力应付核显绰绰有余。

技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI的CPU供电细节

第一M.2插槽

　　首选M.2插槽预制了散热贴片，帮助缓解SSD高温的老大难问题。技嘉别出心裁的将这个槽位设计在CPU插槽下方，只要运气不是太坏，就能利用风冷散热器的余风进一步加强散热效果，尤其是下压覆盖式的散热器。

板载音效部分稍微做了优化，至少PCB的切割线不能省，音频芯片上加了防干扰屏蔽盖。

专用于无线网卡模块的NGFF接口

　　这款主板后缀名称中有WIFI二字，小编原以为自带无线网卡，实际拿到手发现是预留了一个无线模块专用的NGFF插槽。该插槽的针脚整合了一个USB通道，可以连通无线模块中的蓝牙功能，只是无线模块需要用户自行购买。

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测试平台配置及测试方案

　　关于B360的情况小编已通过技嘉B360 AORUS GAMING 3 WIFI这款具有代表性的产品予以充分展示，接下来本人将通过实际测试检验这款新经济型主板对CPU和内存支持情况，重点是要将结果与同样的CPU在Z370上测得的数据作比较，观察两者之间是否存在差别。

B360主板最佳搭配之一：i5 8400

　　测试CPU为两款：一是性能级旗舰i7 8700K，二是之前迟迟没有合适主板可用的i5 8400。

　　测试平台软硬件配置如下：

测试用电源为长城提供的极致火力G-750，额定功率750W，通过铂金认证

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搭配i7 8700K各项基准测试跑分

　　我们先来看B360搭配i7 8700K的工况与各项基准测试得分。

i7 8700K CPU-Z截图

　　B360对8 700K的支持效果与Z370没有差别，除了不能手动超频之外，睿频功能一切如故，检测到负载时会CPU频率能迅速提升到单核最大睿频工作。

i7 8700K SuperPi-1M测试结果7.831s

国际象棋测试结果51.71/24821

CINEBENCH R15多线程测试结果1406cb

内存与缓存性能测试

3DMARK Fire Strike Extreme测试结果物理分数19709

　　以上测试结果表明B360支持i7 8700K的效果与Z370并无二致，默认状态下达到相同的使用效果。

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搭配i5 8400各项基准测试跑分

　　除了不能手动超频之外，8700K在B360上的表现与Z370相同，那么本身就锁频的i5 8400跟B360更应该是绝佳搭档，下面看测试结果。

i5 8400 CPU-Z截图

　　起始频率只有2.8GHz的i5 8400恐怕要算睿频幅度最大的CPU了，最高睿频可以达到4GHz。6核处理器运行4GHz，早些年这是只有在HEDT平台上才能享受到的规格，不得再次不感叹Intel这一拨挤的牙膏量之大。

SuperPi-1M测试结果9.247s

国际象棋测试结果36.65/17592

CINEBENCH R15多线程测试得分955cb

　　结果如预料的那样，i5 8400在B360上的性能发挥也与Z370相同。

　　由于本页篇幅过长，我们将AIDA64内存测试与3DMARK测试截图放在最后一页展示。

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点评B360：实用效果与Z的差距缩小

内存与缓存性能测试

3DMARK FireStrike Extreme测试结果物理分数12288

　　以上内存与3DMARK物理性能也与Z370平台上的i5 8400成绩相符，所有测试到此告一段落。

综合来看，B360比前两代的经济型主板更具吸引力

　　以上全部测试表明，除手动超频以外Intel第八代CPU在B360上的性能表现与在Z370上没有区别。八系平台的CPU较之前有了很大变化，普遍表现为核心数量增加，起始频率降低，但是睿频上限却反而提升了不少，结果就是让那些不打算超频或没有条件超频的用户得到近似于手动超频的利好，系统自动帮你挖掘硬件的潜力。

　　所以相对前几代B字头主板而言，八系平台B360的实际使用效果更接近于Z字头。我们就以支持超频的i7 8700K为例，默认起始频率只有3.7GHz，最大自动睿频却达到4.7GHz，这1GHz的提升相当可观，即便放在Z370上手动超频，实用上限也不过在4.8~5GHz之间，相比之下B360并不逊色太多，再加上B360内存频率上限提升到DDR4-2666，基本消除了各项应用中内存对高频CPU造成的瓶颈。

　　在可预见的未来，除了让i5、i3这样的中低端CPU找到归宿之外，B360搭配带K的高端CPU也不再是什么怪事。看来技嘉在这款经济型芯片组上推出AORUS大雕是经过深思熟虑的。

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