Intel和AMD合体迷你机内部曝光 主流独显被秒杀了_3DM单机

Intel Kaby Lake-G处理器首次整合了AMD Vega GPU图形核心，性能强大得不像话，GTX 1050 Ti千元级别以下的显卡完全都不是对手。

年初的CES 2018大会上，Intel推出了新款旗舰级NUC迷你机“Hades Canyon”，内部处理器可选Core i7-8809G、Core i7-8709G等高端型号。

i7-8809G CPU部分为4核心8线程、频率3.1-4.2GHz，GPU部分为RX Vega架构、1536个流处理器、频率1063-1190MHz，搭配4GB HBM2高带宽显存，带宽204.8GB/s，也保留了HD 630核芯显卡，整体热设计功耗100W。

i7-8709G主要是CPU频率略微降至3.1-4.1GHz，其他可以说几乎完全相同。

该机将在今年春天上市(很快了)，现在Intel官方放出了一张内部谍照，展示了主板的全貌。

为了充分利用机身内部空间，主板外形不太规则，其中底面(图示)安放着Kaby Lake-G处理器，Intel CPU+核显、AMD GPU、HBM2显存三部分整合封装在一起，另外还有200系芯片组，和完整的供电电路。

内存插槽、M.2接口和各种扩展插针则位于另外一面，暂时看不到。

输入输出接口提供了两个HDMI、两个DisplayPort、两个雷电3、六个USB 3.1、一个USB Type-C、一个SD读卡器。

供电为DC 19V，散热部分没有显示不过和游戏笔记本类似，双风扇设计，完整覆盖底部。

根据此前曝料，Hades Canyon迷你机在1080p分辨率、超高画质下，可以流畅运行《古墓丽影：崛起》、《全面战争：战锤2》、《全境封锁》等游戏，整体性能介于GTX 1050 Ti、GTX 1060之间。