iPhone 7S芯片及结构图曝光 外观几乎已无悬念 _ 游民星空 GamerSky.com

　　十周年版iPhone 8之外，半个月多后的发布会上还会有iPhone 7s和iPhone 7s Plus，这已经不是什么秘密了。但关于这款iPhone 7小幅进化版，之前并没有像iPhone 8那样传闻满天飞。YouTube上 Danny Winget 曾发布过一段上手视频，展示了一款玻璃外壳的iPhone 7s Plus机模。

iPhone 7s Plus机模展示：

　　最近，Twitter上的爆料人 Benjamin Geskin 展示了疑似iPhone 7s的主板和芯片照片，iPhone 7s很可能会使用苹果新款A11芯片。

　　照片上共有四块L形主板，形状和iPhone 7s的主板十分相似。由于iPhone 8会大幅改变设计和结构，并有可能会搭载L形排布的双电池，泄露的照片应该属于iPhone 7s。

iPhone 7主板，图自：ifixit

　　主板上的芯片位置接口，和此前爆出的A11芯片背面基本吻合，这意味着iPhone 7s很可能会随iPhone 8一道换上新处理芯片（而非沿用A10）。

　　如果说机模还不太能说明问题，毕竟它们只是爆料者根据自己了解制作的。那么从泄露出的CAD图来看，iPhone 7s更换为玻璃机身的概率进一步增大了。

　　和之前的消息类似，除了金属机身改为双面玻璃，注塑天线条消失，iPhone 7s在外观上和目前的iPhone 7完全一致，4.7寸的iPhone 7s依依旧保持单摄像头配置。

　　玻璃后盖还使得iPhone 7s和7s Plus支持无线充电的可能性增大，考虑到目前看来，苹果会将iPhone 8的无线充电装置单独出售，iPhone 7s同样支持该技术并非不可能。

　　如果这些消息属实，意味着苹果今年的三款iPhone新机不论定位高低，都将搭载最新的A11芯片，并支持无线充电技术。