牙膏厂终于不敢挤牙膏了 尝鲜X299主板首选这款CPU _ 游民星空 GamerSky.com

　　不久前，Intel最新一代发烧级芯片组X299携一众新CPU震撼发售，小编看到产品路线图时着实被吓了一跳。这还是我们熟悉的那个HEDT平台吗，四核i7也就算了，i5又是什么鬼？尚未谋面的旗舰7980XE竟然一下子蹦到了18核36线程，要知道上一代旗舰6950X才10核20线程啊。归根结底一句话：AMD干得漂亮！

　　AMD呕心沥血耗时四年研发的ZEN架构在CPU市场掀起巨大的波澜，尽管它的单核效能和频率性能依旧逊色于Intel，但优异的多核性能使它在与Intel同核心线程处理器的对决中略占上风，更可怕的是前者拥有动辄千元级的价格优势，这一切使Intel时隔多年之后再一次体验到了那快被遗忘的危机感。终于，牙膏厂不敢再挤牙膏了，摆在我们眼前的Skylake-X产品线几乎让Intel耗尽了平生所学，一股脑儿将家底兜了出来。

　　晦涩的技术要点本文不再多讲了，现在小编要和大家探讨一个具体的问题：打算尝鲜新发烧级平台，从哪里入手最合适？

　　X299平台上目前已发售的CPU有五款，从i9 7900X到i5 7650X（见上列表格）。一开始小编曾经猜测，i7 7740X与i5 7650X作为四核的i7和i5，既然Intel让它们登陆2066接口的发烧级平台，而且没有核芯显卡，那频率性能一定有别于Z270平台上的7700K和7600K，会不是超频神器？

　　然而美好的幻想很快就被现实击破，小编几天前亲自测试了7740X，结果表明它无论是频率性能还是温度表现，比7700K的优势小到可以忽略不计。核显没了不说，蛋疼无比的双通道还必须浪费掉X299一半的内存插槽。难道要为了这玩意购买昂贵的X299主板吗？该产品存在的意义很是令人怀疑。

　　i7 7740X如此鸡肋，i5 7640X也好不到哪儿去，我们只能把目光往上看。6核12线程的i7 7800X的价格与i7 7740X十分接近，而且它也是能享受四通道内存的最低阶型号，尝鲜新发烧平台的希望只能寄托在它身上了。小编托朋友搞到了一颗i7 7800X，下面为大家献上详尽测试。

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• 第1页：一切都得感谢AMD
• 第2页：成熟的14nm可随便买？鱼龙混杂
• 第3页：X299测试平台组装分析
• 第4页：4G烧机不上80，14nm确实稳了
• 第5页：单线程性能与内存缓存性能对比
• 第6页：多线程性能对比
• 第7页：游戏性能跑分与帧数对比
• 第8页：微星X299 SLI PLUS总览
• 第9页：排忧解难的M.2设计
• 第10页：供电与散热方案剖析
• 第11页：不乏人性化设计

成熟的14nm可随便买？鱼龙混杂

　　作为发烧级平台，X299主板的价格普遍比Z270高一个阶梯，动辄几千元，信仰只能先放在一边，性价比才是首要的。小编最终敲定的测试平台是微星的X299 SLI PLUS主板，售价2799~2999元，是目前三大台系主板品牌中性价比最高的型号之一。

　　X299芯片组相比X99主要是规格数量的升级，功能倒没多大变化。X299的PCH依然不带原生USB3.1，反观AMD无论是B250还是X370都有了，这个小编必须给差评。原生USB3.1的好处很多，相比第三方芯片延迟小，驱动程序易整合，还能宽松PCB布线。

　　X299自带的PCI-E通道数量跟Z270一样，都是24条，支持Intel Optane技术，比起X99的8条富裕太多了，布置各种占用带宽的数据接口时挥洒自如，再不用像之前那样扣扣搜搜的。

　　USB3.0接口从原来的6个猛增到10个，彻底淘汰了SATA-Express，增加了一个M.2。

　　说到7800X，很容易让人联想到到它的前辈——X99平台上的6800K。两者同为6核12线程，同为28条PCI-E通道，同为14nm制程，TDP一模一样，连上市定价都相同，只有架构不同，彼此的变化刚好处于Intel Tick-Tock研发节奏中的Tock环节。前者的Skylake-X相比后者的Broadwell-E有哪些新特性，小编给出的数据对比列表（见下图）。

　　虽然两者的起始频率差不多，比起6800K小心翼翼的睿频，7800X豪迈地直接将最大幅度设定在4GHz，这是4核以上处理器首次达到的睿频频率。借此我们有理由相信Skylake-X确实已吃透了14nm工艺，良率和漏电率已显著改善，Intel开始大胆地放飞频率了。

由环形总线连通到内存的三级缓存占据核心很大面积

　　7800X相比6800X的另一大变化，或者说是Skylake-X的改进，是对缓存容量和线路的调整。Intel将Skylake-X的二级缓存大幅增加，减少了三级缓存，稍微牺牲了缓存到内存的存取效率，加快了核心计算层面的存取效率。由于DDR4内存频率水涨船高，再凭借四通道内存控制器的加持，数据的存取介质已经可以更多地依赖内存，作为中转的三级缓存反而显得次要了。然而减小三级缓存的优点却立竿见影，将如此大的一块热量高且产生木桶效应的晶体管从芯片上移除，对提高芯片良率有相当大的帮助。

2066主板的散热器扣具与2011平台一模一样，省了不少事

　　液冷散热器固然性能强大，但长时间使用的可靠性欠佳，而且多一个水泵，静不静音还得看水泵的品质。所以小编建议只要风冷压得住，尽量还是用风冷散热器。

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X299测试平台组装分析

　　7800X毕竟是6核12线程，而且是第一次测试，对其温度特性不甚了解。为稳妥起见，小编给它准备了一个手头比较给力的风冷散热器——九州风神阿萨辛，双塔8热管，14cm风扇。

体积庞大的风冷散热器还能测试这款X299主板的兼容性设计

内存是宇瞻的BLADE DDR4-3200 8GB×4，高散热马甲，两边都碰不到，还有赋予空间

这款主板上，高端塔式风冷和有背板的显卡完美兼容

　　之前不少X99主板将第一个PCI-E槽位设计为显卡槽，导致显卡离CPU太近，对体积庞大的高端塔式风冷兼容性很差。尤其是现在不少显卡都设计有背板，散热器会与显卡挤在一起。

微星X299的散热器与显卡兼容性很好

　　这个情况在X299主板上得到了重视，微星X299 SLI PLUS将第一个槽位完全放弃，腾出的空间可以容纳高端风冷和有背板的显卡。上图这个角度看上去显卡与散热器之间至少还有5mm的距离。

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4G烧机不上80，14nm确实稳了

　　在展示测试成绩之前，对系统运行状态做一番说明。为直观体现Intel新平台以及新CPU的变化，本次测试小编将拿6800K+X99的与7800X+X299进行对比。一方面为客观公平，再者为模拟大众用户的使用体验，对比的两款CPU都将运行在主板默认状态，BIOS不做手动更改。

只将内存运行在DDR4-3200的X.M.P设置下，其它不做任何更改

CPU-Z截图，此时处于节能频率下

　　主板默认是开启EIST节能的，空闲时CPU以最低倍频工作。Intel在Skylake-X处理器上将节能频率提高了一些，最低频率为1200MHz，此前为800MHz。因为节能频率过低偶尔会在程序运行时导致轻微卡顿，比如当游戏播放完过场CG切换到即时渲染时。稍微调高节能频率则使该问题迎刃而解。

内存运行于DDR4-3200，四通道模式

　　7800X的温度特性是小编最迫不及待想要了解的，相信硬件发烧友们都感同身受。之前7700K好多都有温度问题，频率是能超上去，但是烧机完全站不住。其实不要说烧机了，不少天雷滚滚的7700K默认睿频4.5GHz烧机都会爆炸。

　　烧机结果可以用惊喜来形容，刚开始还不曾想到7800X竟然是6核同步睿频4GHz！而且烧机时CPU片上传感器温度不到80℃，风扇转速仅1259rpm，Intel这次如此厚道，要奖励AMD一个大鸡腿。

　　之前X99平台上的CPU一直有默认频率低的困扰，花那么多钱入手不超频很吃亏，这下哪怕是小白也可以玩得风生水起了，再不济保持默认总是会的吧。

微星Z97之后的主板都支持风扇转速以可视曲线调节

　　小编偶然发现主板上CPU供电模块的温度偏高，空闲时用手触摸散热片都很烫。这个位置水平风道的塔式散热器照顾不到，液冷更不可能，发烧机级平台上的CPU功率较大，装机时务必要保持这个区域的空气流动。比如机箱顶置风扇，甚至垂直风道，都是好办法。

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单线程性能与内存缓存性能对比

　　测试对比开始，首先比拼7800X与6800K的单线程浮点性能，测试软件是大名鼎鼎的SuperPi-1M。

i7 7800X+X299得分9.422s

i7 6800K+X99得分9.813s

　　6800K虽然睿频只到3.6GHz，但它还支持Intel的Turbo Boost Max 3.0技术，在整体功耗允许的情况下能进一步提高单核频率到3.8GHz。SuperPi-1M就是测单线程性能的，所以在该测试中两款CPU实质频率差距只有200MHz，7800X稍微领先的幅度与频率差相符。

i7 7800X+X299内存与缓存性能测试

　　内存与缓存测试时出了一个状况，貌似最新版的AIDA64这部分基准测试模块对X299平台的性能优化还不很完全，弹出提示框的英文原意如此。问题可能出在三级缓存上，测试结果只有几十G/s的速度，变得跟内存性能差不多了，这毕竟是Skylake-X大改的部分，我们暂且以此成绩为参考。

i7 6800K+X99内存与缓存性能测试

　　这项测试结果几乎一一对应地反映出两款CPU的账面参数对比情况。7800X的内存性能、一级、二级缓存性能完爆6800K，尤其是二级缓存，性能几乎翻倍了，但三级缓存性能跟后者差了一个数量级。

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多线程性能对比

　　接下来的多线程测试7800X可就不会让6800K好过了。

i7 7800X+X299国际象棋测试得分45.21/21702

i7 6800K+X99测试得分41.93/20124

　　国际象棋测试中7800X的性能比6800K强了一个档次，比6820K还强不少。

7800X+X299 CINECENCH R15得分1303

i7 6800K+X99 CINECENCH R15得分1151

　　CINEBENCH R15的性能差距与国际象棋差不多，毕竟6800K六核同步睿频最高只有3.6GHz，而7800X达到4GHz，这400MHz的差距再放大6倍，相当于差出一颗i3 CPU来了。

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游戏性能跑分与帧数对比

　　最后就到了广大游戏玩家最关心的部分了，游戏性能测试。测试分为基准测试和游戏帧数实测，咱们先看3DMARK基准测试跑分。

游戏性能测试显卡使用微星著名的红龙系列GTX 1080Ti GAMING X

　　3DMARK测试运行场景为最具广泛参考意义的Fire Strike Extreme，其中的物理测试由CPU运算，但影响总分的权重有限。要对比CPU的性能，应该忽略掉总分直接看CPU单项得分。

7800X+X299 3DMARK处理器单项得分17926

i7 6800K+X99 3DMARK处理器单项得分16478

　　7800X的CPU得分比6800K多了1500分左右，这在3DMARK里算比较大的分差了。正所谓牵一发而动全身，核心线程相同，频率高一点都是很大的差距，在利用多核计算较多的游戏里差距应该同样明显，因为6800K的多核同步睿频只有3.6GHz，与7800X存在质差。

　　接下来得游戏帧数实测选择了7款具有代表性的单机游戏大作，使用1920×1080分辨率，画面设置最高。之所以选择1080P分辨率，是因为只有尽量减小显卡压力，释放显卡帧数渲染能力，才能更充分地展现在3D渲染之前CPU的初始建模效率，CPU与显卡之间是互为瓶颈的木桶效应关系。另一方面1080P目前依然是游戏玩家使用的主流分辨率。

　　果不出其然，7800X与6800K的游戏性能差距比想象的更大。六核同步睿频4GHz已经完全填补发烧平台多核CPU的单核性能短板，同时还将多核性能呈几何倍放大，在越来越多的游戏开始注重多线程优化的今天，六核势必将代替四核成为性能级的首选。

　　当然，小编的意思不是指7800X与X299的组合一定会替代当前的7700K+Z270成为玩家的首选。发烧级就是发烧级，价格成本在那儿摆着，即使CPU便宜了，主板也便宜不了。最近传出消息说Intel下一阶段的8000系列CPU将让六核CPU登陆Z系主流平台，既顺应软件行业趋势，也给AMD一个下马威。

　　不过如果奢望四通道内存和更多PCI-E通道，8000系列就别等了，在可以预见的未来这都是只有发烧级平台才有的享受，现在就入手7800X和X299不亏。

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微星X299 SLI PLUS总览

　　对本次评测使用的微星X299 SLI PLUS主板，替感兴趣的玩家们做个简介。

　　“SLI"这个名词经常出现在微星主板型号里，几乎成了一个系列，虽然微星官方并没有确认这是个系列。顾名思义，微星的SLI主板就是纯粹面向游戏玩家设计的，而且是面向现在或未来有组多路显卡需求的玩家。所以它一定搭载有齐全的PCI-E通道指向芯片，PCI-E槽距专为多路显卡做了优化（留出散热空间），还有最重要的一点是：减少花哨的噱头，遵循够用即可的设计原则，所以微星但凡后缀SLI的主板通常能以低于多数同型号的价格提供应有甚至更多的应用功能。

　　主板已经变成"灯"板的今日，在散热片上简单做几道灯效已经算比较节俭了。不过小编认为在散热片上做灯光覆盖不是个好主意，因为LED灯珠本身也是发热的。现在的主板灯效要求亮度越来越高，灯珠发热也越来也大，而且多个灯珠加在一起，热量就很可观了。当然，小编相信像微星这种台系一线品牌一定是经过严格测试证明可行才这么做的，只是当用手切身实地摸到散热片很烫后，个别发烧友的焦虑症和强迫症可能会发作，比如小编。

X299 SLI PLUS外观采用全黑设计，棱角分明的散热片和饰板凸显了厚度

数量充足的PCI-E插槽，四个PCI-E16×全规格，两个PCI-E 1×

　　这款主板显然是特别为组双路显卡做了优化，闪亮的护甲时刻提醒你哪两个插槽应该用于SLI。NVIDIA早已声明不建议用户组双路以上的SLI，因为在目前系统机制下第三块卡的性能发挥可能不到40%，费效比实在太低，即便是发烧友，没有特殊情况两块卡也就够了。

磁盘存储接口

　　8个PCH原生的SATA-3接口，其中六个设计为侧插，两个为直插，多样化选择很有利于装机时的操作，哪种顺手用哪种。安静呆在SATA3身旁的U.2瞩目，有了M.2这种标准恐怕难火，对于这款走低价路线专门给人买来玩游戏的主板也是可有可无的。

I/O面板

　　微星主板的I/O面板一向功能丰富，保留了PS2键鼠可能是要为Win7用户留一丝方便，事实上装Win7也不一定非要用PS2键鼠。

　　在通讯功能方面，这款X299主板为双网卡设计，这台机器不光可以玩游戏，还能为一些游戏建立服务器，或当做家庭网关主机。板载网络控制芯片每片主板上都有，这是相当大的一块市场蛋糕，Intel怎能视而不见？遂而从Z170开始将芯片组与网络主控绑定出售，所以现在的Intel主板上都少不了Intel网卡。

　　微星上点儿档次的主板都会把清CMOS按键做在I/O面板上，这样即使都装进了机箱里，玩家也可以放心大胆地超频调试，不用担心开不了机还要开箱盖。这次干脆把BIOS一键恢复按钮也做了上去，说到这要提一句，这款板子是有双BIOS的，搞坏了一个，还可以切到另一个开机，或者直接用一键恢复从备份BIOS里刷回来。

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排忧解难的M.2设计

　　下面说一些这款主板有趣的特色，首先是M.2 SSD接口。

　　支持Optane的主板只有一个M.2肯定是不够用的，不然用了Optane如何再用NGFF的SSD呢？微星X299 SLI PLUS提供两个M.2接口，所在位置都不会干扰PCI-E插槽的使用。其中第一个插槽设计了一个金属散热贴片，这真是太贴心了。 用过M.2的人都知道这玩意可烫了，尤其是三星那一系列产品，速度快是不假，可是连手在上面都呆不住，经常60~70℃，搞不好就烧坏了。

　　这个金属散热贴片贴了一层导热硅胶垫，安装好M.2后可以盖在上面与SSD一起固定，协助散热，再也不怕烧了。

散热外壳上有对应各种长度SSD的孔，适应范围很广

　　微星专属的第四代AUDIO BOOST 高保真音效系统，支持5.1环绕立体声。喜闻乐见的三洋音频电容专为滤除高频噪声，保证音质纯正。

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供电与散热方案剖析

　　供电方面，Skylake-X处理器依然沿用上一代Broadwel-E方案，将负责控制精确供电的VRM内置在CPU里，外部脉宽调制电源只需供给一个1.8V的稳定电压。这样一来保证CPU电压精确稳定的第一线工作就由CPU自己承接，主板上再怎么着无非就是个功率容量的问题，过分堆料毫无意义。所以X299和X99的CPU供电设计一样简洁，不像Z170、Z270那样铺成一圈。

多相位控制主要作用是稀释脉宽调制误差，而承担电流是靠MOS管数量

正面4+1组MOSFET

背面还有4组MOSFET

　　微星为该主板量身定制了高性价比的外部供电系统，这套供电系统为原生4+1相，转8+1相位供电。其中1相用作空闲待机时的节能电源，其它相位信号经由四颗Drivers各自形成一个双相供电的子系统，每个供电回路配备两上两下四颗MOSFET和一颗独立电感。这套系统的实际电压精度接近八相供电，电流承受能力则超过一般的八相供电。

MOS散热片与PCH散热片，内置了支持RGB的LED

MOS散热片与PCH散热片背面，铝挤成型

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不乏人性化设计

　　最后挖掘一些人性化设计。按说这类为性价比考量的主板就应该中规中矩，不是必要的不加，不是必须的不做，但在微星X299 SLI PLUS上还是能找到一些玩家元素的踪迹。可见设计者确实也想为预算有限的玩家多行些方便，将高端主板上酷炫的玩家设计用朴实的方法保留。

　　Debug代码灯和启动顺序灯都有，内存插槽还设计有工作灯，只要该槽有内存并且通电正常灯就亮。

开机复位按钮

　　没有这两样东西对爱裸奔的玩家来说是十分痛苦的，老是用钥匙捅不方便还有风险。

前置USB3.1接口和前置USB3.0接口

　　一竖一横两个前置USB3.0插针供用户装机时自由选择，哪种姿态方便就优先连接哪个接口是。最难能可贵的是 X299主板上开始普及USB3.1接口，这种设备在Z270主板上还是只有高端型号选配的概念设计。如今的机箱设计与紧跟时代步伐，纷纷开始提供前置USB3.1 Type-C，若没有真正的USB3.1带宽相连，岂不形同虚设。

　　微星X299 SLI PLUS是一款料件扎实、功能全面、简约易用，价格相对适中的好产品，推荐尝鲜新发烧平台的同学们选购。

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