英特尔宣布与AMD强强联手 打造最强移动处理器_3DM单机

英特尔将与AMD合作，打造一款INTEL CPU+AMD GPU的笔记本处理器，听着就令人兴奋，那这款处理器会有多强呢？

昨日凌晨Intel发布新闻稿，Intel将会打造一颗采用INTEL CPU+AMD GPU的移动版处理器，无疑是坐实了此前所有与AMD进行更深度合作的传闻。果然传闻这种东西，大家越是否认，最后成事的可能性却越大。那么这颗汇聚了Intel、AMD两家心血结晶的处理器到底强在哪?又有些什么不一样?

回顾一下这块A\I两家“友谊”处理器的诞生传闻，你就会发现，原来已经过去整整一年了，最早去年底时候，国外硬件论坛HardOCP的老板Kyle Bennett亲自爆料，Intel与AMD在核显上不仅有深度技术授权合作，而是由AMD直接提供中端的GPU芯片，供Intel以“胶水”形式集成到CPU上，当时大家都觉得有些天方夜谭，毕竟两者存在竞争关系，谁和谁合作都会造成自己产品出于劣势。

但随后Intel跳出来说没有这回事，AMD CEO苏姿丰也说不会养虎为患，两者迅速回应有违以前“无可奉告”的惯例，大家都觉得两家的关系开始暧昧起来。后来有好事者发现，AMD RTG老大兼首席架构师Raja Koduri之前在苹果公司工作，与Intel关系相当亲密，有可能是促成双方合作的关键人物。

其次Intel Technology and Mandufacturing Day出现了一种异构的CPU、GPU等等内核集成技术，Intel的CPU核心与AMD GPU核心可以通过MCM多核心封装方式集成到同一块基板上，而且不同模块还可以使用不同的工艺制造，既方便又降低了成本，显然是新一代的更加高级的“胶水”技术。

根据Intel新闻稿中有限的信息，目前我们得知CPU部分来自Intel第八代酷睿处理器，GPU部分由AMD提供，但并未详细提及CPU、GPU核心架构代号。而GPU为了节省有限面积、能源，采用了HBM2显存，而且Intel为其设计了EMIB(Embedded Multi-die Interconnect Bridge)技术，所谓的EMIB就是上图中的高级胶水技术。

Intel使用EMIB 嵌入式多芯片互连技术原因很简单，就是调和处理器性能与价格之间的冲突，允许将不同工艺的核心拼凑在一起，来达成更高性价比的目的。使用EMIB技术并不会造成处理器整体的性能下降，反而能够提升各部分之间的传输效率，速度可以达到几百Gbps，延迟更是降低了四倍之多，充分发挥各个核心的性能。

Intel表示，如今的笔记本电脑厚度由从前的26mm下降至16mm，甚至是11mm，再也无法塞入独立显卡，因此他们希望只要一个集合了强大的CPU、GPU性能的处理器，提供一个更薄、更轻、更强大的移动平台体验。

这款处理器定于为高性能移动平台，最快将于2018年初与消费者见面，届时我们将会看到一系列的笔记本产品。

这款处理器标志着两家的合作进入了全新的时期，虽然是Intel占主导位置，由AMD提供GPU图形技术方案，可以让Intel处理器在短时间内迅速提升自己的GPU性能，而Intel早前开始放弃Iris Pro系列集显可以视作转向与AMD合作的前兆。

那么大家肯定相当关注AMD到底给了Intel什么样的GPU核心呢?从采用HBM2来看，还真有可能是Vega架构的，毕竟Vega就是为了HBM2优化而生的，只有它较为完善地利用。至于性能上达到程度不好说，毕竟没有具体流处理器数目，流处理器的多少很大程度上决定了最终性能表现。而AMD锐龙7 2700U和锐龙5 2500U两款锐龙移动APU分别有10、8组NCU单元，但性能上也就比NVIDIA MX150稍微好一些。但之前泄露SiSoftware Sandra’s数据库显示，这款处理器有可能拥有惊人的24组NCU单元，换算过来就有1536个SP单元，介于RX 560与RX 570之间，性能相当值得期待！