博通或将1000亿美元收购高通 半导体史上最大并购_3DM单机

和苹果公司之间的专利纠纷，导致美国高通经营业绩大跌，股价也被拖累，高通陷入了尴尬境地中。而据外媒最新消息，美国通信芯片制造商博通公司（Broadcom）准备斥资1000亿美元收购高通公司，这将成为有史以来最大规模的芯片行业收购案。

据美国彭博社引述知情人士报道，博通正在和顾问伙伴洽谈这一收购，该公司将为收购高通每股出价70美元，收购计划将在未来几天之内宣布，另外收购金额中将包括部分现金。

消息人士也表示，博通公司目前尚未做出最终的并购决定。

受到这一消息的刺激，高通股价周五大幅上涨了19%，这是金融危机以来高通最大的股价涨幅，在周五收盘时，高通股价上涨了13%，收于61.81美元，高通的资本市值为910亿美元。

博通公司的股价周五上涨了5.5%，资本市值显示为1120亿美元，比高通多了200多亿美元。

对于外界的报道，高通和博通的官方人士均未对消息发表评论。

博通是全球知名的通信芯片制造商，该公司的首席执行官唐霍克（Hock Tan）一直热衷于并购扩张战略，在过去三年时间里，全球半导体行业发生了大量的并购，而唐霍克也是核心角色之一。

据报道，博通公司的前身是美国电脑巨头惠普公司旗下的一个半导体部门，后来逐步通过一系列并购发展壮大。2016年，Avago科技公司斥资370亿美元收购博通，组建了一个新的博通公司。

唐霍克表示，他希望进行更多的并购，除非遭到美国政府监管部门的限制。

在过去多年中，博通和高通一样，也是苹果公司的供应商，博通的芯片产品也被应用到了苹果智能手机等产品中。

博通是一家美国半导体公司，之前在新加坡和美国加州圣何塞拥有双总部，本周，该公司宣布总部将会从新加坡转移回美国。

高通是全世界最大的移动芯片制造商之一，另外拥有海量的移动通信技术专利，依靠专利授权每年获得不菲的收入。在智能手机时代，美国高通已经获得了当年英特尔公司在电脑芯片上的主导地位，高通推出的骁龙芯片，已经在许多国家成为优秀手机芯片的代名词。

在移动芯片领域，高通面临另外一个竞争对手，即台湾地区的联发科，但是联发科实力不足，十分类似在电脑芯片市场和英特尔公司竞争的AMD。

此前，高通和苹果陷入了技术专利纠纷中，双方在多个国家相互发起诉讼，高通寻求在部分国家仅售美国产品，理由是苹果侵犯了自身专利。苹果则指控称，高通收取了不合理过高的专利费，另外拖欠了10亿美元的款项。受到诉讼影响，苹果已经要求代工厂向高通停止支付专利费。

这一诉讼影响到了高通几个季度的业绩，近日股价也因为糟糕的财报，大幅暴跌。

2017年至今，高通的股价已经下跌了16%，作为对比，美国股市“费城半导体指数”上涨了41%。

美国贝尔斯登研究公司的分析师Stacy Rasgon在一份报告中指出，高通公司如果更换管理层，可能会帮助高通解决和苹果之间的纠纷，另外将会让高通的专利授权业务获得更多价值。

本周，高通高管表示，和苹果的法律纠纷将会按照法庭的程序进行下去，意味着短期之内高通和苹果不会达成和解。

上述分析师也表示，未来高通和苹果仍然存在和解的可能性，关系甚至可能改善。

对于博通收购高通的前景，美国彭博社指出，除了巨额的资金挑战之外，博通也会遭遇政府监管部门的麻烦。如果按照去年的销售收入，博通和高通合并而成的新公司，将成为全世界第三大半导体公司，仅次于英特尔和三星电子。

这家新公司也将会在手机通信芯片（包括Wi-Fi或者基带芯片）领域占有巨大影响力。之前，全球半导体市场不断出现收购兼并，而高通和博通目前均已经进入了行业前十名。因此，这一收购可能会面临反垄断审核。

此前，高通计划斥资470亿美元收购NXP半导体公司。不过这一收购计划仍然没有完成，其中在欧洲遭到了反垄断部门的审核，另外美国活跃的对冲基金Elliott公司则认为，高通的收购价低估了NXP的价值。

在过去几年中，除了苹果的诉讼之外，高通还面临其他的压力。比如包括苹果、三星电子、华为、小米在内，智能手机厂商倾向于独立设计手机芯片，并作为逐步雷同的智能手机市场的一个差异化卖点，这将影响到高通骁龙芯片的需求。

由于手机处理器竞争激烈，高通的一些活跃股东曾经要求该公司进行分拆，分为一家新的手机芯片制造公司和技术专利授权公司，即将两种截然不同的业务相互隔离。不过高通拒绝了华尔街的业务分拆要求。