PS4 Pro完全拆解大起底每个芯片都一清二楚 _ 游民星空 GamerSky.com

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2016-11-12

　　PS4 Pro在11月10日已经正式发售，日媒4Gamer已经公布了这款升级版PS4的拆解，我们可以看到新款机器在结构上的进化，另外还将深入探究Pro的各个主要芯片参数，大家这次可以从里到外彻底了解PS4 Pro了。

　　本次拆解的Pro机型为CUH-7000BB01，除了兼容旧版主机的游戏之外，还将有更高的APU处理器，支持4K分辨率。

　　为了满足更高性能硬件的散热需求，PS4 Pro改为了三层机身设计，散热孔依旧被设计在机身两侧和后部，其中后部的散热孔变得更加隐蔽。三围增加到295×327×55mm（PS4 CUH-1000机身尺寸为275×305×53mm）。

　　从正面看，左边的PS4 Pro要比右边的PS4-1000机型更加宽大一些。

　　虽然采用了三层机身设计，但实际上PS4 Pro的机身厚度却并没有比PS4-1000多出多少。

　　PS4 Pro机身后部设计更加的简洁，散热孔被隐藏了起来，看起来更美观。

　　PS4 Pro的硬盘位置发生了改变，位于接口坞的旁边，抠开黑色塑料盖子就可以看到硬盘支架。PS4 Pro依旧允许玩家自行更换硬盘，而且不会影响整机保修。

　　抽出硬盘支架就可以看到里面的硬盘了，PS4 Pro默认搭载1TB传统9.5mm厚2.5英寸笔记本硬盘（拆解机用的是东芝 MQ01ABD100 容量1TB），玩家可以自行更换速度更快的SSD固态硬盘。

　　底壳的固定螺丝被隐藏在保修贴纸下面，自行撕开后便会失去保修。

　　拿下底壳便会看到覆盖严密的屏蔽金属背板，一来可以保护内部元件免收冲击损坏，而来也能提供辅助散热。

　　每个PS4 Pro的背板都有唯一的生产编号，材质为ABS塑料。

　　PS4 Pro的Wi-Fi无线模块被放置在金属板外部，防止金属屏蔽造成信号不良。

　　透过一个观察窗可以隐约看到金属背板下部隐藏的蓝光光驱。

　　取下金属板之后直接就看到了主板的背面，其中处理器、内存部分还有第二层金属板覆盖。

　　取下位于处理器底部的金属板，它的主要任务是辅助内存/显存芯片散热。

　　这是APU处理器底部的两层辅助散热金属板，加上刚才的两层金属板，那么PS4 Pro的APU仅仅是底部便拥有4层辅助散热。

　　取下主板就可以看到正面的元器件，包括最醒目的APU处理器、各种接口、主板电池、蜂鸣器，整个主板设计非常简洁，各种芯片集成化很高，有助于降低故障率和功耗。

　　这是APU顶部的主动散热装置，它负责PS4 Pro整机的温度把控。结构相当严密，先取下一层金属板（金属板实际是扣在APU上）才能看到铜芯散热器的底座部分。

　　底部的拆解到上一步为之已经进行完毕，接下来把PS4 Pro翻转过来，开始从顶部拆解。

　　索尼为PS4 Pro专门设计的高效静音涡轮风扇，其是整个机身内部气流的协调大脑。

　　风扇上的每一片扇叶倾斜角度和弧度都经过特别设计，在保证高效气流交换的同时还能保持静音。蓝光光驱部分有一层薄薄的金属屏蔽板。

　　从底面将整个散热层取下，此时就可以看到硕大的散热鳞片了。

　　先不管散热器，继续拆主机，被取下的是PS4 Pro的机身电源。

　　PS4 Pro采用100-240V的宽幅电源，型号为ADP-300CR，依旧是中国制造。

　　电源内部的元器件布局工整。

　　PS4 Pro的涡轮散热风扇特写。

　　PS4 Pro的主散热器拥有三根热管，堪比PC。散热器每一层鳞片的扣接都非常的精细到位，保证高效率散热。主散热器被焊接在了金属板上，底部的铜芯与热管相连，将APU的热量快速带走。

　　下面再来看看Pro的主板部分，先来看看正面的原件。

　　主板正面最显眼的元件就是全新AMD定制版APU处理器，可以看到PS4 Pro搭载的APU型号为CXD90044GB，而之前PS4-2000所采用的APU型号为CXD900443GB，一个数字上的差别意味着这并非是一个简单的基础升级。

Pro的APU型号CXD90044GB

　　仔细观察，PS4 Pro的APU晶体面积更大，通过卡尺测量其长宽分别为22.8×14.6毫米，面积约为321.9平方毫米，而CXD90043GB的面积则为212.5平方毫米。因此，PS4 Pro的APU晶体面积就是PS4-2000大约1.57倍。

PS4-2000的APU型号为CXD90043GB

　　进一步深入探究之后发现，PS4 Pro上搭载的CXD90044GB型号APU采用了与CXD90043GB相同的16nm FinFET工艺，GPU部分集成了2304组着色单元，而CXD90043GB的GPU单元只拥有1152组着色单元，因此游戏色彩和图形性能表现都会有明显的提升，同时也是PS4 Pro APU封装面积更大的主要原因。

　　此前索尼公布的信息显示，GPU部分的浮点运算能力高达4.20 TFLOPS，相比现在的PS4高出2.3倍。下面看到的是PS4 Pro的HDMI总控芯片，其规格与PS4-1000和PS4-2000一致，都是松下MN864729。

　　PS4 Pro主板上的电源部分特写，整体采用6+1相供电设计，右边蜂鸣器下面的是英飞凌352118相位控制器。

　　Cypress半导体公司提供的USB 3.X控制器芯片，型号为CYUSB3312-88LTXC。

　　瑞萨电子和索尼共同开发的蓝光光驱控制芯片。型号与PS4-2000机型所搭载的一样，同为R9J04G011FP1。

　　然后是主板背面，背面同样拥有多组芯片，其中围绕APU部分排列着8颗GDDR5内存芯片。

　　PS4 Pro的APU周围排列着的8颗GDDR5内存芯片特写。

　　PS4 Pro的GDDR5内存芯片全部来自三星，每颗容量1GB，型号为K4G80325FB-HC28。

　　下图中的SCEI芯片是PS4 Pro的南桥芯片，型号为CXD90036G，与标准版PS4相同。照片右下角，型号为MX25L25635FZ2I-10G的芯片是PS4 Pro的固件存储芯片，由Macronix International提供。右上角，型号为RT5069A的芯片具体作用不详，但其已经在PS4-1000和PS4-2000中出现过，因此肯定是APU相关的外围芯片。

　　在南桥芯片正上方是PS4 Pro的本地存储器，其由两个三星4Gbit的DDR3 SDRAM芯片组成，型号为K4B4G0846E，容量共1GB，是标准版PS4的四倍。

　　下图这是PS4 Pro的Wi-Fi无线模块特写，型号为J20H091，与PS4-2000机型中所使用的完全一样，支持802.11ac双频。