雷电3技术认证 技嘉Z170X-UD3 Ultra主板现售1699！ _ 游民星空 GamerSky.com

　　Intel Thunderbolt雷电技术目前发展到了第3代，传输带宽也达到了惊人的40Gbps，同时整合了DP 1.2、USB 3.1、USB Type-C、100W供电。技嘉Z170X-UD3 Ultra正是支持全新Thunderbolt™ 3规范的高端游戏主板。规格设计方面：Z170X-UD3 Ultra的白色装甲造型看起来很有档次，采用金属加固的内存及显卡插槽也为主板加分不少。环绕式LED灯效、支持PD 2.0规范的USB3.1接口（可提供100W供电）、U.2极速插槽、魔音系统、抗硫化料件以及混合动力散热接口设计，无论是颜值还是实力都很出色。更惊喜的是这块主板参考价仅需1699。

技嘉Z170X-UD3 Ultra主板

　　技嘉Z170X-UD3 Ultra采用了四根双通道DDR4内存插槽，最高支持到64 GB。这块主板不仅在显卡插槽加入了金属防护罩设计，内存插槽也采用了合金装甲设计，能有效提升插槽强度，同时可以屏蔽电磁干扰。从官方效果图来看，主板还加入了环绕式LED灯效设计。通过新加入的LED灯带和新设计的附带软件，能让玩家自由定制主板光效。此外还设计了机箱LED灯带插座，可以直接使用市面上的LED灯带连接主板，让机箱LED灯与主板灯光同步脉动。

采用合金加固并覆盖LED灯光的内存插槽

　　通过强化内存供电模块和大量兼容测试，确保技嘉Z170X-UD3 Ultra的内存频率可以支持3866+MHz。玩家只需要选用支持XMP的内存，在BIOS设置中开启XMP，即可大幅提升内存性能。

支持DDR4 XMP 3866+MHz

　　技嘉Z170X-UD3 Ultra搭载了3个PCI Express x16插槽和3个PCI Express x1插槽。主板支持 NVIDIA® Quad-GPU SLI™双卡四芯交火技术及 2-Way NVIDIA® SLI™技术、 AMD Quad-GPU CrossFireX™及 2-Way AMD CrossFire™技术，完全满足专业级玩家多卡平台的装机需求。此外，通过重新设计的显卡插槽散热间距，能获得更出色的散热效果。

火力全开的多显卡互联散热优化设计

　　为了更好发挥平台性能，技嘉Z170X-UD3 Ultra支持三路NVMe SSD构建RAID 0，通过让三个PCI-E NVMe SSD协同工作，获取更出色的磁盘读写速度。此外主板搭载的U.2接口，可以提供高达32Gb/s的带宽。通过支持NVMe规范，采用诸如Intel 750等旗舰级SSD，获得远高于SATA接口SSD的性能。

支持三路NVMe SSD构建RAID 0

　　技嘉 Z170X-UD3 Ultra采用了Intel的Thunderbolt控制芯片，支持最新的Thunderbolt™ 3技术，通过USB Type-C™接口，可提供高达40 Gb/s 的带宽，达到了上一代Thunderbolt技术的两倍。同时，主板的Type-C™接口也支持USB 3.1，整合了Intel®原厂USB 3.1主控芯片并具备 PD 2.0供电规范。通过PCI-E 3.0 x4通道，能获得高达32 Gb/s的总带宽。通过PD 2.0供电规范，Type-C接口可获得100W供电。只需一根线材，就能解决过去需要多根线材才能完成的设备搭建。

Intel Thunderbolt 3（雷电3）认证

更高性能，更强供电

　　I/O接口方面：搭载了1个PS/2 键盘/鼠标接口、1个USB Type-C™接口（同时支持雷电3、以及USB3.1数据传输）、1个USB 3.1 Type-A接口(红色)、1个Mini-DisplayPort输入接口、1个Mini-DisplayPort接口、1个HDMI接口、4个USB 3.0接口、2个USB 2.0接口、1个RJ-45网线接口、1个S/PDIF光纤输出接口、5个音频接头。

丰富的后置I/O接口

　　技嘉Z170X-UD3 Ultra凭借旗舰级的规格配置以及出众的颜值，性价比足以碾压市面上同级产品。包括面向未来的雷电3技术、U.2接口、插槽合金加固、PD 2.0规范等众多黑科技。此外，技嘉主板在音频与网络模块的优势，也能让玩家实现更优质的娱乐影音体验。现参考售价1699，感兴趣的朋友可重点关注。

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　　技嘉Z170X-UD3 Ultra

　　[参考价格] 1699