揭开HoloLens高能低耗的秘密：居然有24核HPU加持_3DM单机

即使已经发布了很长时间，但是微软的AR头戴设备HoloLens还是仅向开发者开放，而且产量稀少，售价高昂。

此前，微软已经介绍过HoloLens的主处理器采用了Intel Atom Cherry Trail，不过在HoloLens中真正负责高负荷运算的实际上是微软全新定制的芯片（HPU），它负责在CPU与不同的传感器间进行数据传输。

近日，微软正式解禁了HPU单元的详细规格。

微软表示，这颗全新定制的HPU采用了台积电28nm工艺制造，拥有24个Tensilica DSP核心，每秒可以处理1万亿条数据指令，并且微软还为这颗HPU配备了8MB SRAM和1GB LPDDR3内存。

值得一提的是，这颗HPU的功耗仅仅只有10w，而且在经过这颗低功耗HPU处理器的计算后，CPU的负载也能大大降低，这也减少了HoloLens的整体功耗。

微软表示，相比软件计算，采用HPU能让数据传输率提高200倍，这也正是HoloLens高能低耗的秘密。

不过目前这颗全新定制的HPU尚未大批量生产，这也是微软HoloLens产量稀少的主要原因之一。