联发科新十核Helio X30详情曝光：10nm工艺超高频_3DM单机

  联发科日前发布了第一代十核心手机处理器Helio X20/X25，魅族、乐视、OPPO、360等都会很快推出相应的产品。但这还只是个开始，联发科早就开始准备第二代十核了，型号叫做Helio X30，仍然采用三个集群的A72+A53架构设计，但会有大幅度的增强。

  Helio X30将会采用台积电10nm FinFET新工艺制造，预计今年6月份流片，年底就量产，号称是量产最快的10nm芯片。

  台积电此前就曾表示，10nm工艺会在今年底投产，看起来联发科Helio X30要搭第一班车了，明年初就可能会正式发布。

  据称，Helio X30将会配备两个2.8GHz A57、四个2.2GHz A53、四个2GHz A53核心，如此高频率显然要感谢10nm工艺。相比之下，28nm工艺的加强版Helio X20三部分频率也只有2.5GHz、2.0GHz、1.4GHz。

  联发科也宣称，Helio X30 CPU性能会(比X20/X25)增强大约20％，同时功耗降低一半！

  GPU图形核心部分很意外，将会抛弃ARM Mali，改而回归联发科使用更多的Imagination PowerVR，而且是定制版的PowerVR 7XT系列，但仍然只有四个核心。

  另外，Helio X30还会支持2600万像素摄像头、双主摄像头、VR虚拟现实，并整合全网通基带，最高支持LTE Cat.13。