Intel年底发布第七代Kaby Lake 再一次甩开对手_3DM单机

  国际著名大厂Intel最近又有了新动向。在10nm工艺延迟到了明年下半年的情况下，Intel正处于一个非常尴尬的时期。还好14nm没有结束，备胎Kaby Lake处理器今年底就要正式上市了。

  新处理器的发布时间选的非常微妙，正好与AMD相同工艺的Zen处理器同时上市。虽然去年年底发布的Skylake处理器性能比较抢眼，但是产能却拖了Intel的后腿，直到今年初供货才算稳定下来。目前京东上已经有现货并且价格降了100块钱。

  在原本的Tick-Tock战略中，每代工艺都规划了两种处理器架构，不过到14nm时却出了一些问题。因此Broadwell的桌面版只象征性的出了i7-5775c和i5-5675c两款产品，而且很难买到，所以说，Skylake才算是大众消费者可以买到的第一款14nm处理器。

  由于技术还不是很成熟，后继的10nm工艺不得不延期至明年，Intel迫于市场压力只有推出Kaby Lake处理器。

  Kaby Lake处理器我们大家也不陌生了，年底发布的升级版上，工艺不变，依旧为LGA1151接口，最有可能带来惊喜的应该还是核显部分。Intel准备在新处理器上使用256MB eDRAM缓存，比目前的GT3e/4e核显的128MB提升一倍。同时，新内存控制器将DDR4内存频率从2133提升至2400MHz。

  TDP方面，因为Kaby Lake会继续使用14nm工艺，所以这方面的变化不大，主流双核、四核的TDP还是35W、65W、K系列依旧是95W。

  芯片组则会升级为200系列，PCI-E 3.0通道数量相比100系列多出4条升级为24条，这个改进主要是为了配合新一代3D XPoint闪存的Optane硬盘准备。其他方面则没有什么大的提升。

  大家最关心的应该还是Kaby Lake发布计划，供应链相关人士表明，针对移动平台设计的低电压处理器会在6月中旬小规模量产，大规模的上市要等到11或者12月份，配套的Z270、H270芯片组预计最早会在10月份发布。

  AMD方面今年年底准备发布新一代的Zen架构处理器，使用与Kaby Lake相同的14nm FinFET工艺，对于这个秘密武器，大家翘首期盼很久了，现在的推土机架构已经使用了5年，工艺还停留在32nm上，远远落后于Intel处理器。这一次，AMD终于实现了与Intel相同的工艺——到底今年谁能笑到最后？让我们拭目以待。