为VR游戏而生 AMD和NV下代显卡大幅抬高显存标准_3DM单机

据Computerworld网站报道，对画面栩栩如生的游戏和虚拟现实技术兴趣的激增，意味着PC和移动设备需要更高的图形处理能力。英伟达、AMD和英特尔等芯片厂商在大幅改进芯片设计，提升图形处理能力。提升图形处理能力的核心是，使GPU(图形处理器)更快地渲染图像，并发送给用户。

芯片厂商在开发更快的GPU架构，以实现提升图形处理能力的目标。另外一个重要的因素是速度更快的显存，新显存标准将为新一代PC具备更高的图形处理能力奠定基础。GDDR5X和HBM 2.0(也被称作HBM2)显存标准上个月得到JEDEC固态技术协会批准。JEDEC固态技术协会负责制定PC内存标准。

Computerworld表示，目前尚不清楚芯片厂商更喜欢哪种显存标准。英特尔、AMD和英伟达都是JEDEC固态技术协会成员，都表示它们支持两种标准。

但AMD押注HBM2。它已经在包括Radeon R9 Fury X在内的顶级显卡中采用HBM显存——HBM2的前一代产品，取代了GDDR5显存。AMD还计划利用HBM2显存取代标准DRAM内存，不过还没有设定时间表。

全球最大内存芯片厂商三星已经开始制造HBM2内存模块，这将有助于确保HBM2内存芯片的充足供应，从而推动普及和降低价格。

市场研究公司Insight 64首席分析师纳森·布鲁克伍德(Nathan Brookwood)表示，HBM2具有革命性意义，因为它使数据在GPU中的传输方式发生了重大变化。

数十年来，基本的内存操作一直没有什么变化。推动内存性能提升的是内存接口和内存单元结构。HBM2内存单元以3D方式堆叠，更宽的通道有助于数据更快速地传输。布鲁克伍德说，“HBM2模块中有多个芯片堆叠在一起，它没有提高数据传输频率，而是拓宽了接口。”

Computerworld称，与由HBM转向HBM2相比，显卡由GDDR5转向GDDR5X更容易——后者的速度是前者的2倍。GDDR5X属于渐进式改进，采用重新定义的内存结构，数据传输速率为10-14Gbps。

GDDR5X成本低于HBM2，这使得它适合与低端显卡芯片配套使用。

技嘉、微星和EVGA等公司可能支持GDDR5X。市场研究公司Mercury Research首席分析师迪恩·麦克卡伦(Dean McCarron)表示，HBM2整合在GPU中，这使得它速度很快，但更难以被第三方显卡厂商利用。

三星竞争对手美光支持GDDR5X。美光称将于今年晚些时候开始批量生产GDDR5X内存芯片。

还有被称作Hybrid Memory Cube(HMC)的第三种内存标准，这一标准得到美光支持，面向高性能计算任务，它是由被称作HMC联盟的业界组织开发的。英特尔已经在至强Phi X200超级计算芯片中部署了一种新型3D内存——代号为Knights Landing——可能以HMC为基础。英特尔早在2011年就表示将支持HMC，但没有证实在至强Phi中使用了这种类型内存。

目前尚不清楚新内存标准的普及会给计算产业带来怎样的变化，但无论如何用户将受益于更高的GPU和系统性能。