AMD官方曝光最新双芯卡皇 称为虚拟现实产品而生_3DM单机

  AMD在半年多前就展示了其新一代双芯卡皇，我们一般称之为R9 Fury X2(代号为Gemini)，但一直不肯发布，而官方则时不时放点料勾引大家。

  这一次站出来的是Scott Wasson。他本是科技网站TechReport的创始人兼主编，去年底受AMD RTG部门总管Raja Koduri的邀请加盟AMD，利用他在显卡帧延迟方面的独特技能，改进AMD显卡，尤其是双芯、多路系统。——目前，AMD单芯卡的延迟问题已经基本不存在，但双芯、多路上还明显不如NVIDIA。

  Scott Wasson在自己的推特上晒出了两个Fiji GPU核心，可以看到庞大的GPU和周围四颗HMB显存，显然会用在R9 Fury X2上边。

  R9 Fury X2的规格其实早已经确定下来，配备两颗完整的Fiji核心，即拥有8192个流处理器、512个纹理单元、128个ROP单元，而核心频率仍然会最高达1GHz，同时搭载8192-bit位宽的8GB HBM显存，等效频率仍有1GHz，即显存带宽达1TB/s。

  R9 Fury X2的功耗高达375W，必须水冷散热，但是比起上代双芯卡皇R9 295X2 500W已经大大降低，而且从浮点性能方面看，能效提升了足足40％。

  R9 Fury X2可能要到今年第二季度才会发布，AMD给出的解释是它专为VR虚拟现实而生，但是VR设备仍然没有准备好。