又一个核弹降临！新一代GTX Titan X四月上市_3DM单机

去年的GTC大会上，NVIDIA宣布Pascal（帕斯卡）架构取代之前的Volta（伏打），将会使用FinFET制程工艺制造，配备3D显存，预计今年上陆续上市。2016年NVIDIA的显卡架构就要从Maxwell 2.0升级到Pascal 1.0了，最新消息显示最高端的GP100核心、GTX Titan X继任者会在今年4月份上市，6月份的台北电脑展上NVIDIA可能会发布GP104核心的GTX 1080/1070显卡。

按照惯例，Pascal显卡也会是两条腿走路——最高端的是GP100大核心，类似之前的GK110、GM200核心，此前曝光的信息显示GP100将拥有恐怖的170亿晶体管，但新一代显卡会使用TSMC的16nm FinFET Plus工艺，所以核心面积反倒从目前GM200的600mm2降低到450mm2左右。

GP100大核心将会用于GTX Titan X显卡的继任者，配备HBM 2显存，带宽高达1TB/s。至于容量，之前分析称其显存容量可达32GB，不过从NVIDIA曝光的HBM架构以及三星最近才量产4GB HBM2显存来看，二代GTX Titan X显卡最有可能的显存容量还是16GB。

GTX Titan X2继任者预计会在今年4月份发布。

再往下就是主流市场的GP104核心了，同样受益于16nm工艺，GP104核心面积在300-350mm2之间，比GM204的398mm2要更小一些。考虑到现实性，GP104核心不会使用昂贵的HBM 2显存，更可能的选择是GDDR5X显存，后者现在也是JEDEC标准了，速率可从目前GDDR5显存的5-7Gbps提升到10-14Gbps，256bit位宽下带宽依然有可能翻倍到448GB/s，跟第一代HBM显存的512GB/s相差不远。

如果NVIDIA保持命名方式不变，那么GP104核心的显卡会用在GTX 1080/1070显卡上，预计会在今年6月份的台北电脑展上正式发布。