晓龙820终极曝光 小米5确定为首批搭载机型 _ 游民星空 GamerSky.com

　　对于上市已久的晓龙810处理器来说，虽然性能强劲，但发热量也是居高不下，所以不少手机厂商只能忍痛割爱，挥泪抛弃，纷纷选择了别的处理器。比如三星的S6系列就选择了自家的处理器，也查不到哪去。

　　当然，历史没有如果。那么高通会让上代的悲剧延续到下一代么？

　　我也不知道。

　　但在今天，分析师@潘九堂 公布了晓龙820的详细规格和相关路线图，并透露这颗“晚会总期待史上最强”的处理器进展顺利，旗舰手机、平板、汽车都能用，而且，首发的极有可能是今年年底的小米5，乐视、一加、nubia、神奇ZUK等互联网品牌都不会落后，三星Galaxy S7也有一定的几率能够用上这款处理器。

　　话说回来，这也只是发布而已，正式上市怎么也要明年第一季度了。

　　这是高通骁龙今年的路线图，高端全指望骁龙820了，而中端市场将有骁龙620 MSM8976(四A72加四A53)、骁龙618 MSM8956(俩A72加四A53)，二者彼此针脚、软件兼容。

　　MSM8952应该就是刚发布的骁龙616，即骁龙615 MSM8939的升级版，还是八核A53，但频率略有提升1.7/1.2GHz，同时支持载波聚合和3C-HSDPA。

　　低端市场没啥动作，骁龙210 MSM8909、骁龙208 MSM8208。新的骁龙212、骁龙414都已经宣布了，但均为小幅升级版，上市还需一段时间。

　　骁龙820的详细规格表。定于2016年初发布(昨日的传闻不攻自破)，单芯片整合四核Kyro CPU、基带，支持LTE Cat.10与三载波聚合，封装面积15.6×15毫米。

　　生产工艺是14nm FinFET，这意味着将完全交给三星，彻底抛弃台积电。

　　结合这张看看与骁龙810 MSM8994的对比，简直是天壤之别：

　　－ 14nm FinFET工艺比20nm工艺大幅改善功耗、发热

　　－ 整合LTE Cat.10基带，下载峰值速度450Mbps

　　－ Hydra CPU性能提升约35％

　　－ Adreno 530 GPU性能提升约40％、功耗降低约30％，并支持64位寻址、与CPU共享虚拟内存(用于GPU计算)

　　－ 双通道LPDDR4-1866内存，多媒体带宽压缩

　　－ SMMU系统内存管理单元：减少BYOD内存，提高安全性

　　－ UFS 3.0、eMMC 5.1存储标准

　　－ 完整的4K60FPS娱乐系统，包括视频解码、Miracast流传输、VESA DSC 1.1视频压缩、HDMI 2.0

　　－ HEVC/H.265 10-bit、VP9视频解码

　　－ 14-bit双ISP，最高支持2800万像素摄像头；摄像头CPHY物理层，更高传输，更低功耗

　　－ 可编程前期/后期处理DSP

　　－ 独立的512KB低功耗传感器，功耗效率提升4倍

　　－ 4KI内容保护SCSA安全硬件方案

　　－ 三条PCI-E通道、一个USB 3.0接口、一个USB 2.0接口

　　以下是外部连接和相关模块：

　　－ WCD9335音频编码器，整合超低功耗DSP

　　－ QCA500 802.11ad Wi-Fi无线方案

　　－ QFE3100封包跟踪单元，功耗和发热更低

　　－ WTR3950 LTE-U 5GHz收发器

　　－ SMB1351 Quick Charge 3.0快速充电