同频率下游戏性能更强!英特尔Skylake新i7 CPU测试 _ 游民星空 GamerSky.com
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Intel处理器的更新换代,一直延续着内核架构、工艺制程交替升级的Tick—Tock(钟摆式)策略,每年都会有新架构或新工艺的产品问世,使得Intel一直处于行业领先水平。
去年刚好是所谓“制程年”,不过Haswell架构的14nm升级版Broadwell并没有出现在桌面级平台上,它只应用于笔记本移动领域。而桌面级平台迎来的14nm处理器,则是全新的Skylake架构。如果仅从于台式机范畴来看,意味着内核架构和工艺制程同时升级,这必将成为颇具历史意义的时刻。

一种内核架构对应一种处理器接口和两代芯片组,这是自初代Nehalem架构“iX”平台开始Intel逐渐进入的系统配套开发节奏。正如以Z68、Z77为代表的1155接口和以Z87、Z97为代表的1150接口一样,这次Skylake处理器发布必然第一时间会有新的芯片组和接口支持,它就是1151接口的Z170芯片组,即100系列。
Skylake处理器和Z170芯片组结构图
由于“5XXX”的命名已被Broadwell系列处理器占用,所以Skylake的型号直接以6字开头,例如小编收到的这颗送测ES版处理器为目前的旗舰型号:Core i7-6700K,如果没有猜错的话,它的定位与Core i7-4790K相吻合。
6700K与4790K相比在技术、性能方面有哪些变化,新芯片组又带来哪些新的属性?下面小编将为大家做详细阐述和对比测试。
文章内容导航
- 第1页:Skylake携Z170主板震撼登场
- 第2页:对玩家影响最重的四大变化
- 第3页:i7-6700K对应替代i7-4790K
- 第4页:测试平台软硬件配置介绍
- 第5页:单线程性能测试对比
- 第6页:多线程性能测试对比
- 第7页:搭配GTX 980独显3DMARK测试对比
- 第8页:核芯显卡3DMARK测试对比
- 第9页:DDR4内存性能对比DDR3
- 第10页:功耗与Haswell对比
- 第11页:外频时代回归,技嘉Z170主板介绍
- 第12页:Intel独家提供雷电3原生USB3.1
- 第13页:技嘉魔音再升级
- 第14页:技嘉Z170主板安装使用效果
对玩家影响最重的四大变化
为了让大家能浅显易懂地了解新CPU属性,技术白皮书似的繁文缛节这里就不叙述了,只说要点——从影响玩家使用、操作体验的层面上来讲,Skylake处理器相比Haswell有四大改变。
第一,工艺制程由22nm进步到14nm,理论上功耗性能比会更加优秀,频率潜力有所提高。
第二,内置的VRM调压模块从CPU内部移除,这项工作仅在Haswell上尝试了一代后又甩给了主板,往后CPU的工作电压依然由主板供电模块直接提供。对CPU本身来说意味着发热降低,对主板来说供电相数和料件品质将会再次成为卖点。
第三,Skylake架构整合了DDR3和DDR4两种内存控制器,厂商可根据定位需要设计出不同内存插槽的主板,但两种插槽同时出现在一款主板上的几率很小。
第四,玩超频的人都知道,SNB架构开始超外频基本没戏。据说在Skylake上超外频的方式将要回归,虽然默认外频仍是100MHz,但已有人试验能以166MHz运行。
Core i7-4790K处理器实物
Core i7-6700K处理器ES版实物
实物外观上Skylake和Haswell总的来说没有明显变化,形状大小尺寸都近乎相同,1151只是比1150多了一个金手指触点,细心的读者会发现两CPU边缘的防呆槽位置不同。
图为技嘉Z170X-GAMING 7主板的LGA1151插槽,插槽压扣设计相比1150亦无变化
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- 第4页:测试平台软硬件配置介绍
- 第5页:单线程性能测试对比
- 第6页:多线程性能测试对比
- 第7页:搭配GTX 980独显3DMARK测试对比
- 第8页:核芯显卡3DMARK测试对比
- 第9页:DDR4内存性能对比DDR3
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- 第12页:Intel独家提供雷电3原生USB3.1
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- 第14页:技嘉Z170主板安装使用效果
i7-6700K对应替代i7-4790K
6700K和4790K一样,四核心八线程,标准主频和Ring都是4GHz,只是睿频不同。后者最高睿频是4.4GHz,前者是4.2GHz。有趣的是6700K的TDP为95W,比4790K的85W还高一些。以下CPU-Z截图两CPU都处在待机节能状态,只运行800MHz主频。
4790K的CPU-Z截图
6700K的CPU-Z截图
自从核芯显卡加入Intel处理器以来,虽然每次更新换代处理器本身的提升都十分有限,但对核芯显卡Intel一直在孜孜不倦地加强,可以说每次都有惊喜。
这次6700K中整合的核芯显卡型号为HD530,完整支持DX12,有24个执行单元,频率350MHz—1350MHz。无论是技术指标还是性能参数,它都全方位超过了4790K的核芯显卡HD4600。或许正是缘于此6700K的TDP要更高一些,这部分也将是小编随后测试中要考察的重点。
6700K的AIDA64 CPUID截图
新品发布,软件识别信息难免有误,所以除了CPU-Z之外,小编用AIDA64的CPUID功能对6700K做辅助识别。上图中显示的核心电压是该CPU在自动模式下的准确电压,1.35V左右。
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- 第7页:搭配GTX 980独显3DMARK测试对比
- 第8页:核芯显卡3DMARK测试对比
- 第9页:DDR4内存性能对比DDR3
- 第10页:功耗与Haswell对比
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- 第12页:Intel独家提供雷电3原生USB3.1
- 第13页:技嘉魔音再升级
- 第14页:技嘉Z170主板安装使用效果
测试平台软硬件配置介绍
现在大家一定十分迫切想要了解新CPU及芯片组的性能了,再闲扯下去,小编恐怕要挨抽,所以马上进入测试环节。
由于时间紧迫,本次测试暂不加入游戏实测部分,用7款基准测试软件来检验Core i7-6700K的性能,并与4790K一一对比。两款CPU在BIOS中的运行状态选项全部设为Auto,对比它们在各自默认条件下的表现。
测试平台软硬件配置如下:

关于图形性能测试这里要说明的是,除了对比两款CPU带动GTX 980的3DMARK测试得分之外,还会对它们各自的核芯显卡性能做测试对比,这个测试选用负载恰当的3DMARK Sky Diver。
测试所用主板为技嘉Z170X GAMING 7,CPU测试后会有对该主板的详细介绍
测试所用的DDR4内存为海盗船DDR4-2666 8GB×2,运行其X.M.P模式下的DDR4-2800
测试平台特写
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- 第7页:搭配GTX 980独显3DMARK测试对比
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- 第10页:功耗与Haswell对比
- 第11页:外频时代回归,技嘉Z170主板介绍
- 第12页:Intel独家提供雷电3原生USB3.1
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- 第14页:技嘉Z170主板安装使用效果
单线程性能测试对比
首先进行的是Skylake架构i7-6700K与Haswell架构i7-4790K的单线程性能对比。由于后者的睿频比前者高200MHz,根据以往的规律,如果Skylake的效能没有突飞猛进的提升便难以占到便宜。
单线程性能测试
4790K SuperPi-1M测试结果8.299s
6700K SuperPi-1M测试结果8.767s
不出所料,6700K的SuperPi-1M测试结果比4790K稍慢一丁点儿,但两者基本处于同一水平线上。
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多线程性能测试
4790K国际象棋测试
6700K国际象棋测试
具有代表性的国际象棋多线程测试中,4790K的睿频优势更加微弱,差距可忽略不计。
4790K CINEBENCH R15 CPU:895cb/OpenGL:36.94fps
6700K CINEBENCH R15 CPU:923cb/OpenGL:52.10fps
CINEBENCH R15测试涉及到图像渲染,以上成绩均在核芯显卡下测得,情况完全翻转。CPU多线程渲染测试部分6700K已明显优于4790K,而OpenGL性能测试由于显卡的加入,前者优势进一步扩大,性能提升超过了40%。
从SNB开始,Intel核芯显卡性能是每一次升级换代提升最显著的部分,看来Skylake也不例外,这将加快低端独立显卡市场的萎缩。
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搭配GTX 980独显3DMARK测试对比
这部分测试能充分反映6700K游戏性能相比4790K如何。
4790K搭配GTX 980,3DMARK Fire Strike Extreme得分:6180,Physics得分:12450
6700K搭配GTX 980,3DMARK Fire Strike Extreme得分:6232,Physics得分:13692
这里要再次强调两者的睿频不同,6700K比4790K低200MHz,但3DMARK得分却反超。观察子项得分会发现反超的原因——在体现CPU性能的Physics得分上6700K明显优于4790K。 由此可以判断Skylake架构在多线程计算方面的效率确实比Haswell有所优化,同频率下这个优势将更加明显。
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核芯显卡3DMARK测试对比
核芯显卡性能比拼结果却出现异常
4790K 3DMARK Sky Diver得分:3957
6700K 3DMARK Sky Diver得分:3666
此前无论是性能参数还是CINEBENCH R15测试都已经证实更强大的HD530核显竟然落败了,3DMARK测试输给了HD4600。仔细看子项得分,发现HD530核显的两次图形测试帧率存在较大差异,而HD4600同样的两次测试则帧率相同,暂不知原因出在哪里。
新品发现异常并不稀奇,软件、驱动因素的可能性较大,有待以后再深入研究。
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DDR4内存性能对比DDR3
接下来是两款CPU内存与缓存性能的测试,DDR4比DDR3到底强在哪儿,答案马上揭晓。为了让对比结果更具说服力,小编给4790K配置了一对性能较高的DDR3-2400内存与6700K的DDR4-2800作对比。
4790K的内存信息DDR3-2400,时序12-13-13-35-1T
6700K的内存信息DDR4-2800,时序16-18-18-37-2T
4790K内存与缓存性能测试
6700K内存与缓存性能测试
测试结果显示,除了L1缓存之外,6700K内存、L2、L3缓存的读写复制性能皆完爆4790K,只是DDR4延迟较烂是不可避免的事情。
小编认为DDR4-2800仅仅比DDR3-2400高了400MHz等效频率,还不足以产生如此大的性能提升,况且6700K运行主频还比4790K低了200MHz。真相可能得归功于Skylake内存控制器专为DDR4所做的优化。
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功耗与Haswell对比
最后的一项测试也是广大硬件发烧友相当关注的话题,发热和功耗。
自从Intel加入睿频功能之后,只要BIOS中打开该功能,CPU核心电压设为Auto,电压就会根据频率变化而浮动,不会固定,似乎也不再有标准电压一说。可是为了确保睿频下的稳定,系统往往自动加压过高,所以在睿频下运行Prime95这类烧机测试,温度难免会不能直视。
CPU-Z电压显示错误,满载实际电压如IETU所示1.32V左右
6700K显然也没有跳出这个坑,运行Prime95 v28.6 64bit时,电压飙升至1.3V以上,核心温度已达到90℃。尽管这样依然能抗住烧机测试,但毕竟不是理想状态,看来即便是启用睿频功能,玩家还是需要找出最佳电压,在BIOS中手动设定。这样待机降频时同样可以降压节能,而睿频时电压却不会突破手动设定值。
6700K平台满载输入功率170W左右
4790K平台满载输入功率将近200W
可能不少人对功耗的认识陷入误区,TDP指的是热功耗的最大容忍值,跟硬件的功率性能比毫无关系。6700K的TDP高于4790K,代表6700K可以在更高的热功耗下运行。这很好理解,因为VRM的移除,少了这部分发热之后它可以承受更多的芯片本身的功耗。
Prime95满载测试前者比后者功耗低了30W左右,虽然满载测试处于睿频状态,但小编估计即使同频下,6700K仍远比4790K节能,毕竟14mn工艺在那儿摆着呢。
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外频时代回归,技嘉Z170主板介绍
Intel Core i7-6700K的首发测试到这里就全部完成了,相信大家对它的性能、属性都有了初步了解。Intel之前几次更新产品,主要性能变化体现在核芯显卡,而CPU更多的是制程升级后增加的频率能力,本身的效能提升都聊胜于无。这次Skylake架构与制程的双重升级,伴随新一代内存标准的引入,确确实实让我们看到了它在多线程性能和内存执行方面的显著进步,没有让苦等它的玩家们失望。
当然,再好的CPU要想充分发挥性能,都离不开优秀主板的支持,在文章的后半部分,小编为大家详细介绍本次评测使用的这款技嘉Z170X GAMING 7主板。它属于组成Skylake系统不可或缺的一环——100系列芯片组。
典型Z170主板介绍
Z170是100系列中定位“Performance”的性能级的产品,是Z97的替代者。技嘉这款产品全称为Z170X GAMING 7,定位高端游戏玩家。它拥有三条PCIE插槽,支持8+8带宽的SLI或交火。
技嘉这款Z170主板属于G1.GAMING系列,采用标准ATX板型设计,全新红白黑配色
CPU核心8相+核芯显卡3相供电,超频也高枕无忧
Intel在Haswell架构中尝试将VRM内置,这样虽然简化了主板供电要求,但令CPU发热量剧增,导致Haswell的超频性能相比前几代不升反降,广为玩家诟病。如今在确信这种设计并不能讨巧之后,Intel在Skylake中又将VRM拿了出来放回了主板上,新一轮供电相数比拼或将在主板品牌之间展开。
时隔数代,超外频再次回归
自从SNB架构开始,处理器超频基本只调节倍频,外频固定在100MHz,仅能稍作调整。这次Skylake平台的K系列处理器虽然支持超外频,但原设计锁在100、125、166这三个档位。为此技嘉增设Turbo B-Clock频率控制器,可让外频突破限制,从90MHz到200MHz之间,逐1MHz升降,便于玩家找出最佳频率设定。
从Z170开始,PC系统全面进入DDR4时代
100系列芯片组可同时支持DDR3/4内存,主板上的插槽支持哪种由厂商决定,通常只会做成其中一种。技嘉这款G1.GAMING 7便是支持DDR4的版本。
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独家提供雷电3原生usb3.1
代表最高传输技术的Intel Thunderbolt(雷电)升级到第三代,总带宽达到惊人的40Gb/s,单一接口支持万种设备,其中整合了10Gb/s的全速USB3.1以及DP1.2。
技嘉这款Z170芯片组主板的一大亮点就是搭载Intel独家提供的这款雷电3芯片,通过该芯片输出到一个超强的万用接口,可连接超高速40G雷电设备或最新的USB3.1 10G设备,其带宽总量甚至能支持同时播放两个4K分辨率视频。
音频、视频输出的端口都经过镀金处理,确保最理想的电气性能
如此巨能的来源是因为它与目前市面上采用PCIE2.0传输标准的第三方USB3.1不同,Intel Alpine Rigde控制采用更高速的PCIE3.0 4×来获得超宽数据通道。
雷电接口衍生出的USB3.1
但是要充分发挥它的超级带宽的能力,用户最好为其配置HUB转接器,让其与多样外设连接工作,相比现成的接口面板,这确实是雷电技术应用推广的主要阻力。
支持三个SATA-Extreme
SATA-E是与M.2并列的一种新世代端口,在没有SATA-E设备时,这些SATA端口当做普通SATA3来使用。技嘉这款100系列主板支持三组SATA-E端口,100系列的SATA基于PCIE3.0通道,相比Z97的SATA-E速度提升至16Gb/s,即2GB/s的数据带宽。
两个M.2 32Gb/s
技嘉Z170X G1.GAMING拥有三组可同时使用的SATA Extreme接口和两组M.2 32Gb/s接口,它们都通过PCIE3.0 4×通道实现。因为PCIE3.0 1×的速率为8Gb/s,相比Z97,最新100系列M.2接口理论总速率可达到32Gb/s,即4GB/s的数据带宽。
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技嘉魔音再升级
魔音音效系统一直是技嘉的特色优势功能,这次在100系列产品上,该特色得到进一步加强。
创新四核音效芯片
技嘉Z170X GAMING 7主板搭载了Sound Core3D音效芯片,营造出主板板载优质音效。
流行的音频切割线设计将来自旁路的电磁干扰降至最低,获得优良的信噪比
搭配尼吉康专业音频滤波电容
音效模块LED亮起效果
多彩LED至多可支持七种颜色切换,可以设定呼吸模式,在BIOS里有设置选项
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技嘉Z170主板安装使用效果
技嘉这款Z170X GAMING 7主板的内存插槽设计为外槽优先,即在用两条内存组双通道时,优先插外侧红色插槽。
散热器安装与内存槽位的兼容性
小编测试用的B81散热器外形为采融早期的设计,当时并没有太多考虑内存兼容性,这对主板插槽是个考验。按最常见的横向侧吹风道安装内存后,技嘉这款主板的内存为外槽优先,没有产生冲突。
内存与风扇的距离
水平距离上几乎紧贴着风扇,若换用梳子内存,风扇挂钩会形成阻挡,换采融的小号挂钩可以解决问题。
Debug灯必须有,开机、复位、一键超频、一键节能、清CMOS按钮一样都不能少
PCIE16×插槽增设金属保护罩
非常贴心的设计,有效缓解了沉重的高端显卡对插槽的拉坠问题,显著提高插槽强度,防止断裂。
技嘉Z170X GAMING 7测试平台安装效果
关于技嘉这款100系列主板产品的介绍到此告一段落。这次Intel的确表现出足够的诚意,我们要做的是耐心等待Skylake处理器和100系列芯片组上市开售。
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