8G显存想玩啥就玩啥 迪兰R9 390显卡解析评测 _ 游民星空 GamerSky.com
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说到专做AMD显卡的品牌，国内名气最响的是蓝宝石，但在国际上首屈一指的要属台湾撼讯科技旗下的品牌PowerColor。迪兰是撼讯科技在大陆的唯一战略合作品牌，相当于PowerColor的中国大陆版，今天小编收到了迪兰的AMD新300系列产品——Radeon R9 390显卡。
由于AMD 300系列显卡基本沿用了200系列的GPU芯片，为了让读者对产品规格有个清晰的概念，在介绍迪兰这款显卡之前，小编先简单说一下R9 390的芯片来源。
R9 390和290一样，使用Hawaii核心，GCN架构，28nm工艺制程
如上图，R9 390继续使用上一代准旗舰的R9 290的Hawaii核心。完整的Hawaii有44个CU，2816个逻辑流处理器，用在更高端的390X和290X上。而390和290则关闭了其中4个CU，共有2560个逻辑流处理器，削减了256个。
迪兰R9 390 8GB X-Serial的GPU-Z截图
然而R9 390也并非完全一层不变，相比R9 290，前者将标准核心频率提高到了1GHz以上，标配显存容量提升了一倍，从4GB变为8GB。
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- 第1页：夏威夷核心再披战袍
- 第2页：30厘米长的硕大身躯
- 第3页：战斧式风扇史无前例
- 第4页：做工用料超越AMD公版
- 第5页：测试平台与测试方案简介
- 第6页：3DMARK基准测试
- 第7页：游戏性能实测
- 第8页：跑甜甜圈居然不降频
30厘米长的硕大身躯
迪兰这款R9 390显卡名为X-Serial，意为X系列，显卡外形结构上体现出一些与字母“X”有关的设计元素。
正面整体外观
这款显卡的外形尺寸十分巨大，整体长度达到30cm，厚度为5.5cm左右，插在主板上要占用三个PCI标准槽距，对玩家的机箱容积结构有一定要求。
外形尺寸
三风扇设计，中央的X形风扇框架边缘为红色通透设计，内置LED呼吸灯，起到酷炫的装饰效果。
背面整体外观
PCB背面护甲设计元素在显卡上出现得愈发频繁，不过所用材质鱼龙混杂，大都是塑料喷铝，做出仿金属质感。而迪兰这款X-Serial的R9 390则是货真价实的铝合金板，导热，散热效果绝佳。
外接电源端口
Hawaii核心的功耗不低，双8pin外接确保供电绝对稳妥。
视讯输出端口
视讯输出端口配置有些与众不同，提供了两个DVI-D双通道和一个DP1.2、一个HDMI1.4。其中DVI-I不能转换成VGA输出，所以那些古董级的显示器是没法在这款显卡上使用的。
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战斧式风扇史无前例
迪兰R9 390 X-Serial的散热器有三个风扇，两种尺寸。中央风扇直径9cm，造型奇特，5片战斧状叶片，5片辅助小扇叶，锐利无比，能同时获取理想的风量和风压。左右的风扇直径是8cm，11片直刀状叶片，侧重于风压，要吹透鳍片后作用于PCB的发热元件上。
中央风扇直径9cm
两侧风扇直径8cm
散热器拆解
迪兰R9 380的X-Serial的散热器本体采用热管鳍片构成，装配有纯铜导热底座，表面经辊压工艺成型。它拥有五根8mm直径的纯铜热管，即便放在CPU散热器上这都是一个可观的规模，热管的两端分别穿过两个鳍片阵列，利用率也不错。可以预见到这款显卡将有不俗的散热能力。
散热器可进一步拆解
风扇罩和散热器本体可以分离，这样方便用户在长期使用后做除尘工作。
供电元件散热片
除了给GPU核心散热之外，显卡的供电MOSFET上还贴有辅助散热片，这样可以利用散热风扇的余风控制供电系统的温度。
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做工用料超越AMD公版
现在无论是主板还是显卡，几乎都很难看到其它颜色了，看来大家对黑色是情有独钟。迪兰R9 380的X-Serial也不例外，这款显卡的PCB长度为26.7cm，用料和焊接工艺都相当上档次。
PCB裸板正面
显存芯片上黏贴了铝制薄片，能加快显存颗粒的散热效率。
PCB裸板背面
高质量的铝合金散热背板，前面有所提到，多出镂空设计，突出“X”元素
供电部分特写
AMD公版显卡的做工用料一直让A粉们津津乐道，而迪兰有过之无不及。在关系最重要的供电设计部分，各级滤波元件齐全，焊点饱满，没有丝毫空焊、简化痕迹。这款显卡设计为核心6相供电，显存单相供电。其中核心供电的MOSFET部分采用DrMOS一体式封装的功率IC，Driver芯片整合于其中，超低阻抗和较少发热带来极佳的稳定性。显存供电虽为单相设计，但也毫不吝啬地采用两上两下设计，共四个LF-PAK封装的MOSFET，电流承载力非常富裕。
值得一提的是，Fcp防磁密闭电感的引入极大地缓解了高负载下啸叫的现象，解决了显卡的一个老大难现象。
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测试平台与测试方案简介
下面笔者将对迪兰R9 390 8G X-Serial一系例行测试。R9 390的规格参数和上一代R9 290几乎完全相同，主要的区别是配备了8GB容量的海量显存，本次测试将着重针对显卡设计本身的一些元素，比如散热和静音。
测试环境温度为27℃，本次测试还包括3DMARK基准测试和甜甜圈散热测试部分
测试平台软硬件构成如下
游戏测试将采用1080P分辨率和2K分辨率，特效设定全开最大，抗锯齿视情况开启SMAA或MSAA。
测试所用主板：技嘉Z97X-UD5H（REV1.1）
主板是支撑一切硬件的基石，为了确保所有硬件性能发挥正常、稳定，测试选用技嘉Z97系列产品的中流砥柱，售价千元以上的Z97-UD5H。其秉承技嘉双倍铜、超耐久设计理念，整合魔音音效系统，同时次世代磁盘传输端口M.2和SATA Extreme一应俱全，只等相应存储设备大量上市。
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3DMARK基准测试
迪兰R9 390 8G-Serial的3DMARK 11测试得分与GTX970十分接近。
3DMARK 11 Extreme基准测试得分：4624
3DAMRK Fire Strike Extreme测试得分：4890
3DMARK Fire Strike Extreme的测试得分也相当于N卡中GTX970的水准。Hawaii核心拥有512bit的超大显存位宽接口，再加上容量更大的显存，如果分辨率进一步提高的话它或许会占据优势。
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1920×1080分辨率，最高画质，抗锯齿视情况开启SMAA或MSAA2×
1080P分辨率，迪兰R9 390 8G-Serial表现出不俗的性能，所有游戏都达到足够流畅的帧率。除了《使命召唤：高级战争》游戏本身有问题之外，其它大多数游戏的最低帧都和平均帧非常接近，这其说明稳定性非常出色，玩家能获得异常平顺的游戏体验。
当分辨率升高到2K之后，我们可以看到帧率下降幅度并不是很大，R9 390的512bit位宽和8GB显存容量必须功不可没，大多数游戏依然可以保证足够的平均帧率而最小帧率，看来这款显卡命中注定为大分辨率而存在。
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跑甜甜圈居然不降频
AMD的Hawaii核心是一个面积超过400mm²的巨核，功耗和发热都不低，大致与NVIDIA的GM200核心相仿。当迪兰的超大尺寸散热器面对这个耗电大户将交上怎样一份答卷呢，让咱们拭目以待。
待机GPU温度36℃
保持桌面状态15分钟，用GPU-Z显示其待机核心温度为36℃，温控效果非常理想，此时风扇转速1000rpm左右，不过噪音十分轻微，人耳不易觉察。从GPU-Z上可以看出，迪兰R9 390 X-Serial的传感器十分丰富，供电模块端的输入输出电流、功率以及温度都有所显示，确实是一款考虑万分周全的产品。
甜甜圈满载测试温度68℃
随后运行Furmark v1.15对显卡施加极致负载，一个小时后最高温度为68℃，这对于一款300W级功率的显卡而言，散热效果不可谓不强悍。不过此时风扇提速到了3000rpm以上，噪音明显增加，如同飞机起飞。
迪兰R9 390 X-Serial满载时的噪音确实不小，不过像这样的国际名牌不可能不注意噪音的问题，它这么做是回报的。
AMD显卡的频率机制和NVIDIA不一样，后者设有Boost频率，当没有超过功率和温度限制时显卡会按照Boost频率设定以高频运行。而AMD是设置一个最高频率，平常显卡以该频率运行，当温度和功耗超过限制时显卡会降频。
迪兰之所以要让散热如此猛烈是为了让显卡在任何状态下都能以最高频率运行，以保证最理想的性能为首要目标。通过以上甜甜圈测试截图可以看到，拷机时显卡核心频率几乎没有变化。
迪兰R9 390 8GB X-Serial显卡
无论外观结构、做工用料还是实用效果，迪兰的300系列产品都再次证明了它是一个享誉全球的A卡品牌，强力的散热保证其性能比同类产品更加优越，只是硕大的体型对机箱要求略为苛刻。若非要鸡蛋里挑骨头，不太容易，满载时的噪音算一个吧。
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